【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體，特別是涉及一種用于大功率激光器的to管座。
技術介紹
1、半導體器件在工作時會產生大量的熱量，如果不能及時散熱，會導致半導體器件溫度過高，不僅造成了使用上的不便，還影響半導體器件的性能和壽命，并限制了性能的進一步的提升。因此，在半導體器件設計中，通常會設計散熱部分，以保證器件的穩定運行。
2、現有技術中會采用導熱較好的材料(例如無氧銅材料)做成各種散熱片，在靜止的空氣中自由地散發熱量，雖然使用方便，但其散熱慢、散熱不足、無法滿足散熱需求，并且體積太大。
技術實現思路
1、本技術的目的是提供一種用于大功率激光器的to管座，以解決上述現有技術存在的問題，散熱快、散熱效果好、體積小、易于封裝。
2、為實現上述目的，本技術提供了如下方案：
3、本技術提供一種用于大功率激光器的to管座，包括底板、金屬散熱元件、密封部和引線，所述金屬散熱元件固定于所述底板上，且所述底板上開設有用于所述引線穿過通孔，所述密封部套設于所述引線的外周，且所述密封部固定于所述通孔內。
4、優選的，所述金屬散熱元件包括金屬塊，所述底板的一側開設有凹槽，所述凹槽位于所述通孔的上方，所述金屬塊的一端固定于所述凹槽內，所述金屬塊的另一端向遠離所述底板的方向延伸。
5、優選的，所述凹槽的橫截面為半圓形，所述金屬塊的橫截面為半圓形。
6、優選的，所述金屬塊通過銀釬焊固定在所述凹槽內。
7、優選的，所述金屬散熱元件還包括金屬基底，
8、優選的，所述金屬基底通過銀釬焊固定于所述底板的一側，且所述金屬基底與所述底板形狀一致。
9、優選的，所述密封部通過高溫燒結密封封接于所述通孔內。
10、本技術相對于現有技術取得了以下技術效果：
11、本技術提供的用于大功率激光器的to管座，金屬散熱元件固定于底板上，通過金屬散熱元件對半導體器件進行散熱，散熱塊，同時增加整體散熱面積，提高散熱效果，底板上開設有用于引線穿過通孔，密封部套設于引線的外周，密封部固定于通孔內，通過密封部提高整體氣密性。通過上述設置，解決了散熱慢、散熱不足的問題，而且直接將金屬散熱元件固定于用于大功率激光器的to管座上，整體體積小、不影響封裝、使用方便。
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1.一種用于大功率激光器的TO管座，其特征在于：包括底板、金屬散熱元件、密封部和引線，所述金屬散熱元件固定于所述底板上，且所述底板上開設有用于所述引線穿過通孔，所述密封部套設于所述引線的外周，且所述密封部固定于所述通孔內。
2.根據權利要求1所述的用于大功率激光器的TO管座，其特征在于：所述金屬散熱元件包括金屬塊，所述底板的一側開設有凹槽，所述凹槽位于所述通孔的上方，所述金屬塊的一端固定于所述凹槽內，所述金屬塊的另一端向遠離所述底板的方向延伸。
3.根據權利要求2所述的用于大功率激光器的TO管座，其特征在于：所述凹槽的橫截面為半圓形，所述金屬塊的橫截面為半圓形。
4.根據權利要求2所述的用于大功率激光器的TO管座，其特征在于：所述金屬塊通過銀釬焊固定在所述凹槽內。
5.根據權利要求2所述的用于大功率激光器的TO管座，其特征在于：所述金屬散熱元件還包括金屬基底，所述金屬基底固定于所述底板上與所述凹槽相背的一側，且所述金屬基底上對應所述通孔的位置也開設有用于所述引線穿過的孔。
6.根據權利要求5所述的用于大功率激光器的TO管
7.根據權利要求1所述的用于大功率激光器的TO管座，其特征在于：所述密封部通過高溫燒結密封封接于所述通孔內。
...【技術特征摘要】
1.一種用于大功率激光器的to管座，其特征在于：包括底板、金屬散熱元件、密封部和引線，所述金屬散熱元件固定于所述底板上，且所述底板上開設有用于所述引線穿過通孔，所述密封部套設于所述引線的外周，且所述密封部固定于所述通孔內。
2.根據權利要求1所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述金屬散熱元件包括金屬塊，所述底板的一側開設有凹槽，所述凹槽位于所述通孔的上方，所述金屬塊的一端固定于所述凹槽內，所述金屬塊的另一端向遠離所述底板的方向延伸。
3.根據權利要求2所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述凹槽的橫截面為半圓形，所述金屬塊的橫截面為半圓形。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：牛治群，張防，高華翠，張娜，宋龍杰，
申請(專利權)人：日照旭日電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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