【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種能夠使用于半導體晶圓等工件的加工的工件加工用片。
技術介紹
1、硅、砷化鎵等半導體晶圓、各種封裝類等以大直徑的狀態制造，在切斷(切割)為芯片并被剝離(拾取)之后，被轉移到作為下一個工序的安裝工序。此時，半導體晶圓等工件以層疊在具備基材及粘著劑層的粘著片(在下文中，有時稱為“工件加工用片”)上的狀態，進行背面研磨、切割、清洗、干燥、擴展、拾取、安裝等加工。
2、作為所述工件加工用片，存在使用含有通過溶液聚合法制作的丙烯酸系共聚物的粘著性組合物而形成的工件加工用片(例如，專利文獻1)。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2010-106283號公報
技術實現思路
1、（一）要解決的技術問題
2、近年來，在各種的
中，對減少環境負荷的要求日益增加。這也適用于與工件加工用片相關的
中，例如，要求盡可能減少會對環境造成影響的成分。
3、此處，在專利文獻1所公開的工件加工用片中，由于在其制造時，使用通過溶液聚合法而制作的丙烯酸系共聚物，因此粘著劑層會含有預定量的有機溶劑。這種有機溶劑通常會對環境造成影響，因此希望盡可能減少其含量。
4、從這種角度出發，正在研究利用基本上不使用有機溶劑而形成的丙烯酸系粘著劑，以形成工件加工用片的粘著劑層。然而，這種無溶劑型的粘著劑存在用以形成該粘著劑的涂布液的適用期(是指從為了涂布而混合的狀態開始，維持能夠用于涂布的狀態的時間，
5、本專利技術是鑒于這樣的實際情況而完成的，其目的在于提供一種能夠減少環境負荷，并且用以形成粘著劑層的粘著性組合物具有足夠的適用期的工件加工用片。
6、（二）技術方案
7、為了達成上述目的，第一，本專利技術提供一種工件加工用片，其為具備基材與層疊在所述基材單面側的粘著劑層的工件加工用片，其特征在于，所述粘著劑層由丙烯酸系粘著劑構成，所述丙烯酸系粘著劑由含有延遲交聯反應的阻滯劑(retardant)的無溶劑型粘著性組合物形成(專利技術1)。
8、上述專利技術(專利技術1)的工件加工用片，通過粘著劑層使用含有所述阻滯劑的無溶劑型粘著性組合物而形成，由此良好地減少環境負荷，并且所述無溶劑型粘著性組合物具有足夠的適用期，所形成的粘著劑層發揮優異性能。
9、在上述專利技術(專利技術1)中，優選所述無溶劑型粘著性組合物含有丙烯酸系低聚物(專利技術2)。
10、在上述專利技術(專利技術1)中，優選所述丙烯酸系低聚物的重均分子量為1,000以上且40,000以下(專利技術3)。
11、在上述專利技術(專利技術1)中，優選所述阻滯劑為具有二酮骨架的化合物(專利技術4)。
12、在上述專利技術(專利技術1)中，優選所述無溶劑型粘著性組合物中的所述阻滯劑的含量為2質量%以上且30質量%以下(專利技術5)。
13、在上述專利技術(專利技術1)中，優選所述無溶劑型粘著性組合物含有交聯劑(專利技術6)。
14、在上述專利技術(專利技術1)中，優選所述無溶劑型粘著性組合物含有促進所述交聯反應的催化劑(專利技術7)。
15、第二，本專利技術提供一種制造方法，其為所述工件加工用片(專利技術1)的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：涂布工序，將所述無溶劑型粘著性組合物涂布于所述基材或工序片的單面側而形成涂膜；以及，加熱工序，加熱所述涂膜從而形成所述涂膜固化而成的所述粘著劑層(專利技術8)。
16、（三）有益效果
17、本專利技術的工件加工用片能夠減少環境負荷，并且用以形成粘著劑層的粘著性組合物具有足夠的適用期。
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1.一種工件加工用片，其為具備基材與層疊在所述基材單面側的粘著劑層的工件加工用片，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述無溶劑型粘著性組合物含有丙烯酸系低聚物。
3.根據權利要求2所述的工件加工用片，其特征在于，所述丙烯酸系低聚物的重均分子量為1,000以上且40,000以下。
4.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述阻滯劑為具有二酮骨架的化合物。
5.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述無溶劑型粘著性組合物中的所述阻滯劑的含量為2質量%以上且30質量%以下。
6.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述無溶劑型粘著性組合物含有交聯劑。
7.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述無溶劑型粘著性組合物含有促進所述交聯反應的催化劑。
8.一種制造方法，其為根據權利要求1所述的工件加工用片的制造方法，其特征在于，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種工件加工用片，其為具備基材與層疊在所述基材單面側的粘著劑層的工件加工用片，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述無溶劑型粘著性組合物含有丙烯酸系低聚物。
3.根據權利要求2所述的工件加工用片，其特征在于，所述丙烯酸系低聚物的重均分子量為1,000以上且40,000以下。
4.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述阻滯劑為具有二酮骨架的化合物。
<...【專利技術屬性】
技術研發人員：田端直人，土山佐也香，山口征太郎，
申請(專利權)人：琳得科株式會社，
類型：發明
國別省市：
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