【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片加工，尤其是涉及一種減少緊固面化學腐蝕的護圈。
技術介紹
1、在目前半導體芯片加工領域，其中一步加工工藝需要用到一種組件，譯名叫護圈或保持環(huán)。晶圓是需要研磨的，這一過程中要用到護圈和研磨墊，兩者需要搭配使用。晶圓裝載在護圈中，護圈在研磨墊的上表面放置，工作時研磨墊會在護圈下表面轉動，兩者之間的配合研磨成為研磨晶圓成敗的關鍵因素。護圈的用途主要有兩種，一是防止晶圓在研磨過程中，因離心力作用甩飛出去，造成人身及設備的損壞，讓其始終保持在護圈內；另一個作用是保留住一定量的研磨液，使其和晶圓充分接觸，產生化學反應，使晶圓表面發(fā)生腐蝕再配合機械研磨達到拋光的目的。
2、由于研磨液具有腐蝕的特性，所以對機械研磨設備的各組件都有侵害性，尤其是對護圈緊固面的損害較大，會破壞其表面的材質，引起粗糙度巨幅變化，影響到緊固精度。現階段護圈的結構甚至時常引發(fā)漏液的意外發(fā)生，后期只能去修復甚至報廢，加上護圈的加工精度都在幾絲范圍內，制造費用是比較高昂的，而且維修難度較高，一旦報廢造成的損失是巨大的，對于使用此產品的企業(yè)是一筆很大的損失。為了延緩和減少這種情況的發(fā)生，設計了一款新結構的護圈。
技術實現思路
1、本技術的目的是提供一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，通過改變其結構，從而有效阻擋研磨液進入到護圈的緊固面，減少研磨液腐蝕帶來的影響，降低維修和更換帶來的巨大成本，進一步提升企業(yè)經營效益。
2、為實現上述目的，本技術提供了一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，包括護圈組件、護圈，
3、優(yōu)選的，所述護圈組件呈圓形，其直徑與護圈外徑一致。
4、優(yōu)選的，所述護圈組件上表面上設有多個與螺紋孔對應的安裝通孔，護圈組件通過螺栓與護圈連接。
5、優(yōu)選的，所述安裝槽外徑處設有o型圈快拆口，o型圈快拆口位于護圈上表面。
6、優(yōu)選的，所述o型圈快拆口到o型圈快拆口上下相鄰的兩個螺紋孔之間的直線距離相同。
7、優(yōu)選的，所述安裝槽的槽邊圓角邊設置。
8、優(yōu)選的，所述溝槽設有多個，沿護圈周向均勻分布于護圈下表面。
9、因此，本技術采用上述一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，通過將螺紋孔移位到靠近外徑處，使螺紋孔遠離研磨液進口，也為加工o型圈安裝槽槽預留空間，通過在護圈上表面開設安裝槽以及o型圈，和護圈組件形成一個密封面，在研磨液易進入的方向，構成一圈隔離帶，從而有效阻擋研磨液進入到護圈的緊固面，減少研磨液腐蝕帶來的影響，降低維修和更換帶來的巨大成本，進一步提升企業(yè)經營效益。
10、下面通過附圖和實施例，對本技術的技術方案做進一步的詳細描述。
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1.一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，其特征在于：包括護圈組件、護圈，所述護圈組件通過螺栓與護圈連接，所述護圈呈環(huán)形，護圈的下表面上設有溝槽，所述護圈的上表面設有安裝槽，安裝槽內設有與安裝槽對應的O型圈，所述護圈的上表面靠近外徑的圓周上設有多個均勻分布的螺紋孔，所述安裝槽外徑處設有O型圈快拆口，O型圈快拆口位于護圈上表面，所述O型圈快拆口到O型圈快拆口上下相鄰的兩個螺紋孔之間的直線距離相同。
2.根據權利要求1所述的一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，其特征在于：所述護圈組件呈圓形，其直徑與護圈外徑一致。
3.根據權利要求1所述的一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，其特征在于：所述護圈組件上表面上設有多個與螺紋孔對應的安裝通孔，護圈組件通過螺栓與護圈連接。
4.根據權利要求1所述的一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，其特征在于：所述安裝槽的槽邊圓角邊設置。
5.根據權利要求1所述的一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，其特征在于：所述溝槽設有多個，沿護圈周向均勻分布于護圈下表面。
【技術特征摘要】
1.一種減少緊固面化學腐蝕的護圈，其特征在于：包括護圈組件、護圈，所述護圈組件通過螺栓與護圈連接，所述護圈呈環(huán)形，護圈的下表面上設有溝槽，所述護圈的上表面設有安裝槽，安裝槽內設有與安裝槽對應的o型圈，所述護圈的上表面靠近外徑的圓周上設有多個均勻分布的螺紋孔，所述安裝槽外徑處設有o型圈快拆口，o型圈快拆口位于護圈上表面，所述o型圈快拆口到o型圈快拆口上下相鄰的兩個螺紋孔之間的直線距離相同。
2.根據權利要求1所述的一種減少緊固面化學腐蝕的護圈...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：葉文君，王永潔，林棟利，夏雁賓，梁晗，
申請(專利權)人：豐豹智能科技上海有限公司，
類型：新型
國別省市：
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