【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及光學圖像裝置領域，尤其涉及一種攝像頭組件及設有所述攝像頭組件的電子設備。
技術介紹
1、目前，一些技術中的固定焦距攝像頭一般包括鏡頭、用于支撐該鏡頭的定位座、電路板及散熱片等，該鏡頭內設置有多個鏡片，該鏡頭與定位座之間通過固定膠連接，該電路板上設置有感光芯片，該定位座背離鏡頭的一側與感光芯片周圍的電路板通過點膠密封連接，該散熱片(如石墨片等)貼合于該電路板背離感光芯片的側面；該固定焦距攝像頭在工作時，感光芯片為發熱源，感光芯片產生的熱量向鏡頭內腔傳遞，由于鏡頭被膠水密封，且該鏡頭的筒體為塑膠件，該鏡頭的散熱效果較差，使得鏡頭內溫度會快速上升，溫度升高會導致鏡頭里面感光塑膠鏡片變形，松動導致解析力模糊。目前，所述固定焦距攝像頭采用貼合于電路板背離感光芯片一側的散熱片進行，然而，該散熱片與感光芯片之間隔著電路板及膠水等散熱效率低的材料，導致該感光芯片的熱量散熱速度慢、效率較低，無法將感光芯片產生的熱量及時導出，使得鏡頭內部持續升溫而導致透鏡等部件熱變形，導致光學參數發生變化及解析力模糊。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種熱散效率較高的攝像頭組件，以及設有所述攝像頭組件的電子設備。
2、為了解決上述技術問題，本專利技術提供了一種攝像頭組件，其包括鏡頭、定位座及電路板，所述定位座支撐所述鏡頭；所述電路板上設有感光芯片及導電線，所述電路板連接于所述定位座背離所述鏡頭的一側，所述導電線的一端連接于所述感光芯片，所述導電線遠離所述感光芯片的另一端連接于所述
3、本專利技術還提供一種電子設備，所述電子設備包括外殼、設于所述外殼內的主板，以及攝像頭組件，所述攝像頭組件包括鏡頭、定位座及電路板，所述定位座支撐所述鏡頭；所述電路板上設有感光芯片及導電線，所述電路板連接于所述定位座背離所述鏡頭的一側，所述導電線的一端連接于所述感光芯片，所述導電線遠離所述感光芯片的另一端連接于所述電路板上的焊盤，所述焊盤上設有散熱部，所述散熱部外露出所述定位座；所述攝像頭組件設置于所述外殼，所述攝像頭組件的電路板電性連接于所述主板。
4、本專利技術提供的攝像頭組件的感光芯片通過導電線連接于散熱部，且散熱部外露出定位座的外表面，從感光芯片經導電線至散熱部的散熱路徑全部采用導熱效率高的金屬，因此，感光芯片在工作時產生的熱量能通過導電線快速傳致至散熱部，散熱部上的熱量與鏡頭的外部空氣進行熱交換，使得感光芯片的散熱效率大大提高，從而減少了感光芯片產生的熱量傳遞到鏡頭的內腔，避免導致鏡頭內的透鏡變形，防止解折力下降。
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1.一種攝像頭組件，其特征在于，所述攝像頭組件包括：
2.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述電路板上設有多個焊盤及多個所述導電線，每一所述焊盤上設置有所述散熱部，每一所述導電線的一端連接于所述感光芯片，每一所述導電線遠離所述感光芯片的一端連接于對應的焊盤，多個所述散熱部均外露出所述定位座的外周面。
3.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述焊盤靠近所述定位座的外周面，所述焊盤沿所述鏡頭的軸向方向延伸以形成所述散熱部。
4.根據權利要求3所述的攝像頭組件，其特征在于，所述散熱部包括連接段及散熱段，所述連接段貼合于所述焊盤，所述散熱段外露出所述定位座的外周面。
5.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述定位座是采用注塑樹脂在所述電路板上注塑成型制成，使得所述定位座包裹接觸所述感光芯片。
6.根據權利要求5所述的攝像頭組件，其特征在于，所述定位座包裹接觸所述感光芯片的周圍，所述定位座包裹所述導電線，所述散熱部定位于所述定位座。
7.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述攝
8.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述攝像頭組件還包括支撐架及光學濾光片，所述支撐架設置于所述定位座與所述鏡頭之間，所述支撐架背離所述定位座的一側設有定位槽，所述光學濾光片定位于所述定位槽，所述光學濾光片正對所述感光芯片。
9.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述攝像頭組件還包括散熱片，所述散熱片貼合于所述電路板背離所述感光芯片的側面，所述散熱片正對所述感光芯片。
10.一種電子設備，其特征在于，其包括外殼、設于所述外殼內的主板，以及如權利要求1-9任意一項所述的攝像頭組件，所述攝像頭組件設置于所述外殼，所述攝像頭組件的電路板電性連接于所述主板。
...【技術特征摘要】
1.一種攝像頭組件，其特征在于，所述攝像頭組件包括：
2.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述電路板上設有多個焊盤及多個所述導電線，每一所述焊盤上設置有所述散熱部，每一所述導電線的一端連接于所述感光芯片，每一所述導電線遠離所述感光芯片的一端連接于對應的焊盤，多個所述散熱部均外露出所述定位座的外周面。
3.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述焊盤靠近所述定位座的外周面，所述焊盤沿所述鏡頭的軸向方向延伸以形成所述散熱部。
4.根據權利要求3所述的攝像頭組件，其特征在于，所述散熱部包括連接段及散熱段，所述連接段貼合于所述焊盤，所述散熱段外露出所述定位座的外周面。
5.根據權利要求1所述的攝像頭組件，其特征在于，所述定位座是采用注塑樹脂在所述電路板上注塑成型制成，使得所述定位座包裹接觸所述感光芯片。
6.根據權利要求5所述的攝像頭組件，其特征在于，所述定位座包裹接觸所述感光芯片的周圍，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦勇，
申請(專利權)人：OPPO廣東移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：
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