【技術實現步驟摘要】
本技術涉及打印設備，尤其涉及一種芯片架拆卸夾具。
技術介紹
1、在現有技術中提供了一種處理盒，可拆卸的安裝在具有電觸頭的電子照相成像裝置中，包括：芯片，可存儲處理盒的例如型號、打印頁數等相關參數信息并可與電觸頭電接觸，以與電子照相成像裝置建立通信連接；芯片架，用于安裝芯片，具體的來說，在該處理盒中，芯片通過環氧樹脂膠被粘連在芯片架上，環氧樹脂膠被固化后，芯片與芯片架粘連非常牢固，之后再通過焊接的方式將芯片架焊接在處理盒上，或芯片架與處理盒一體注塑成型，從而將芯片固定在處理盒上。當需要取下芯片架并對芯片進行重復利用時，通過人工對芯片架進行拆卸。
2、然而，芯片架拆卸，存在費時費力的問題。
技術實現思路
1、本技術實施例提供一種芯片架拆卸夾具，以解決芯片架拆卸，存在費時費力的問題。
2、本技術實施例提供一種芯片架拆卸夾具，用于拆卸處理盒上用于支撐芯片的芯片架，所述處理盒包括可旋轉地支撐著感光鼓和顯影輥的殼體以及設置于所述殼體上的芯片架，所述芯片架拆卸夾具包括夾具主體、拆卸部和施力部；
3、所述夾具主體設置有定位部，所述定位部被構造為將所述芯片架拆卸夾具定位在所述芯片架或所述殼體上；
4、所述拆卸部和所述施力部分別與所述夾具主體連接，所述施力部被構造為當所述芯片架拆卸夾具定位于所述芯片架或所述殼體上時，向所述拆卸部施加作用力，以使所述芯片架在所述拆卸部的帶動下從所述殼體上拆下。
5、在一種可能的實施方式中，所述定位部包括開口，所
6、在一種可能的實施方式中，所述開口的內側壁在所述芯片架拆卸夾具的長度方向上與所述芯片架之間具有間距；
7、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方。
8、在一種可能的實施方式中，所述芯片架設置有容納部，所述開口套設于所述容納部外側，所述開口的內壁與所述容納部的側壁抵接，所述開口與所述容納部之間過盈配合，以夾緊所述芯片架；
9、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方。
10、在一種可能的實施方式中，所述芯片架包括架體和容納部，所述容納部設置在所述架體上，所述開口套在所述架體上，所述開口的內壁與所述架體的側壁抵接，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
11、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方。
12、在一種可能的實施方式中，所述定位部上設置有卡扣結構，所述卡扣結構卡合在所述殼體上。
13、在一種可能的實施方式中，所述定位部包括凹槽，所述凹槽可卡接在所述芯片架的引導肋上，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
14、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方；或，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的上方。
15、在一種可能的實施方式中，所述定位部包括定位面和避讓槽，所述避讓槽設置在所述定位面上，所述殼體設置有定位凸起，所述定位面與所述殼體抵接，所述定位凸起卡在所述避讓槽中，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
16、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方。
17、在一種可能的實施方式中，所述拆卸部固定在所述夾具主體上，所述芯片架設置有第一卡合凸起，所述拆卸部卡接在所述第一卡合凸起上，以對所述芯片架進行拆卸。
18、在一種可能的實施方式中，所述拆卸部可拆卸固定在所述夾具主體上，所述拆卸部包括拆卸凸起和抵接面，所述芯片架設置有第二卡合凸起，所述拆卸凸起卡在所述第二卡合凸起上，所述抵接面與所述芯片架的側壁抵接，以對所述芯片架進行拆卸。
19、在一種可能的實施方式中，所述抵接面為平面或鋸齒面；
20、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方。
21、在一種可能的實施方式中，所述拆卸部可移動地設置在所述夾具主體上，所述拆卸部包括用于拆卸所述芯片架的刀頭和接收所述施力部驅動力的刀身，所述刀頭與刀身連接；
22、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方；或，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的上方。
23、在一種可能的實施方式中，所述夾具主體上設置有滑槽，所述拆卸部設置于所述滑槽內并可沿所述滑槽滑動。
24、在一種可能的實施方式中，所述夾具主體上還設置有滑孔，所述滑孔與所述定位部連通，所述滑槽與所述滑孔連通，所述拆卸部的刀頭可通過所述滑孔伸到所述定位部內。
25、在一種可能的實施方式中，所述刀身上設置有被推板，所述施力部與所述被推板抵接，所述施力部通過所述被推板推動所述拆卸部移動，以使所述刀頭伸入所述芯片架和所述殼體之間。
26、在一種可能的實施方式中，所述拆卸部包括第一拆卸件和第二拆卸件，所述第一拆卸件可在所述施力部的推動下對所述芯片架進行拆卸，所述第二拆卸件可在所述第一拆卸件的推動下對所述芯片架中的芯片進行拆卸。
27、在一種可能的實施方式中，所述拆卸部可移動地設置在所述夾具主體上，所述拆卸部包括用于拆卸所述芯片架的刀頭和接收所述施力部驅動力的刀身，所述刀頭與刀身連接；
28、所述夾具主體上設置有滑槽，所述拆卸部設置于所述滑槽內并可沿所述滑槽滑動，所述夾具主體上還設置有滑孔，所述滑孔與所述定位部連通，所述滑槽與所述滑孔連通，所述拆卸部的刀頭可通過所述滑孔伸到所述定位部內；
29、所述滑槽上設置有限位部，所述拆卸部在所述滑槽內移動時，所述刀身上的被推板被所述限位部限位；
30、其中，所述芯片架在所述處理盒的驅動端且在所述處理盒的高度方向上位于所述殼體的下方。
31、在一種可能的實施方式中，所述拆卸部具有拆卸凸起，所述拆卸凸起插設在所述芯片架和所述殼體之間，所述拆卸凸起與芯片架抵接，以對所述芯片架進行拆卸。
32、在一種可能的實施方式中，所述施力部與所述夾具主體或所述拆卸部固定連接；或，所述施力部與所述夾具主體活動連接。
33、在一種可能的實施方式中，所述施力部包括把手和驅動件，所述驅動件安裝在所述夾具主體上并與所述拆卸部抵接，所述驅動件與所述把手連接，所述把手可驅動所述驅動件在所述夾具主體上移動，以使所述驅動件推動所述拆卸部移動并拆卸所述芯片架。
34、本技術實施例提供一種芯片架拆卸夾具，包括夾具主體、拆卸部和施力部；夾具主體設置有定位部，定位部被構造為將芯片架拆卸夾具定位在芯片架或殼體上；拆卸部和施力部分別與夾具主體連接，施力部被構造為當芯片架拆卸夾具定位于芯片架或殼體上時，向拆卸部施加作用力，以使芯片架在本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片架拆卸夾具，用于拆卸處理盒上用于支撐芯片的芯片架，所述處理盒包括可旋轉地支撐著感光鼓和顯影輥的殼體以及設置于所述殼體上的芯片架，其特征在于，所述芯片架拆卸夾具包括夾具主體、拆卸部和施力部；
2.根據權利要求1所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部包括開口，所述定位部定位在所述芯片架時，所述芯片架至少部分暴露于所述開口。
3.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述開口的內側壁在所述芯片架拆卸夾具的長度方向上與所述芯片架之間具有間距；
4.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述芯片架設置有容納部，所述開口套設于所述容納部外側，所述開口的內壁與所述容納部的側壁抵接，所述開口與所述容納部之間過盈配合，以夾緊所述芯片架；
5.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述芯片架包括架體和容納部，所述容納部設置在所述架體上，所述開口套在所述架體上，所述開口的內壁與所述架體的側壁抵接，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
6.根據權利要求5所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部上設置有
7.根據權利要求1所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部包括凹槽，所述凹槽可卡接在所述芯片架的引導肋上，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
8.根據權利要求1所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部包括定位面和避讓槽，所述避讓槽設置在所述定位面上，所述殼體設置有定位凸起，所述定位面與所述殼體抵接，所述定位凸起卡在所述避讓槽中，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
9.根據權利要求3所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部固定在所述夾具主體上，所述芯片架設置有第一卡合凸起，所述拆卸部卡接在所述第一卡合凸起上，以對所述芯片架進行拆卸。
10.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部可拆卸固定在所述夾具主體上，所述拆卸部包括拆卸凸起和抵接面，所述芯片架設置有第二卡合凸起，所述拆卸凸起卡在所述第二卡合凸起上，所述抵接面與所述芯片架的側壁抵接，以對所述芯片架進行拆卸。
11.根據權利要求10所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述抵接面為平面或鋸齒面；
12.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部可移動地設置在所述夾具主體上，所述拆卸部包括用于拆卸所述芯片架的刀頭和接收所述施力部驅動力的刀身，所述刀頭與刀身連接；
13.根據權利要求12所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述夾具主體上設置有滑槽，所述拆卸部設置于所述滑槽內并可沿所述滑槽滑動。
14.根據權利要求13所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述夾具主體上還設置有滑孔，所述滑孔與所述定位部連通，所述滑槽與所述滑孔連通，所述拆卸部的刀頭可通過所述滑孔伸到所述定位部內。
15.根據權利要求13所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述刀身上設置有被推板，所述施力部與所述被推板抵接，所述施力部通過所述被推板推動所述拆卸部移動，以使所述刀頭伸入所述芯片架和所述殼體之間。
16.根據權利要求15所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部包括第一拆卸件和第二拆卸件，所述第一拆卸件可在所述施力部的推動下對所述芯片架進行拆卸，所述第二拆卸件可在所述第一拆卸件的推動下對所述芯片架中的芯片進行拆卸。
17.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部可移動地設置在所述夾具主體上，所述拆卸部包括用于拆卸所述芯片架的刀頭和接收所述施力部驅動力的刀身，所述刀頭與刀身連接；
18.根據權利要求11所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部具有拆卸凸起，所述拆卸凸起插設在所述芯片架和所述殼體之間，所述拆卸凸起與芯片架抵接，以對所述芯片架進行拆卸。
19.根據權利要求1-8任一項所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述施力部與所述夾具主體或所述拆卸部固定連接；或，所述施力部與所述夾具主體活動連接。
20.根據權利要求19所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述施力部包括把手和驅動件，所述驅動件安裝在所述夾具主體上并與所述拆卸部抵接，所述驅動件與所述把手連接，所述把手可驅動所述驅動件在所述夾具主體上移動，以使所述驅動件推動所述拆卸部移動并拆卸所述芯片架。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片架拆卸夾具，用于拆卸處理盒上用于支撐芯片的芯片架，所述處理盒包括可旋轉地支撐著感光鼓和顯影輥的殼體以及設置于所述殼體上的芯片架，其特征在于，所述芯片架拆卸夾具包括夾具主體、拆卸部和施力部；
2.根據權利要求1所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部包括開口，所述定位部定位在所述芯片架時，所述芯片架至少部分暴露于所述開口。
3.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述開口的內側壁在所述芯片架拆卸夾具的長度方向上與所述芯片架之間具有間距；
4.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述芯片架設置有容納部，所述開口套設于所述容納部外側，所述開口的內壁與所述容納部的側壁抵接，所述開口與所述容納部之間過盈配合，以夾緊所述芯片架；
5.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述芯片架包括架體和容納部，所述容納部設置在所述架體上，所述開口套在所述架體上，所述開口的內壁與所述架體的側壁抵接，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
6.根據權利要求5所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部上設置有卡扣結構，所述卡扣結構卡合在所述殼體上。
7.根據權利要求1所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部包括凹槽，所述凹槽可卡接在所述芯片架的引導肋上，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
8.根據權利要求1所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述定位部包括定位面和避讓槽，所述避讓槽設置在所述定位面上，所述殼體設置有定位凸起，所述定位面與所述殼體抵接，所述定位凸起卡在所述避讓槽中，以對所述芯片架拆卸夾具定位；
9.根據權利要求3所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部固定在所述夾具主體上，所述芯片架設置有第一卡合凸起，所述拆卸部卡接在所述第一卡合凸起上，以對所述芯片架進行拆卸。
10.根據權利要求2所述的芯片架拆卸夾具，其特征在于，所述拆卸部可拆卸固定在所述夾具主體上，所述拆卸部包括拆卸凸起和抵接面，所述芯片架設置有第二卡合凸起，所述拆卸凸起卡在所述第二卡合凸起上，所述抵接面與所述芯片架的側壁抵接，以對所述芯片架進行拆卸。
<...【專利技術屬性】
技術研發人員：馬海龍，武新宇，趙文杰，陶俊宇，魏彩麗，
申請(專利權)人：珠海納思達信息技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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