【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及開短路測試，特別是涉及一種開短路測試裝置及開短路測試設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、開短路測試（open?short?test），又稱為連續(xù)性測試（continuity?test）、連接測試（contact?test），是一種能快速辨別芯片好壞的測試。為了實(shí)現(xiàn)對芯片的測試，需要在印制電路板（printed?circuit?board，pcb）板上設(shè)置較多繼電器（relay）或者切換器（switch），以致所需pcb板面積較大、版圖難度較大、pcb板的制造難度較大、所需通用輸入輸出（general?purpose?input?output，gpio）接口較多。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠縮小pcb板面積、降低版圖難度、降低pcb板制造難度、減少所需gpio接口的開短路測試裝置及開短路測試設(shè)備。
2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N開短路測試裝置，所述開短路測試裝置用于檢測芯片，所述芯片具有多個(gè)待測引腳；所述開短路測試裝置包括：
3、第一連接器，包括與多個(gè)所述待測引腳相對應(yīng)的多個(gè)第一連接引腳，所述第一連接引腳與對應(yīng)的所述待測引腳電連接，且多個(gè)所述第一連接引腳繞平行于第一方向的預(yù)設(shè)軸線間隔布設(shè)；
4、第二連接器，包括與多個(gè)所述第一連接引腳相對應(yīng)的多個(gè)第二連接引腳，所述第二連接引腳與對應(yīng)的所述第一連接引腳電連接；
5、驅(qū)動件和測試線，所述驅(qū)動件與所述第一連接器和所述第二連接器中的至少一者相連，且用于驅(qū)動所述第一連
6、接地件，定義與所述測試線電連接的第二連接引腳為目標(biāo)引腳，所述接地件分別與所述多個(gè)第二連接引腳中除所述目標(biāo)引腳外的其余所述第二連接引腳電連接。
7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述驅(qū)動件與所述第一連接器相連，以驅(qū)動所述第一連接器繞平行于所述預(yù)設(shè)軸線旋轉(zhuǎn)。
8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接引腳具有彈性；
9、所述第二連接器還包括連接器本體，所述連接器本體上設(shè)有圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)的多個(gè)凸起和多個(gè)凹槽，沿所述預(yù)設(shè)軸線指向所述第二連接引腳的方向，所述凹槽相對于所述連接器本體凹陷設(shè)置，且由相鄰的兩個(gè)所述凸起界定出；
10、所述第二連接引腳設(shè)于對應(yīng)的所述凸起或?qū)?yīng)的所述凹槽的槽壁上。
11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述凹槽圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)于所述連接器本體的外周壁上；
12、所述第一連接引腳具有相對設(shè)置的第一連接端和第二連接端，所述第一連接端與對應(yīng)的待測引腳電連接，所述第二連接端環(huán)繞所述第二連接器設(shè)置。
13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述凹槽圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)于所述連接器本體的內(nèi)周壁上；
14、所述第一連接引腳具有相對設(shè)置的第一連接端和第二連接端，所述第一連接端與對應(yīng)的待測引腳電連接，所述第二連接器環(huán)繞所述第二連接端設(shè)置。
15、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)；
16、所述凹槽的槽壁包括槽底壁和導(dǎo)向側(cè)壁，所述導(dǎo)向側(cè)壁連接于所述槽底壁和所述凸起的外側(cè)壁之間；
17、所述槽底壁垂直于所述連接器本體的徑向方向，所述導(dǎo)向側(cè)壁與所述槽底壁之間呈鈍角設(shè)置。
18、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)；
19、所述第一連接引腳具有相對設(shè)置的第一連接端和第二連接端，以及連接于所述第一連接端和所述第二連接端之間的連接部；所述連接部沿所述連接器本體的徑向延伸設(shè)置；
20、所述第一連接端與對應(yīng)的待測引腳電連接，所述第二連接端沿平行于所述預(yù)設(shè)軸線的方向延伸設(shè)置，且用于與對應(yīng)的所述第二連接引腳電連接。
21、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述開短路測試裝置還包括齒輪；
22、所述齒輪分別連接所述驅(qū)動件，以及所述第一連接器和所述第二連接器中的至少一者相連，用于基于所述驅(qū)動件的控制帶動所述第一連接器和所述第二連接器中的至少一者繞平行于所述預(yù)設(shè)軸線旋轉(zhuǎn)。
23、在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述第一連接引腳繞所述預(yù)設(shè)軸線等間距地布設(shè)；
24、多個(gè)所述第二連接引腳繞所述預(yù)設(shè)軸線等間距地布設(shè)。
25、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接地件沿多個(gè)第二連接引腳的布設(shè)方向延伸設(shè)置，且所述接地件具有至少一個(gè)開口，所述測試線穿過所述至少一個(gè)開口中的一個(gè)開口，并與所述目標(biāo)引腳電連接。
26、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述接地件構(gòu)造為開口的接地環(huán)，所述接地環(huán)的中心軸線與所述預(yù)設(shè)軸線重合。
27、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一連接引腳的數(shù)量為m個(gè)，所述接地件包括間隔布設(shè)的m-1個(gè)接地點(diǎn)，m為大于1的整數(shù)。
28、第二方面，本申請還提供了一種開短路測試設(shè)備，包括微控制器、電源管理單元pmu和第一方面或第一方面任一實(shí)施例的開短路測試裝置，所述微控制器電連接所述驅(qū)動件，所述pmu電連接所述測試線，其中：
29、所述pmu用于為與所述測試線電連接的待測引腳提供測試電流或測試電壓；
30、所述微控制器，用于根據(jù)所述待測引腳的數(shù)量，控制所述驅(qū)動件工作，以使所述驅(qū)動件驅(qū)動所述第一連接器和所述第二連接器中的至少一者繞平行于所述預(yù)設(shè)軸線旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度。
31、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述開短路測試設(shè)備還包括電流提升裝置；
32、所述電流提升裝置分別電連接所述微控制器和所述驅(qū)動件，用于對所述微控制器輸入的電流進(jìn)行放大之后輸出給所述驅(qū)動件。
33、本申請實(shí)施例中，開短路測試裝置用于檢測具有多個(gè)待測引腳的芯片，開短路測試裝置包括：第一連接器，包括與多個(gè)待測引腳相對應(yīng)的多個(gè)第一連接引腳，第一連接引腳與對應(yīng)的待測引腳電連接，且多個(gè)第一連接引腳繞平行于第一方向的預(yù)設(shè)軸線間隔布設(shè)；第二連接器，包括與多個(gè)第一連接引腳相對應(yīng)的多個(gè)第二連接引腳，第二連接引腳與對應(yīng)的第一連接引腳電連接；驅(qū)動件和測試線，驅(qū)動件與第一連接器和第二連接器中的至少一者相連，且用于驅(qū)動第一連接器和第二連接器中的至少一者繞平行于預(yù)設(shè)軸線旋轉(zhuǎn)，以使其中一第一連接引腳能夠通過對應(yīng)的一第二連接引腳與測試線電連接；測試線用于為與該第一連接引腳電連接的待測引腳提供測試電流或測試電壓；及接地件，定義與測試線電連接的第二連接引腳為目標(biāo)引腳，接地件分別與多個(gè)第二連接引腳中除目標(biāo)引腳外的其余第二連接引腳電連接。可見，可以通過包括第一連接器、第二連接器和驅(qū)動件的電機(jī)結(jié)構(gòu)替代復(fù)雜的開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，減少了器件數(shù)量，可以簡化結(jié)構(gòu)和縮小pcb板面積。此外，由于通過電機(jī)結(jié)構(gòu)替代了復(fù)雜的開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，可以減少走線數(shù)量，從而可以降低版圖難度和pcb板制造難度。進(jìn)一步地，本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種開短路測試裝置，其特征在于，所述開短路測試裝置用于檢測芯片，所述芯片具有多個(gè)待測引腳；所述開短路測試裝置包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件與所述第一連接器相連，以驅(qū)動所述第一連接器繞平行于所述預(yù)設(shè)軸線旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述第一連接引腳具有彈性；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述凹槽圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)于所述連接器本體的外周壁上；
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述凹槽圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)于所述連接器本體的內(nèi)周壁上；
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)；
7.根據(jù)權(quán)利要求3-6任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)；
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述開短路測試
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，其特征在于，多個(gè)所述第一連接引腳繞所述預(yù)設(shè)軸線等間距地布設(shè)；
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述接地件沿多個(gè)第二連接引腳的布設(shè)方向延伸設(shè)置，且所述接地件具有至少一個(gè)開口，所述測試線穿過所述至少一個(gè)開口中的一個(gè)開口，并與所述目標(biāo)引腳電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述接地件構(gòu)造為開口的接地環(huán)，所述接地環(huán)的中心軸線與所述預(yù)設(shè)軸線重合。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述第一連接引腳的數(shù)量為M個(gè)，所述接地件包括間隔布設(shè)的M-1個(gè)接地點(diǎn)，M為大于1的整數(shù)。
13.一種開短路測試設(shè)備，其特征在于，包括微控制器、電源管理單元PMU和如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，所述微控制器電連接所述驅(qū)動件，所述PMU電連接所述測試線，其中：
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的開短路測試設(shè)備，其特征在于，所述開短路測試設(shè)備還包括電流提升裝置；
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種開短路測試裝置，其特征在于，所述開短路測試裝置用于檢測芯片，所述芯片具有多個(gè)待測引腳；所述開短路測試裝置包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件與所述第一連接器相連，以驅(qū)動所述第一連接器繞平行于所述預(yù)設(shè)軸線旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述第一連接引腳具有彈性；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述凹槽圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)于所述連接器本體的外周壁上；
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述凸起和多個(gè)所述凹槽圍繞所述預(yù)設(shè)軸線交替布設(shè)于所述連接器本體的內(nèi)周壁上；
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)；
7.根據(jù)權(quán)利要求3-6任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，其特征在于，所述連接器本體構(gòu)造為環(huán)形結(jié)構(gòu)；
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的開短路測試裝置，其特征在于，...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：許佑禎，
申請(專利權(quán))人：業(yè)泓科技成都有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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