【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及材料焊接，具體而言，涉及一種基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法及接頭。
技術介紹
1、鎂合金是最輕的商用金屬工程材料，是一種理想的現代結構材料。在鎂合金的應用過程中，不可避免的牽扯到鎂合金的連接。目前，鎂合金常用的連接方法有熔焊、釬焊和擴散焊，由于鎂合金自身熱裂傾向大，在熔焊過程中很容易產生熱裂紋，釬焊過程中，鎂合金表面頑固氧化膜容易阻礙液態釬料鋪展潤濕，容易造成局部未焊合，因此多采用擴散焊進行鎂合金的連接。然而，鎂合金在擴散焊接過程中，鎂合金表面形成的頑固氧化膜阻礙原子擴散、界面孔洞閉合及晶界遷移，造成鎂合金擴散焊接接頭的強度低和變形大。
技術實現思路
1、本專利技術解決的問題是如何解決鎂合金擴散焊接接頭強度低和變形大的問題。
2、為解決上述問題，本專利技術提供一種基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法及接頭。
3、第一方面，本專利技術提供了一種基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，包括以下步驟：
4、s1：取釬料層的原料置于670至760℃溫度下熔煉25至35min，隨后倒入模具中，冷卻至室溫，得到凝固的釬料層，將凝固的釬料層置于530至550℃中保溫2至4h進行固溶處理，將固溶后的釬料層置于180至220℃中保溫6至8h進行時效處理，得到半固態釬料層；
5、s2：將半固態釬料層置于兩片鎂合金之間作為中間層，將半固態釬料層和鎂合金置于脈沖電流擴散焊設備中進行脈沖電流擴散焊接，得到鎂合金接頭。
...【技術保護點】
1.一種基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，所述S2中，脈沖電流擴散焊接溫度為400至450℃，壓力為2至4MPa，脈沖電流擴散焊接保溫時間為40至50分鐘。
3.根據權利要求2所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，所述S2中，脈沖電流擴散焊接過程中加熱速率為80至120℃/min。
4.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，按重量份計，所述釬料層的原料包括88至96份的Al和12-4份的Si。
5.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，按重量份計，所述釬料層的原料包括60至70份的Al、35至15份的Mg和5-15份的Si。
6.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，所述S1中，模具預熱至溫度300至350℃。
7.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖
8.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，所述S1和所述S2之間包括步驟：將所述半固態釬料層浸入質量分數為8％至11％的NaOH溶液中堿洗5至10min，堿洗后放入丙酮中超聲清洗5至10min；之后將堿洗后的所述半固態釬料層浸入質量分數為18％至20％的HNO3溶液中酸洗5至10min，酸洗后放入丙酮中超聲清洗30min以上。
9.一種接頭，其特征在于，采用如權利要求1-8任一項所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法制成。
...【技術特征摘要】
1.一種基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，所述s2中，脈沖電流擴散焊接溫度為400至450℃，壓力為2至4mpa，脈沖電流擴散焊接保溫時間為40至50分鐘。
3.根據權利要求2所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，所述s2中，脈沖電流擴散焊接過程中加熱速率為80至120℃/min。
4.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，按重量份計，所述釬料層的原料包括88至96份的al和12-4份的si。
5.根據權利要求1所述的基于半固態中間層和脈沖電流的鎂合金焊接方法，其特征在于，按重量份計，所述釬料層的原料包括60至70份的al、35至15份的mg和5-15份的si。
6.根據權利要求1所述的基于半固態中...
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