【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及一種成形用樹脂組合物及電子零件裝置。
技術介紹
1、從之前以來，在晶體管、集成電路(integrated?circuit，ic)、大型集成電路(large?scale?integration，lsi)等電子零件裝置的元件密封的領域中，就生產性、成本等方面而言，樹脂密封成為主流，環氧樹脂組合物廣泛用作密封用環氧樹脂成形材料。其原因在于環氧樹脂在電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入品的接著性等各特性的平衡方面優異。
2、為了提高電子零件裝置的生產效率及良好的連續成形性，一般而言在環氧樹脂組合物中以從模具順利脫模為目的而添加脫模劑。作為脫模劑，有α-烯烴與馬來酸酐的共聚物(例如，參照專利文獻1)、將α-烯烴與馬來酸酐的共聚物酯化而得的化合物(例如，參照專利文獻2及專利文獻3)、氧化型聚烯烴(例如，參照專利文獻4)等的報告。另外，也報告了通過作為氧化聚烯烴系蠟化合物的脫模劑、和α-烯烴與馬來酸酐或馬來酸酐衍生物等的共聚物的組合來實現良好的脫模性及良好的封裝外觀的方法(例如，參照專利文獻5)。
3、專利文獻1：日本專利特開平10-36486號公報
4、專利文獻2：日本專利特開2001-247748號公報
5、專利文獻3：日本專利特開2003-64239號公報
6、專利文獻4：日本專利特開2006-182913號公報
7、專利文獻5：日本專利特開2005-255978號公報
技術實現思路
1、[專利技術所要解
2、為了提高電子零件裝置的生產效率及實現良好的連續成形性，期望進一步提高環氧樹脂組合物的脫模性。
3、本公開是鑒于所述現有的情況而成，課題在于提供一種脫模性優異的成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置。
4、[解決問題的技術手段]
5、用于實現所述課題的具體手段如以下所述。
6、＜1＞一種成形用樹脂組合物，含有：含硫原子型環氧樹脂；硬化劑；脫模劑；無機填充材；以及碳數5～30的α-烯烴與馬來酸酐及馬來酸酐衍生物中的至少一者的共聚物。
7、＜2＞根據＜1＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述含硫原子型環氧樹脂包含下述通式(b)所表示的化合物。
8、[化1]
9、
10、(通式(b)中，r10表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，分別可全部相同也可不同；n為平均值，表示0～10的數)
11、＜3＞根據＜1＞或＜2＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述脫模劑包含氧化聚乙烯。
12、＜4＞根據＜3＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯包含直鏈型氧化聚乙烯。
13、＜5＞根據＜3＞或＜4＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯包含分支型氧化聚乙烯。
14、＜6＞根據＜3＞至＜5＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯的重量平均分子量為2800以上。
15、＜7＞根據＜3＞至＜6＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯的酸價為2mgkoh/g～50mgkoh/g。
16、＜8＞根據＜1＞至＜7＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，所述共聚物包含下述通式(c)所表示的結構單元及下述通式(d)所表示的結構單元。
17、[化2]
18、
19、(通式(c)及通式(d)中，r11表示碳數3～28的一價脂肪族烴基，r12及r13各自獨立地表示氫原子、烷基或芳基)
20、＜9＞一種電子零件裝置，包括：支撐構件；電子零件，配置于所述支撐構件上；以及對所述電子零件進行密封的根據＜1＞至＜8＞中任一項所述的成形用樹脂組合物的硬化物。
21、[專利技術的效果]
22、通過本公開，可提供一種脫模性優異的成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置。
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1.一種成形用樹脂組合物，含有：含硫原子型環氧樹脂；硬化劑；脫模劑；無機填充材；以及碳數5～30的α-烯烴與馬來酸酐及馬來酸酐衍生物中的至少一者的共聚物。
2.根據權利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述含硫原子型環氧樹脂包含下述通式(B)所表示的化合物；
3.根據權利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述脫模劑包含氧化聚乙烯。
4.根據權利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯包含直鏈型氧化聚乙烯。
5.根據權利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯包含分支型氧化聚乙烯。
6.根據權利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯的重量平均分子量為2800以上。
7.根據權利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯的酸價為2mgKOH/g～50mgKOH/g。
8.根據權利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述共聚物包含下述通式(C)所表示的結構單元及下述通式(D)所表示的結構單元；
9.一種電子零件裝置，包括：支撐構件；電子零件，配置于
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種成形用樹脂組合物，含有：含硫原子型環氧樹脂；硬化劑；脫模劑；無機填充材；以及碳數5～30的α-烯烴與馬來酸酐及馬來酸酐衍生物中的至少一者的共聚物。
2.根據權利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述含硫原子型環氧樹脂包含下述通式(b)所表示的化合物；
3.根據權利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述脫模劑包含氧化聚乙烯。
4.根據權利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯包含直鏈型氧化聚乙烯。
5.根據權利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述氧化聚乙烯包含分支型氧化...
【專利技術屬性】
技術研發人員：田中實佳，窟江隆宏，竹內勇磨，助川雄太，
申請(專利權)人：株式會社力森諾科，
類型：發明
國別省市：
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