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【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及層疊陶瓷電容器。
技術(shù)介紹
1、以往以來(lái),在層疊陶瓷電容器中,為了向布線(xiàn)基板進(jìn)行安裝,在內(nèi)置了內(nèi)部電極層的陶瓷坯體的表面設(shè)置有與內(nèi)部電極層導(dǎo)通的外部電極。外部電極通常具備包括導(dǎo)電性金屬和玻璃的基底電極層,但為了防止在向電路安裝時(shí)使用的焊料所引起的侵蝕,設(shè)為使基底電極層的表面被ni鍍覆層并進(jìn)一步被sn鍍覆層覆蓋的結(jié)構(gòu)。
2、在鍍覆層的形成時(shí),一般使用電鍍法。在電鍍法中,鍍覆膜以在基底電極層的表面露出的導(dǎo)電性金屬為核而析出并生長(zhǎng),由此,形成鍍覆層,使得覆蓋基底電極層,但當(dāng)析出的鍍覆膜不均勻時(shí),不能形成均勻的鍍覆層,在安裝到布線(xiàn)基板時(shí),層疊體由于焊料的侵蝕而破損,導(dǎo)致層疊陶瓷電容器的故障。
3、另一方面,為了提高鍍覆膜的成膜性,也考慮將鍍覆膜形成得較厚,但電鍍中的電流的增大、電鍍處理時(shí)間的延長(zhǎng)容易在量產(chǎn)中使鍍覆層的厚度產(chǎn)生偏差,難以穩(wěn)定地保證品質(zhì)。另外,為了將層疊陶瓷電容器的尺寸限制到標(biāo)準(zhǔn)尺寸內(nèi),需要與將鍍覆膜形成得較厚對(duì)應(yīng)地進(jìn)一步減薄陶瓷坯體的厚度。其結(jié)果是,在陶瓷坯體中,薄型化會(huì)進(jìn)一步進(jìn)展,因此,層疊陶瓷電容器的電容的下降成為問(wèn)題。
4、因此,謀求開(kāi)發(fā)一種具備使基底電極層的表面被鍍覆層可靠地覆蓋而形成的外部電極的層疊陶瓷電容器。
5、在先技術(shù)文獻(xiàn)
6、專(zhuān)利文獻(xiàn)
7、專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平8-102425號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專(zhuān)利技術(shù)要解決的課題
2、本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于,提供一種具備
3、用于解決課題的手段
4、本專(zhuān)利技術(shù)人發(fā)現(xiàn),通過(guò)在構(gòu)成外部電極的基底電極層的表面具備析出了sn的區(qū)域,從而鍍覆膜的析出和生長(zhǎng)順利地進(jìn)展,最終完成了本專(zhuān)利技術(shù)。
5、即,本專(zhuān)利技術(shù)是一種層疊陶瓷電容器,具有:
6、層疊體,其是電介質(zhì)層與內(nèi)部電極層交替層疊而得到的;以及
7、外部電極,其分別配置在所述層疊體的與層疊方向正交的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)的端面,并且與所述內(nèi)部電極層連接,
8、其中,
9、在所述外部電極中,配置在所述端面之上的基底電極層、配置在所述基底電極層之上的ni鍍覆層、以及配置在所述ni鍍覆層之上的sn鍍覆層層疊,并且在所述基底電極層與所述ni鍍覆層之間具備析出了sn的區(qū)域。
10、專(zhuān)利技術(shù)效果
11、根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù),能夠提供具備使基底電極層的表面被鍍覆層可靠地覆蓋而形成的外部電極的層疊陶瓷電容器。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種層疊陶瓷電容器,具有:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電容器,其中,
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】
1.一種層疊陶瓷電容器,具有:
2...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:北原慶汰,若島誠(chéng)寬,高橋武文,高木雄太,池邊翔太,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:株式會(huì)社村田制作所,
類(lèi)型:發(fā)明
國(guó)別省市:
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