【技術實現步驟摘要】
本申請涉及芯片封裝，更具體的說，涉及一種封裝基板以及芯片封裝結構。
技術介紹
1、隨著科學技術的不斷發展，越來越多的電子設備被廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。
2、電子設備實現各種的功能的核心部件是芯片。為了保護芯片，以及便于芯片和外部電路連接，需要通過封裝基板對芯片進行封裝保護。封裝基板包括多層依次層疊的金屬層，相鄰金屬層之間具有絕緣層。現有技術中，封裝基板中金屬層的數量較大，導致芯片封裝結構的厚度較大，不便于設備的輕薄化設計。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請提供了一種封裝基板以及芯片封裝結構，方案如下：
2、本申請一方面提供了一種封裝基板，所述封裝基板具有第一區域以及圍繞所述第一區域的第二區域；
3、所述封裝基板包括：
4、依次層疊的第1金屬層至第n金屬層，n為大于1的正整數；相鄰兩金屬層之間具有絕緣層；所述第1金屬層包括多個焊盤以及多條表層導線；
5、所述第一區域與所述第二區域中均具有多個所述焊盤；所述第一區域中，所述焊盤之間以第一間距陣列排布；所述第二區域中，至少具有相鄰兩個所述焊盤之間的間距大于所述第一間距，以使得所述第二區域中的所述焊盤均連接至對應的所述表層導線。
6、優選的，在上述封裝基板中，間距大于所述第一間距的相鄰兩個所述焊盤均為目標焊盤；
7、在所述第一區域同一側的第二區域中，靠近所述第一區域的
8、優選的，在上述封裝基板中，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在所述第一區域指向所述第二區域的方向上，具有依次排布的第1排焊盤至第n排焊盤，n為大于1的正整數；
9、第2排焊盤至第n排焊盤中均設置有所述目標焊盤，且相鄰兩排焊盤中目標焊盤間距的差值為所述第一間距。
10、優選的，在上述封裝基板中，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在所述第一區域指向所述第二區域的方向上，具有依次排布的第1排焊盤至第n排焊盤，n為大于1的正整數；
11、第2排焊盤至第n排焊盤中均設置有所述目標焊盤，且相鄰兩排焊盤中目標焊盤間距的比值為m，m為大于1的正整數。
12、優選的，在上述封裝基板中，所述第二區域內的第1排焊盤中，任意相鄰兩個焊盤之間的間距均為所述第一間距。
13、優選的，在上述封裝基板中，位于所述第一區域同一側的第二區域包括：圍繞所述第一區域相對邊緣依次排布的多個子區域；
14、同一所述子區域中，第j排焊盤中任意相鄰兩個焊盤之間的間距均為mj-1倍的第一間距，j為不大于n的正整數，m為大于1的正整數。
15、優選的，在上述封裝基板中，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在多個子區域的排布方向上，相鄰兩所述子區域之間的間距為所述第一間距的整數倍。
16、優選的，在上述封裝基板中，同一所述子區域中，焊盤所連接的所述表層導線位于所述子區域中的焊盤間隙內。
17、優選的，在上述封裝基板中，對于所述第一區域內的焊盤，所述焊盤通過導電孔連接至第a金屬層中的內層導線；所述內層導線從與所述導電孔連接的位置在第a金屬層向所述第二區域延伸；a為大于1且小于n的正整數。
18、本申請另一方面還提供了一種芯片封裝結構，包括：
19、上述任一項所述的封裝基板；
20、焊接固定在所述封裝基板的第1金屬層表面的芯片，芯片凸點和所述封裝基板上焊盤一一對應連接。
21、通過上述描述可知，本申請技術方案提供的封裝基板以及芯片封裝結構中，封裝基板具有依次層疊的第1金屬層至第n金屬層，第1金屬層包括多個焊盤以及多條表層導線。設置第1金屬層在第一區域和第二區域中均具有多個焊盤，在第一區域中，焊盤之間以第一間距陣列排布，在第二區域中，至少具有相鄰兩個焊盤之間的間距大于第一間距，能夠使得第二區域中的焊盤均連接至對應的表層導線，故第二區域中的焊盤無需連接內層金屬層，減少了封裝基板中金屬層的數量，從而降低了封裝基板的厚度，便于設備輕薄化設計。
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1.一種封裝基板，其特征在于，所述封裝基板具有第一區域以及圍繞所述第一區域的第二區域；
2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，間距大于所述第一間距的相鄰兩個所述焊盤均為目標焊盤；
3.根據權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在所述第一區域指向所述第二區域的方向上，具有依次排布的第1排焊盤至第n排焊盤，n為大于1的正整數；
4.根據權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在所述第一區域指向所述第二區域的方向上，具有依次排布的第1排焊盤至第n排焊盤，n為大于1的正整數；
5.根據權利要求3或4所述的封裝基板，其特征在于，所述第二區域內的第1排焊盤中，任意相鄰兩個焊盤之間的間距均為所述第一間距。
6.根據權利要求4所述的封裝基板，其特征在于，位于所述第一區域同一側的第二區域包括：圍繞所述第一區域相對邊緣依次排布的多個子區域；
7.根據權利要求6所述的封裝基板，其特征在于，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在多個子區域的排布方向上，相鄰
8.根據權利要求6所述的封裝基板，其特征在于，同一所述子區域中，焊盤所連接的所述表層導線位于所述子區域中的焊盤間隙內。
9.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，對于所述第一區域內的焊盤，所述焊盤通過導電孔連接至第a金屬層中的內層導線；所述內層導線從與所述導電孔連接的位置在第a金屬層向所述第二區域延伸；a為大于1且小于N的正整數。
10.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種封裝基板，其特征在于，所述封裝基板具有第一區域以及圍繞所述第一區域的第二區域；
2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，間距大于所述第一間距的相鄰兩個所述焊盤均為目標焊盤；
3.根據權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在所述第一區域指向所述第二區域的方向上，具有依次排布的第1排焊盤至第n排焊盤，n為大于1的正整數；
4.根據權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，位于所述第一區域同一側的第二區域中，在所述第一區域指向所述第二區域的方向上，具有依次排布的第1排焊盤至第n排焊盤，n為大于1的正整數；
5.根據權利要求3或4所述的封裝基板，其特征在于，所述第二區域內的第1排焊盤中，任意相鄰兩個焊盤之間的間距均為所述第一間距。
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃陳，裴江林，謝遠鵬，林威志，
申請(專利權)人：鼎道智芯上海半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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