【技術實現步驟摘要】
本申請涉及背光顯示設備，更具體地說，是涉及一種csp背光源雙層封裝結構及其加工方法。
技術介紹
1、csp背光源(chip?scale?package?backlight?unit)是一種先進的背光源技術，主要用于led顯示面板中。與傳統的led背光源相比，csp技術具有小型化的優勢，csp技術的核心優勢在于其極小的封裝尺寸，csp封裝幾乎與發光芯片本身尺寸相同，因此得名“芯片級封裝”。這使得背光源可以設計得更加緊湊，有助于減小顯示設備的厚度，實現超薄設計。因此，csp背光源廣泛應用于高端智能手機、平板電腦、筆記本電腦、高清電視以及各類需要高畫質顯示的設備中。
2、目前，在使用csp背光源時，通常在csp封裝的外部設置一層透鏡，透鏡在起到保護csp封裝的同時，還可以對csp封裝發出的光進行擴散，以獲得更大發光角度。相關技術中，csp背光源的出光質量低，比如，透鏡和csp封裝之間存在安裝間隙，水汽容易進入到安裝間隙內，由此降低csp背光源的出光質量。
3、因此，現有技術還有待改進和發展。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提出一種csp背光源雙層封裝結構及其加工方法，以解決現有技術中csp背光源的出光質量低的技術問題。
2、為實現上述目的，本申請第一方面提供一種csp背光源雙層封裝結構，包括：
3、基板，所述基板上設有發光電路；
4、csp封裝，包括封裝結構和設置在所述封裝結構內的發光芯片，所述發光芯片設置在所述基板上并與所
5、封裝膠層，包括第一膠層和第二膠層，所述第一膠層密封連接在所述基板上并包覆所述csp封裝，所述第一膠層和所述csp封裝之間具有第一間隙，所述第二膠層連接在所述基板上，所述第二膠層填充并密封所述第一間隙；
6、所述第一膠層和所述所述第二膠層均為通過點膠機點膠固化形成的透明殼體，所述第一膠層為半球型結構。
7、進一步地，所述第一膠層的折射率為a，所述第二膠層的折射率為b，a＜b。
8、進一步地，所述封裝膠層還包括自聚焦透鏡層，所述自聚焦透鏡層密封連接在所述第一膠層和所述第二膠層之間。
9、在一些實施方式中，所述自聚焦透鏡層包括第一面和第二面，所述第一面密封貼緊于所述第一膠層，所述第二面密封貼緊于所述第二膠層，所述自聚焦透鏡層在所述第一面的折射率為a，所述自聚焦透鏡層在所述第二面的折射率為b。
10、進一步地，所述封裝膠層為一體結構，所述第一膠層和所述第二膠層的交界面相互融合并構成融合層，所述融合層的折射率為c，a＜c＜b。
11、在一些實施方式中，所述第一膠層和所述第二膠層為固化膠層，所述固化膠包括硅膠、環氧樹脂。
12、進一步地，所述封裝結構包括轉換層，所述轉換層至少覆蓋所述發光芯片的發光正面，所述轉換層用于將所述發光芯片所發出的光進行轉換和混合，以發出白光。
13、在一些實施方式中，所述封裝結構還包括散射層，所述散射層為內部設有擴散粉的硅膠層，所述散射層覆蓋所述轉換層。
14、進一步地，所述封裝結構還包括反光層，所述反光層為內部設有擴散粉的透明硅膠層，所述反光層中擴散粉的比例大于所述散射層中擴散粉的比例，所述反光層覆蓋所述散射層。
15、本申請的第二方面提供一種csp背光源雙層封裝結構的加工方法，應用于上述的csp背光源雙層封裝結構，包括以下步驟：
16、步驟s1：將所述發光芯片固定在所述基板上，并將發光芯片與所述發光電路進行電路連接；
17、步驟s2：在固定好發光芯片后，通過模壓的方式在發光芯片上覆蓋膠層，在設定溫度下使其固化，形成所述封裝結構；
18、步驟s3：通過切割工藝將相鄰發光芯片之間及兩側的封裝結構切除，形成單顆的所述csp封裝；
19、步驟s4：通過點膠的方式在所述csp封裝的四周及上方覆蓋固化膠，當固化膠密封包覆所述csp封裝后，在設定溫度下使其固化，形成所述第二膠層；
20、步驟s5：通過點膠的方式在所述第一膠層的四周及上方覆蓋固化膠，當固化膠密封包覆所述第二膠層后，在設定溫度下使其固化，形成所述第一膠層。
21、本申請提供的csp背光源雙層封裝結構及其加工方法的有益效果至少在于：
22、csp背光源雙層封裝結構能夠消除第一膠層和csp封裝之間、以及第一膠層和第二膠層的空氣間隙，同時消除csp背光源遭受水汽侵蝕的風險，達到提高csp背光源的出光質量的效果。
23、第一膠層和第二膠層之間設置自聚焦透鏡層，光線在第一膠層和第二膠層之間能夠漸變地進行折射，相當于降低了封裝膠層折射率變化差異的大小，進而可以降低光線發生全內反射的風險，降低光線在封裝膠層中傳播的光損，提高取光效率，進而提高csp背光源的出光質量。
24、封裝膠層在設置融合層后，消除了第一膠層和第二膠層之間的界面，能夠消除光線的界面折射，降低光線在封裝膠層內傳播時的光損，達到提高csp背光源出光質量的效果。
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1.一種CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述第一膠層的折射率為a，所述第二膠層的折射率為b，a＜b。
3.根據權利要求2所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層還包括自聚焦透鏡層，所述自聚焦透鏡層密封連接在所述第一膠層和所述第二膠層之間。
4.根據權利要求3所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述自聚焦透鏡層包括第一面和第二面，所述第一面密封貼緊于所述第一膠層，所述第二面密封貼緊于所述第二膠層，所述自聚焦透鏡層在所述第一面的折射率為a，所述自聚焦透鏡層在所述第二面的折射率為b。
5.根據權利要求2所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層為一體結構，所述第一膠層和所述第二膠層的交界面相互融合并構成融合層，所述融合層的折射率為c，a＜c＜b。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述第一膠層和所述第二膠層為固化膠層，所述固化膠包括硅膠、環氧樹脂。
7.根據權利要
8.根據權利要求7所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括散射層，所述散射層為內部設有擴散粉的硅膠層，所述散射層覆蓋所述轉換層。
9.根據權利要求8所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括反光層，所述反光層為內部設有擴散粉的透明硅膠層，所述反光層中擴散粉的比例大于所述散射層中擴散粉的比例，所述反光層覆蓋所述散射層。
10.一種CSP背光源雙層封裝結構的加工方法，應用于權利要求9所述的CSP背光源雙層封裝結構，其特征在于，包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種csp背光源雙層封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的csp背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述第一膠層的折射率為a，所述第二膠層的折射率為b，a＜b。
3.根據權利要求2所述的csp背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層還包括自聚焦透鏡層，所述自聚焦透鏡層密封連接在所述第一膠層和所述第二膠層之間。
4.根據權利要求3所述的csp背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述自聚焦透鏡層包括第一面和第二面，所述第一面密封貼緊于所述第一膠層，所述第二面密封貼緊于所述第二膠層，所述自聚焦透鏡層在所述第一面的折射率為a，所述自聚焦透鏡層在所述第二面的折射率為b。
5.根據權利要求2所述的csp背光源雙層封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層為一體結構，所述第一膠層和所述第二膠層的交界面相互融合并構成融合層，所述融合層的折射率為c，a＜c＜b。
6.根據權利要求1-5中...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉國旭，申崇渝，趙玉磊，梁鑫，
申請(專利權)人：北京易美新創科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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