【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試，尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、ssd(solid?state?drive,固態(tài)硬盤(pán),以下簡(jiǎn)稱(chēng)ssd)在數(shù)據(jù)讀取過(guò)程中，一系列的動(dòng)作都會(huì)對(duì)ssd的性能產(chǎn)生影響，如固件中的thermal?throttling(過(guò)熱節(jié)能)機(jī)制，磨損均衡機(jī)制和固件升降級(jí)等。
2、ssd的thermal?throttling是固態(tài)硬盤(pán)在溫度過(guò)高時(shí)采取的一種保護(hù)機(jī)制，需要ssd的硬件和固件協(xié)同工作，當(dāng)ssd的硬件達(dá)到限定的閾值溫度時(shí)進(jìn)行降頻從而降低性能減少發(fā)熱。其目的是讓ssd能夠提供穩(wěn)定、可靠的性能，防止過(guò)熱導(dǎo)致ssd損壞、壽命縮短、數(shù)據(jù)完整性問(wèn)題或性能一直停留在一個(gè)非預(yù)期的低水平。ssd如果持續(xù)升溫也將觸發(fā)熱關(guān)機(jī)。通過(guò)thermal?throttling的觸發(fā)模擬可以找到溫度和性能、功耗之間的平衡。
3、目前行業(yè)內(nèi)的一般做法是將ssd和測(cè)試平臺(tái)放入高溫溫箱來(lái)提高ssd的環(huán)境溫度，再結(jié)合固定的讀寫(xiě)pattern使ssd的工作溫度慢慢升高，使其達(dá)到觸發(fā)ssd固件內(nèi)部thermalthrottling機(jī)制中的light和heavy觸發(fā)值，在達(dá)到觸發(fā)條件后ssd會(huì)進(jìn)行降頻處理，從而降低ssd的溫度。但該方法對(duì)heavy?thermal?throttling的觸發(fā)和監(jiān)控不夠靈巧，僅能觀(guān)察性能和溫度，對(duì)功耗等測(cè)試設(shè)備移入高溫溫箱不夠友好，高溫溫箱也是一項(xiàng)高成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施
2、第一方面，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供了一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其包括：
3、對(duì)待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試前的準(zhǔn)備步驟；
4、獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的控制器中預(yù)先設(shè)定的最小過(guò)熱溫度信息；
5、將所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息；
6、對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行預(yù)設(shè)的大壓力讀寫(xiě)測(cè)試；
7、獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在大壓力讀寫(xiě)測(cè)試時(shí)的性能數(shù)據(jù)；
8、判斷是否觸發(fā)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的heavythermal模式；
9、若觸發(fā)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的heavythermal模式，判斷所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在heavythermal模式下的性能是否滿(mǎn)足設(shè)定要求。
10、其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述對(duì)待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試前的準(zhǔn)備步驟，包括：
11、對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行安全擦除；
12、關(guān)閉所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的自主電源狀態(tài)切換功能；
13、關(guān)閉所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的風(fēng)扇；
14、設(shè)定所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)狀態(tài)為ps0；
15、獲取并保存所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的的主機(jī)控制過(guò)熱管控策略的默認(rèn)值。
16、其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的控制器中預(yù)先設(shè)定的最小過(guò)熱溫度信息，包括：
17、獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的控制器中預(yù)先設(shè)定的輕度過(guò)熱溫度設(shè)定值以及重度過(guò)熱溫度設(shè)定值。
18、其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述調(diào)整所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息；
19、將所述輕度過(guò)熱溫度設(shè)定值調(diào)整為預(yù)設(shè)的第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值；
20、將所述重度過(guò)熱溫度設(shè)定值調(diào)整為預(yù)設(shè)的第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值；其中，所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值比所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值大1℃；
21、判斷所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值是否生效；
22、若所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值未生效，將所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值提高1℃，并轉(zhuǎn)到所述判斷所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值是否生效的步驟；
23、若所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值生效，轉(zhuǎn)到所述對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行預(yù)設(shè)的大壓力讀寫(xiě)測(cè)試的步驟。
24、其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述調(diào)整所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息，還包括：
25、判斷所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值的設(shè)定次數(shù)是否大于預(yù)設(shè)的次數(shù)閾值；
26、若所述第一易觸發(fā)溫度設(shè)定值以及所述第二易觸發(fā)溫度設(shè)定值的設(shè)定次數(shù)大于預(yù)設(shè)的次數(shù)閾值，結(jié)束測(cè)試。
27、其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行預(yù)設(shè)的大壓力讀寫(xiě)測(cè)試，包括：
28、使用fio工具對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)發(fā)起預(yù)設(shè)的大壓力順序?qū)憸y(cè)試；
29、在所述大壓力順序?qū)憸y(cè)試結(jié)束后，開(kāi)啟所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的風(fēng)扇并閑置預(yù)設(shè)時(shí)間；
30、使用fio工具對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)發(fā)起預(yù)設(shè)的大壓力順序讀測(cè)試。
31、其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在大壓力讀寫(xiě)測(cè)試時(shí)的性能數(shù)據(jù)，包括：
32、獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在所述大壓力順序?qū)憸y(cè)試以及所述大壓力順序讀測(cè)試中的帶寬數(shù)據(jù)、溫度數(shù)據(jù)及功耗數(shù)據(jù)。
33、第二方面，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例還提供了一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試裝置，其包括用于執(zhí)行上述方法的單元。
34、第三方面，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其包括存儲(chǔ)器及處理器，所述存儲(chǔ)器上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述方法。
35、第四方面，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序當(dāng)被處理器執(zhí)行時(shí)可實(shí)現(xiàn)上述方法。
36、本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供了一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。其中，所述方法包括：對(duì)待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試前的準(zhǔn)備步驟；獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的控制器中預(yù)先設(shè)定的最小過(guò)熱溫度信息；將所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息；對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行預(yù)設(shè)的大壓力讀寫(xiě)測(cè)試；獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在大壓力讀寫(xiě)測(cè)試時(shí)的性能數(shù)據(jù)；判斷是否觸發(fā)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的heavythermal模式；若觸發(fā)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的heavy?thermal模式，判斷所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在heavythermal模式下的性能是否滿(mǎn)足設(shè)定要求?？梢?jiàn)，通過(guò)對(duì)待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的heavythermal模式下的最小過(guò)熱溫度信息進(jìn)行調(diào)整，使得待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在測(cè)試時(shí)更容易進(jìn)入到的heavy?thermal模式，從而能夠準(zhǔn)確評(píng)估待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)在heavy?thermal模式下的性能。
37、本專(zhuān)利技術(shù)所述方法通過(guò)shell腳本能夠快速準(zhǔn)確測(cè)試驗(yàn)證固態(tài)硬盤(pán)的固件中的heavy?thermal?throttling機(jī)制對(duì)ssd的讀寫(xiě)性能影響是否符合預(yù)期，是否在ssd溫度過(guò)高時(shí)觸發(fā)heavy?thermal?throttling本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試前的準(zhǔn)備步驟，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的控制器中預(yù)先設(shè)定的最小過(guò)熱溫度信息，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述調(diào)整所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述調(diào)整所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息，還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行預(yù)設(shè)的大壓力讀寫(xiě)測(cè)試，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特
8.一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試裝置，其特征在于，包括用于執(zhí)行如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述方法的單元。
9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括存儲(chǔ)器及處理器，所述存儲(chǔ)器上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序當(dāng)被處理器執(zhí)行時(shí)可實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種固態(tài)硬盤(pán)heavy?thermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述對(duì)待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試前的準(zhǔn)備步驟，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述獲取所述待測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的控制器中預(yù)先設(shè)定的最小過(guò)熱溫度信息，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述調(diào)整所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤(pán)heavythermal模式讀寫(xiě)性能測(cè)試方法，其特征在于，所述調(diào)整所述最小過(guò)熱溫度信息調(diào)整為預(yù)設(shè)的易觸發(fā)過(guò)熱溫度信息，還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊漢力，錢(qián)海明，石驍，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：蘇州憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
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