【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片生產，具體為一種模封機臺基板進料清掃風刀。
技術介紹
1、基板是半導體芯片封裝的載體，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的；
2、芯片基板在進入模封機之前其表面會存在較多的異物，如若不對異物進行去除，容易導致模封后的產品基板表面出現凹坑不良的情況；
3、現有的基板在模封前會經過真空吸塵裝置，利用真空吸塵裝置對基板上的異物進行吸除，帶有異物的產品經過真空吸塵裝置后，仍然有部分異物不能被清潔，導致模封后產品仍然會出現基板表面存在凹坑的情況。因此，我們提出一種模封機臺基板進料清掃風刀。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種模封機臺基板進料清掃風刀，解決了
技術介紹
中所提出的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種模封機臺基板進料清掃風刀，包括第一載板，所述第一載板的一側固定連接有第二載板，所述第二載板的一側固定連接有第三載板，所述第三載板的表面固定有框架，所述框架的內壁轉動安裝有風刀頭，所述第一載板的表面固定連接有離子發生器，所述離子發生器的一端連接有廠務氣源管，所述離子發生器的另一端固定連通有導管，所述導管的外端和風刀頭固定連通。
3、通過采用上述技術方案，首先將裝置安裝于指定位置，然后轉動風刀頭使得風刀頭傾斜指向移動的基板表面，然后通過廠務氣源管向離子發生器內導入氣源，然后氣體經過離子發生器后進入風刀頭，從而
4、作為本技術的一種優選實施方式，所述框架的一側壁開設有弧形滑孔，所述弧形滑孔的內腔貫穿有螺栓柱，所述風刀頭的端面對應螺栓柱處開設有與螺栓柱適配的螺紋孔，所述螺栓柱和螺紋孔螺紋嚙合，所述螺栓柱的外端固定連接有抵緊塊。
5、通過采用上述技術方案，在轉動風刀頭進行調節角度后，能夠通過轉動抵緊塊使得帶動螺栓柱轉動，從而使得螺栓柱深入螺紋孔內，進而能夠使得抵緊塊抵緊于框架的側壁，從而實現對風刀頭鎖緊定位，從而保證使用中的穩固度。
6、作為本技術的一種優選實施方式，所述框架對應的弧形滑孔的一側壁表面處開設有角度刻度線，所述風刀頭對應角度刻度線的一端面固定有標桿。
7、通過采用上述技術方案，在轉動風刀頭進行調節風刀頭吹風口對準位置時能夠參考標桿隨之轉動后對應的角度刻度線，從而保證調節準確，并且在調節風刀頭傾斜時，最佳角度為風刀風向和基板形成45°。
8、作為本技術的一種優選實施方式，所述離子發生器對應廠務氣源管的一端固定連通有調壓閥，所述調壓閥的外端和廠務氣源管固定連通。
9、通過采用上述技術方案，調壓閥的設置，使得能夠實現對廠務氣源管導入的氣源壓力進行調節，壓力值最佳范圍為：0.5-0.7mpa。
10、作為本技術的一種優選實施方式，所述第一載板和第二載板的表面分別開設有第一條形孔和第二條形孔。
11、通過采用上述技術方案，第一條形孔的設置，使得能夠利用螺栓貫穿第一條形孔對離子發生器進行固定，并且在松動螺栓的情況下調節離子發生器的安裝高度，使得安裝處于最佳位置，第二條形孔的設置，使得能夠利用安裝螺栓貫穿第二條形孔將裝置整體固定安裝于指定安裝位置，并且能夠松動安裝螺栓，使得安裝螺栓在第二條形孔內相對滑動能夠實現調節裝置整體的安裝高度，保證風刀處于最佳使用高度。
12、作為本技術的一種優選實施方式，所述第一載板、第二載板和第三載板一體折彎成型。
13、通過采用上述技術方案，使得第一載板、第二載板和第三載板整體強度高。
14、作為本技術的一種優選實施方式，所述抵緊塊對應框架的一側壁開設有防滑紋，防滑紋的設置，使得轉動抵緊塊抵緊于框架的側壁進行定位時能夠提升摩擦，從而提升抵緊的穩固度。
15、與現有技術相比，本技術的有益效果如下：
16、本申請技術方案的一種模封機臺基板進料清掃風刀，利用傾斜的風刀頭接入廠務氣源，使得形成的風刀對基板表面的異物進行吹掃，由于風刀具備一定的寬度，從而能夠實現對基板表面全面吹掃，高壓的氣體瞬間會吹走基板表面的異物，從而能夠提升對基板表面異物的清除效果，有效的保證異物去除的徹底性，避免基板表面殘留異物造成模封后會出現基板表面存在凹坑的情況；
17、通過廠務氣源經過離子發生器后再導入風刀頭內形成風刀，從而能夠使得對基板進行吹掃清潔的風刀加有離子風，從而可避免產品在軌道移動的過程中產生靜電釋放導致產品esd異常的風險，起到了良好保護產品的效果。
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1.一種模封機臺基板進料清掃風刀，包括第一載板(1)，其特征在于：所述第一載板(1)的一側固定連接有第二載板(2)，所述第二載板(2)的一側固定連接有第三載板(4)，所述第三載板(4)的表面固定有框架(41)，所述框架(41)的內壁轉動安裝有風刀頭(42)，所述第一載板(1)的表面固定連接有離子發生器(3)，所述離子發生器(3)的一端連接有廠務氣源管(32)，所述離子發生器(3)的另一端固定連通有導管(33)，所述導管(33)的外端和風刀頭(42)固定連通。
2.根據權利要求1所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述框架(41)的一側壁開設有弧形滑孔(43)，所述弧形滑孔(43)的內腔貫穿有螺栓柱(45)，所述風刀頭(42)的端面對應螺栓柱(45)處開設有與螺栓柱(45)適配的螺紋孔，所述螺栓柱(45)和螺紋孔螺紋嚙合，所述螺栓柱(45)的外端固定連接有抵緊塊(44)。
3.根據權利要求2所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述框架(41)對應的弧形滑孔(43)的一側壁表面處開設有角度刻度線(46)，所述風刀頭(42)對應角度刻度線
4.根據權利要求1所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述離子發生器(3)對應廠務氣源管(32)的一端固定連通有調壓閥(31)，所述調壓閥(31)的外端和廠務氣源管(32)固定連通。
5.根據權利要求1所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述第一載板(1)和第二載板(2)的表面分別開設有第一條形孔(11)和第二條形孔(21)。
6.根據權利要求1所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述第一載板(1)、第二載板(2)和第三載板(4)一體折彎成型。
7.根據權利要求2所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述抵緊塊(44)對應框架(41)的一側壁開設有防滑紋。
...【技術特征摘要】
1.一種模封機臺基板進料清掃風刀，包括第一載板(1)，其特征在于：所述第一載板(1)的一側固定連接有第二載板(2)，所述第二載板(2)的一側固定連接有第三載板(4)，所述第三載板(4)的表面固定有框架(41)，所述框架(41)的內壁轉動安裝有風刀頭(42)，所述第一載板(1)的表面固定連接有離子發生器(3)，所述離子發生器(3)的一端連接有廠務氣源管(32)，所述離子發生器(3)的另一端固定連通有導管(33)，所述導管(33)的外端和風刀頭(42)固定連通。
2.根據權利要求1所述的一種模封機臺基板進料清掃風刀，其特征在于：所述框架(41)的一側壁開設有弧形滑孔(43)，所述弧形滑孔(43)的內腔貫穿有螺栓柱(45)，所述風刀頭(42)的端面對應螺栓柱(45)處開設有與螺栓柱(45)適配的螺紋孔，所述螺栓柱(45)和螺紋孔螺紋嚙合，所述螺栓柱(45)的外端固定連接有抵緊塊(44)。
3.根據權利要求2所述的一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王意，莫蔭斌，牛力，郭科峰，
申請(專利權)人：沛頓科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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