【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及超聲波測量，具體的說是一種超聲波強度測量裝置。
技術介紹
1、超聲波在眾多技術中有廣泛的應用，比如回聲定位技術、超聲成像技術等，許多生物也利用超聲傳遞信號；如何測量環境中的超聲強度，是超聲技術中的核心問題之一；目前測量環境超聲強度主要利用壓電效應實現，如申請號cn201920101579.9的一種高強度聚焦超聲測量傳感器，包括傳感器外殼、探針、pvdf壓電薄膜和導線組成；其主要工作原理為，利用超聲波對壓電陶瓷的機械作用，驅動壓電陶瓷形變產生電信號，根據電信號強弱來判斷超聲強度；在實際應用中可以發現，由于超聲作用下壓電陶瓷產生的電信號非常微弱，因此利用壓電效應很難探測一些低強度的超聲信號，如小于10mw/m2的超聲信號，因此，測量微弱超聲信號的強度是超聲測量技術中的一大難點。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術的目的是提供一種能夠實現微弱超聲信號強度測量的超聲波強度測量裝置。
2、本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：
3、一種超聲波強度測量裝置，包括第一測量層、第二測量層、金屬過渡層、電極片、電信號測量模塊和電信號分析模塊；第一測量層與第二測量層貼合設置，第一測量層與第二測量層之間能夠形成半導體異質結，在超聲作用下，第一測量層為失去電子一側，第二測量層為得到電子一側；金屬過渡層設置有兩個，分別設置在第一測量層和第二測量層相背一側，與第一測量層或第二測量層形成歐姆接觸；電極片的負極側與靠近第一測量層的金屬過渡層相貼設置；電極片
4、作為優選，本專利技術更進一步的技術方案是：
5、優選的，電信號測量模塊為電壓測量模塊或電流測量模塊。
6、優選的，第一測量層與第二測量層之間形成pn節時，第一測量層為p型半導體層，第二測量層為n型半導體層。
7、采用上述技術方案的本專利技術，與現有技術相比，其突出的特點是：
8、第一測量層與第二測量層接觸界面形成半導體異質結，超聲波攜帶機械振動能，作用在半導體異質結處，激發半導體異質結界面電子-空穴對，電子-空穴對在界面電場作用下分離，產生直流電信號，通過電信號測量模塊測量電信號，通過電信號分析模塊分析電信號強度，進而獲得環境超聲強度；同一超聲強度下，通過半導體異質結產生的電信號強于壓電陶瓷產生的電信號，因此，本裝置實現了低強度超聲信號的測量。
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1.一種超聲波強度測量裝置，其特征在于：包括第一測量層(1)、第二測量層(2)、金屬過渡層(3)、電極片(4)、電信號測量模塊(5)和電信號分析模塊(6)；
2.根據權利要求1所述的超聲波強度測量裝置，其特征在于：電信號測量模塊(5)為電壓測量模塊或電流測量模塊。
3.根據權利要求1所述的超聲波強度測量裝置，其特征在于：第一測量層(1)與第二測量層(2)之間形成PN節時，第一測量層(1)為P型半導體層，第二測量層(2)為N型半導體層。
【技術特征摘要】
1.一種超聲波強度測量裝置，其特征在于：包括第一測量層(1)、第二測量層(2)、金屬過渡層(3)、電極片(4)、電信號測量模塊(5)和電信號分析模塊(6)；
2.根據權利要求1所述的超聲波強度測量裝置，其特征在于：電信號...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林世權，劉檢華，劉少麗，夏煥雄，鞏浩，敖曉輝，莊存波，
申請(專利權)人：北京理工大學唐山研究院，
類型：發明
國別省市：
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