電容器元件制造技術

技術編號：44523371 閱讀：3 留言：0更新日期：2025-03-07 13:15

電容器元件(2)包括：電容器部(10)，其包含陽極板(11)、電介質層(13)和陰極層(12)，陽極板(11)在芯部(11A)的至少一個主面具有多孔質部(11B)，電介質層(13)設于多孔質部(11B)的表面，陰極層(12)設于電介質層(13)的表面；貫通導體(20)，其在厚度方向上貫通電介質層(13)和陽極板(11)；密封層(30)，其以覆蓋電容器部(10)的方式設置；導體配線層(40A、40B)，其設于密封層(30)的表面；以及外側絕緣層(50)，其以覆蓋密封層(30)和導體配線層(40A、40B)的方式設置。貫通導體(20)包含與陰極層(12)電連接的陰極貫通導體(20A、20C)和與陽極板(11)電連接的陽極貫通導體(20B、20D)。導體配線層(40A、40B)與陰極貫通導體(20A)和陽極貫通導體(20B)中的任一者電連接。陰極貫通導體(20A)包含第1陰極貫通導體(20A1)和第2陰極貫通導體(20A2)。陽極貫通導體(20B)包含第1陽極貫通導體(20B1)。在從陽極板(11)的厚度方向俯視時，第1陽極貫通導體(20B1)與第1陰極貫通導體(20A1)的中心間距離和第1陽極貫通導體(20B1)與第2陰極貫通導體(20A2)的中心間距離相等。第1陰極貫通導體(20A1)、第2陰極貫通導體(20A2)以及第1陽極貫通導體(20B1)分別是在厚度方向上貫通密封層(30)和電容器部(10)而在端部處與導體配線層(40A)或導體配線層(40B)連接的直接貫通導體。陰極貫通導體(20C)還包含至少一根第5陰極貫通導體(20C5)。第5陰極貫通導體(20C5)是在厚度方向上貫通外側絕緣層(50)、密封層(30)以及電容器部(10)而在側面處與導體配線層(40A)連接的間接貫通導體。在從陽極板(11)的厚度方向俯視時，第5陰極貫通導體(20C5)與第1陰極貫通導體(20A1)的中心間距離和第5陰極貫通導體(20C5)與第2陰極貫通導體(20A2)的中心間距離相等。

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【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】

本專利技術涉及電容器元件。

技術介紹

1、在專利文獻1中公開了電容器陣列，該電容器陣列包括：多個固體電解電容器元件，其由一片固體電解電容器片分割而成；片狀的第1密封層；以及片狀的第2密封層。上述固體電解電容器片包括：陽極板，其由閥作用金屬形成；多孔質層，其設于上述陽極板的至少一個主面；電介質層，其設于上述多孔質層的表面；以及陰極層，其包含設于上述電介質層的表面的固體電解質層，上述固體電解電容器片具有在厚度方向上相對的第1主面和第2主面。上述多個固體電解電容器元件各自的上述第1主面側配置于上述第1密封層上。上述第2密封層以從上述第2主面側覆蓋上述第1密封層上的上述多個固體電解電容器元件的方式配置。上述固體電解電容器元件間由狹縫狀的片去除部分割。

2、現有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2020-167361號公報

技術實現思路

1、專利技術要解決的問題

2、在專利文獻1中記載了如下主旨：優選的是，設有在厚度方向上貫通第1密封層或第2密封層的貫通電極，陽極板或陰極層與外部電極經由貫通電極連接。例如，在專利文獻1的圖22a和圖22b中記載了如下構造：陽極和陰極呈交錯格子狀配置，陽極板在陽極貫通電極的壁面處直接連接。

3、然而，在專利文獻1所記載的電容器陣列中，在降低電容器陣列所包含的單個的電容器元件的等效串聯電阻(esr)和等效串聯電感(esl)這一點上存在改善的余地。

4、此外，不限于包含多個電容器

5、本專利技術的目的在于提供能夠降低等效串聯電阻和等效串聯電感的電容器元件。

6、用于解決問題的方案

7、本專利技術的電容器元件包括：電容器部，其包含陽極板、電介質層和陰極層，該陽極板在芯部的至少一個主面具有多孔質部，該電介質層設于上述多孔質部的表面，該陰極層設于上述電介質層的表面；貫通導體，其在厚度方向上貫通上述電介質層和上述陽極板；密封層，其以覆蓋上述電容器部的方式設置；導體配線層，其設于上述密封層的表面；以及外側絕緣層，其以覆蓋上述密封層和上述導體配線層的方式設置。上述貫通導體包含與上述陰極層電連接的陰極貫通導體和與上述陽極板電連接的陽極貫通導體。上述導體配線層與上述陰極貫通導體和上述陽極貫通導體中的任一者電連接。上述陰極貫通導體包含第1陰極貫通導體和第2陰極貫通導體。上述陽極貫通導體包含第1陽極貫通導體。在從上述陽極板的厚度方向俯視時，上述第1陽極貫通導體與上述第1陰極貫通導體的中心間距離和上述第1陽極貫通導體與上述第2陰極貫通導體的中心間距離相等。上述第1陰極貫通導體、上述第2陰極貫通導體以及上述第1陽極貫通導體分別是在上述厚度方向上貫通上述密封層和上述電容器部而在端部處與上述導體配線層連接的直接貫通導體。上述陰極貫通導體還包含至少一根第5陰極貫通導體。上述第5陰極貫通導體是在上述厚度方向上貫通上述外側絕緣層、上述密封層以及上述電容器部而在側面處與上述導體配線層連接的間接貫通導體。在從上述陽極板的厚度方向俯視時，上述第5陰極貫通導體與上述第1陰極貫通導體的中心間距離和上述第5陰極貫通導體與上述第2陰極貫通導體的中心間距離相等。

8、專利技術的效果

9、根據本專利技術，能夠提供能降低等效串聯電阻和等效串聯電感的電容器元件。

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【技術保護點】

1.一種電容器元件，其中，

2.根據權利要求1所述的電容器元件，其中，

3.根據權利要求2所述的電容器元件，其中，

4.根據權利要求2所述的電容器元件，其中，

5.根據權利要求2所述的電容器元件，其中，

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電容器元件，其中，

7.根據權利要求6所述的電容器元件，其中，

8.根據權利要求7所述的電容器元件，其中，

9.根據權利要求7所述的電容器元件，其中，

10.根據權利要求7所述的電容器元件，其中，

11.根據權利要求2～5中任一項所述的電容器元件，其中，

12.根據權利要求11所述的電容器元件，其中，

13.根據權利要求12所述的電容器元件，其中，

14.根據權利要求12或13所述的電容器元件，其中，

15.根據權利要求7～10中任一項所述的電容器元件，其中，

16.根據權利要求15所述的電容器元件，其中，

17.根據權利要求16所述的電容器元件，其中，</p>

18.根據權利要求16或17所述的電容器元件，其中，

19.根據權利要求1～18中任一項所述的電容器元件，其中，

20.根據權利要求6～10、15～18中任一項所述的電容器元件，其中，

21.根據權利要求20所述的電容器元件，其中，

22.一種電容器元件，其中，

23.根據權利要求22所述的電容器元件，其中，

24.一種電容器元件，其中，

25.一種電容器元件，其中，

...

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】

1.一種電容器元件，其中，

2.根據權利要求1所述的電容器元件，其中，

3.根據權利要求2所述的電容器元件，其中，

4.根據權利要求2所述的電容器元件，其中，

5.根據權利要求2所述的電容器元件，其中，

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電容器元件，其中，

7.根據權利要求6所述的電容器元件，其中，

8.根據權利要求7所述的電容器元件，其中，

9.根據權利要求7所述的電容器元件，其中，

10.根據權利要求7所述的電容器元件，其中，

11.根據權利要求2～5中任一項所述的電容器元件，其中，

12.根據權利要求11所述的電容器元件，其中，

13.根據權利要求12所述的電容器元件，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高橋章友，古川剛史，姬田高志，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：

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