【技術實現步驟摘要】
本技術屬于厚度量值測量，具體涉及了一種雙端面干涉測厚裝置。
技術介紹
1、厚度測量是現代科學技術的重要領域，在精密加工、航空航天、軍事和通訊等許多領域都具有極其中重要的意義和作用。它的準確度將直接影響著相關產品的質量和壽命。光學測量法由于具有非接觸、高準確度和高靈敏度的特點而備受人們的重視。激光光源和精密傳感器的出現使厚度的測量精度和靈敏度達到了很高的水平，并且使其在線測量成為可能。
2、如公開號為cn87210250u的中國專利文獻公開了一種小型激光精密儀器，其激光干涉儀光路是無擴束望遠鏡的細光束干涉儀光路，精密導軌采用兩根圓柱形導軌，傳動絲杠與兩根圓柱形導軌三軸平行放置，且呈階梯式分布。
3、公開號為cn216348233u的中國專利文獻公開了一種檢測工件尺寸的比較儀，包括底座、固定于底座上傾斜的架體，所述底座與所述架體之間呈三角形，所述架體上端設有支撐架，所述支撐架上插接有杠桿齒輪比較儀，所述杠桿齒輪比較儀端部連接有桿狀檢測頭，遠離所述杠桿齒輪比較儀的所述檢測頭的端部設有有滾珠，所述架體上設有輔助裝置一和輔助裝置二，所述輔助裝置一移動設置于所述架體的一側，所述輔助裝置二安裝于所述架體的底部，所述架體上開設有長形的槽口，所述輔助裝置二可沿所述槽口豎直移動。
4、目前，測厚儀在量塊厚度測量領域具有廣泛應用，相關儀器的研制層出不窮，至今歸納有如下幾種：1)小數重合法原理的光波干涉儀，2)接觸式激光量塊測長儀，3)基于電感測微儀、攝像以及光柵式等原理的自動化比較儀。這些儀器均取得了成功，有的在儀
技術實現思路
1、為解決上述技術問題，本技術提供了一種雙端面干涉測厚裝置。
2、本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：
3、一種雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：包括光學底座(1)，外殼(2)，所述光學底座(1)上設有氦氖激光器(3)、反射鏡1(4)、反射鏡2(5)、擴束儀(6)、會聚透鏡(7)、反射鏡3(8)、分光鏡1(9)在一側呈“s”形分布，分光鏡1(9)、反射鏡4(10)、反射鏡5(11)、裝夾主體(12)、反射鏡6(13)呈等腰三角形分布，分劃板(14)、ccd相機(15)分布于等腰三角形另一側。
4、所述反射鏡包括基礎底座，基礎底座上插入一直桿，可調節高度，豎桿與副鏡架相連，反射鏡嵌入主鏡架種與副鏡架間有彈簧連接，依靠螺釘調節反射鏡與主鏡架的角度。
5、所述裝夾主體包括裝夾底座、分光鏡、分光鏡、放置待測材料的夾具、待測材料。
6、所述裝夾主體的裝夾底座包括驅動電機、滑軌和移動平臺，所述移動平臺設置在滑軌上，所述驅動電機用于帶動移動平臺在滑軌上移動。
7、所述裝夾主體的分光鏡包括直桿、短橫桿、長豎桿、長橫桿和鏡架，直桿底部與短橫桿連接，短橫桿可帶動鏡架在底部長豎桿上移動，長豎桿可帶動短橫桿與鏡架在長橫桿上移動。
8、所述裝夾主體的夾具包括副框架、定位框架、位移框架和定位桿，定位框架通過彈簧與螺釘與副框架連接并調節角度，位移框架通過定位桿與定位框架連接并在上面移動，待測材料通過定位框架與位移框架裝夾。
9、優選的，光學平臺上設有兩個把手。
10、本技術的有益效果：
11、本專利技術用非接觸的無研合方式提高了效率、降低了待測材料的磨損。
12、本專利技術用非接觸的無研合方式提高了被測材料的更換效率。
13、本專利技術用雙端面的同時測量手段，提高了待測材料測量精度。
14、本專利技術采用同心圓環干涉理論獲得間隔，提高了待測材料測量精度。
15、本專利技術采用虛擬相干光源獲得干涉同心圓環，在提高精度的同時適當放寬了對環境條件的要求，節省環境條件的費用。
16、本專利技術采用非接觸非研合的光學測量方法，易于實現測量的自動化與半自動化；特別待測材料生產廠對同一尺寸的大批量材料進行分選時更顯得自動化測量的效果。
17、本專利技術不需要預測材料厚度，不需要用多波長小數重合測量或者相移技術，減少運算程序，提高效率。
18、本專利技術通過介質折射率和光源波長等將量塊測量值與國家基準米定義聯系起來，能夠實現量塊測量的自溯源性。
19、本專利技術可以將除光源s之外其他光學元件單獨一體設計，點光源s可以通過光纖導入實現不同場合的測量要求。
20、本專利技術涉及的待測材料姿態唯一的要求是保證兩束光垂直對射至待測材料的兩個端面上。因此，可以實現各種平面反射不同場合的應用要求。
21、本專利技術可以實現單端面的距離、傾角、平移、振動、透明材料折射率，以及二維掃描測量等。
22、本專利技術在測量進行過程中不必要求實驗室級的工況條件，為相關測量的自動化提供給了優良的備選方案。
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1.一種雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：包括光學底座(1)，外殼(2)，所述光學底座(1)上設有氦氖激光器(3)、反射鏡1(4)、反射鏡2(5)、擴束儀(6)、會聚透鏡(7)、反射鏡3(8)、分光鏡1(9)在一側呈“S”形分布，分光鏡1(9)、反射鏡4(10)、反射鏡5(11)、裝夾主體(12)、反射鏡6(13)呈等腰三角形分布，分劃板(14)、CCD相機(15)分布于等腰三角形另一側。
2.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述光學底座(1)上設有把手1(16)與把手2(17)。
3.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述反射鏡1(4)包括基礎底座(31)，基礎底座上插入一直桿(42)，可調節高度，豎桿與副鏡架(43)相連，反射鏡片(44)嵌入主鏡架(45)中與副鏡架(43)間有彈簧連接，依靠兩枚螺釘(46)(47)調節反射鏡片(44)與主鏡架(45)的角度。
4.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)包括裝夾底座(121)、分光鏡2(122)、分光鏡3(123)、放置待測
5.根據權利要求4所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)的裝夾底座(121)包括驅動電機(1211)、滑軌(1212)和移動平臺(1213)，所述移動平臺設置在滑軌(1212)上，所述驅動電機用于帶動移動平臺(1213)在滑軌(1212)上移動。
6.根據權利要求4所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)的分光鏡2(122)包括直桿(42)、短橫桿(1222)、長豎桿(1223)、長橫桿(1224)和鏡架(1225)，直桿(1221)底部與短橫桿(1222)連接，短橫桿可帶動鏡架在底部長豎桿(1223)上移動，長豎桿(1223)可帶動短橫桿(1222)與鏡架在長橫桿(1224)上移動。
7.根據權利要求4所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)的分光鏡3(123)與分光鏡2(122)結構相同。
8.根據權利要求4所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)的夾具(124)包括副框架(1241)、定位框架(1242)、位移框架(1243)和定位桿(1244)(1245)，定位框架(1242)通過彈簧與螺釘與副框架(1241)連接并調節角度，位移框架通過定位桿(1244)(1245)與定位框架連接并在上面移動，待測材料(125)通過定位框架(1242)與位移框架(1243)裝夾。
9.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述氦氖激光器(3)包括基礎底座(31)、豎桿(32)和激光器主體(33)，所述激光器主體(33)依靠豎桿(32)與底座(31)連接并實現上下移動。
...【技術特征摘要】
1.一種雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：包括光學底座(1)，外殼(2)，所述光學底座(1)上設有氦氖激光器(3)、反射鏡1(4)、反射鏡2(5)、擴束儀(6)、會聚透鏡(7)、反射鏡3(8)、分光鏡1(9)在一側呈“s”形分布，分光鏡1(9)、反射鏡4(10)、反射鏡5(11)、裝夾主體(12)、反射鏡6(13)呈等腰三角形分布，分劃板(14)、ccd相機(15)分布于等腰三角形另一側。
2.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述光學底座(1)上設有把手1(16)與把手2(17)。
3.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述反射鏡1(4)包括基礎底座(31)，基礎底座上插入一直桿(42)，可調節高度，豎桿與副鏡架(43)相連，反射鏡片(44)嵌入主鏡架(45)中與副鏡架(43)間有彈簧連接，依靠兩枚螺釘(46)(47)調節反射鏡片(44)與主鏡架(45)的角度。
4.根據權利要求1所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)包括裝夾底座(121)、分光鏡2(122)、分光鏡3(123)、放置待測材料的夾具(124)、待測材料(125)。
5.根據權利要求4所述的雙端面干涉測厚裝置，其特征在于：所述裝夾主體(12)的裝夾底座(121)包括驅動電機(1211)、滑軌(1212)和移動平臺(1213)，所述移動平臺設置在滑軌...
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