本發明專利技術公開了一種電路板電鍍方法及電路板，由于現有的電鍍方法在電鍍過程中會出現，電鍍邊緣效應，使鉑金鈦網和電鍍板上部分區域出現電流密度高的問題，導致電鍍均勻性不一致，因此，本申請將鉑金鈦網進行優化為門型，降低鉑金鈦網局部電流過高的問題，對電鍍板內的主引線進行優化，將主引線進行切割，以此來對電鍍板內的電流進行重排，減弱電鍍板上部分區域電流密度高，導致的電鍍板電鍍均勻性不一致的問題，并且對電鍍時間和電鍍電流進行優化，控制在電鍍過程中電鍍電流的密度，從而保證電鍍均勻性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板電鍍領域，尤其涉及一種電路板電鍍方法及電路板。
技術介紹
1、封裝基板中的電源管理集成電路（power?management?integrated?circuit,pmic）是當今電子設備中不可或缺的關鍵元件，而pmic產品特性為電鍍面積較大，在電鍍的過程中常常會出現電鍍邊緣效應，導致電鍍均勻性較差的問題，產生一些功能性的影響。因此，亟待一種電鍍方法可以改善電鍍不均勻的問題。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種電路板電鍍方法及電路板，以解決電路板電鍍過程中出現電鍍邊緣效應，導致電鍍均勻性較差的問題。
2、本申請第一方面提供一種電路板電鍍方法，包括：
3、將電鍍板豎直浸于電鍍池的電鍍液中；
4、在電鍍板的左右兩側放置門型鉑金鈦網，所述電鍍板與左側門型鉑金鈦網隔離出第一隔間，所述電鍍板與右側門型鉑金鈦網隔離出第二隔間；
5、使用切割技術對電鍍板內的主引線進行均勻分割，將所述電鍍板內的主引線一分為二；
6、在優化時間內使用優化電流驅動所述第一間隔與所述第二間隔內的電鍍液，對主引線分割后的所述電鍍板進行電鍍。
7、可選地，在電鍍板的左右兩側放置門型鉑金鈦網，所述電鍍板與左側門型鉑金鈦網隔離出第一隔間，所述電鍍板與右側門型鉑金鈦網隔離出第二隔間，包括：
8、將電鍍板固定在左右兩側門型鉑金鈦網中間；
9、所述電鍍板與左右兩側門型鉑金鈦網形成第一隔間和第二隔間。
>10、可選地，所述電路板電鍍方法，還包括：11、將電鍍板左右兩側門型鉑金鈦網設置為陽極，所述電鍍板設置為陰極；
12、將所述陽極與電源正極連接，所述陰極與電源負極連接；
13、通過電化學反應使所述電鍍板的板面上形成電鍍層。
14、可選地，所述門型鉑金鈦網是由矩形鉑金鈦網切割得到。
15、可選地，所述優化時間為每次電鍍時間大于300秒。
16、可選地，所述優化電流為每次電鍍電流小于0.15asd。
17、可選地，所述第一間隔和所述第二間隔內電鍍溶液容積相同。
18、可選地，所述第一間隔和所述第二間隔每次使用相同的電鍍電流，通過電化學反應對電鍍板進行電鍍。
19、可選地，所述第一間隔和所述第二間隔內所述電鍍溶液的流動速度相同。
20、可選地，所述將所述陽極與電源正極連接，所述陰極與電源負極連接；包括：
21、在電鍍池上外接一個電源；
22、將所述陽極與所述外接電源的正極連接，所述陰極與所述外接電源負極連接。
23、本申請第二方面提供一種電路板，采用上述電路板電鍍方法制備得到。
24、上述電路板電鍍方法及電路板，將電鍍板豎直浸于電鍍池的電鍍液中；在電鍍板的左右兩側放置門型鉑金鈦網，所述電鍍板與左側門型鉑金鈦網中間形成第一隔間，所述電鍍板與右側門型鉑金鈦網中間形成第二隔間，其中，所述門型鉑金鈦網能降低電力主引線在電鍍板邊緣放電效應；使用切割技術對電鍍板內的主引線進行均勻分割，將所述電鍍板內的主引線一分為二，以減弱在電鍍過程中所述電鍍板上電流局部位置的邊緣效應；在優化時間內使用優化電流驅動所述第一間隔與所述第二間隔內的電鍍液，對主引線分割后的所述電鍍板進行電鍍。本申請將鉑金鈦網進行優化為門型，降低鉑金鈦網局部電流過高的問題，對電鍍板內的主引線進行優化，將主引線進行切割，以此來對電鍍板內的電流進行重排，減弱電鍍板上部分區域電流密度高，導致的電鍍板電鍍均勻性不一致的問題，并且對電鍍時間和電鍍電流進行優化，控制在電鍍過程中電鍍電流的密度，從而保證電鍍均勻性。
本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種電路板電鍍方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，包括：
3.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述門型鉑金鈦網由矩形鉑金鈦網切割得到。
4.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述優化時間為每次電鍍時間大于300秒。
5.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述優化電流為每次電鍍電流小于0.15ASD。
6.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述第一間隔和所述第二間隔內電鍍溶液容積相同。
7.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述第一間隔和所述第二間隔每次使用相同的電鍍電流，通過電化學反應對電鍍板進行電鍍。
8.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述第一間隔和所述第二間隔內所述電鍍溶液的流動速度相同。
9.根據權利要求2所述的電路板電鍍方法，其特征在于，將所述陽極與電源正極連接，所述陰極與電源負極連接；包括：
10.一種電路板，其特征在于，采用如權利要求1到9所述的電路板電鍍方法制備得到。
...
【技術特征摘要】
1.一種電路板電鍍方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，包括：
3.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述門型鉑金鈦網由矩形鉑金鈦網切割得到。
4.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述優化時間為每次電鍍時間大于300秒。
5.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述優化電流為每次電鍍電流小于0.15asd。
6.根據權利要求1所述的電路板電鍍方法，其特征在于，所述第一間隔和...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉鵬程，王棟梁，趙增源，石東，
申請(專利權)人：廣州廣芯封裝基板有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。