【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電池，尤其涉及一種電芯結構及電池。
技術介紹
1、隨著電子產品的發展，對諸如藍牙耳機、電子手環等用電設備對電池的容量需求日漸提高。
2、相關技術中，圓柱型的電池包括殼體主體和頂蓋組件，頂蓋組件包括殼蓋、極柱和密封膠膜，殼蓋與殼體主體的頂部焊接連接，在電池的高度方向上，密封膠膜粘接在殼蓋和極柱之間。
3、然而，頂蓋組件位于連接部分的厚度較厚，導致電池的能量密度低。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種電芯結構及電池，以解決頂蓋組件位于連接部分的厚度較厚，導致電池的能量密度低的問題。
2、第一方面，本專利技術實施例提供一種電芯結構，包括：
3、殼體主體；
4、頂蓋組件，所述頂蓋組件包括殼蓋、極柱、密封膠膜和連接件；
5、所述殼蓋與所述殼體主體連接，所述殼蓋設置有開口，所述連接件與所述殼蓋連接，所述極柱位于所述殼蓋的開口中，所述密封膠膜粘接在所述極柱和所述連接件之間；
6、在所述電芯結構的高度方向上，所述殼蓋的投影與所述極柱的投影不重合。
7、在一種可能的實施方式中，所述極柱包括極柱主體和凸臺，所述極柱主體與所述凸臺的邊緣連接，所述極柱主體位于所述殼蓋的開口中，所述密封膠膜粘接在所述極柱主體和所述連接件之間。
8、在一種可能的實施方式中，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件的厚度小于所述殼蓋的厚度；和/或，
9、在所述電芯結構的高度方向上，所述極柱
10、在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件的厚度小于所述極柱主體的厚度。
11、在一種可能的實施方式中，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件的厚度、所述密封膠膜和所述殼蓋的厚度之和小于所述極柱的厚度。
12、在一種可能的實施方式中，還包括極芯，所述極芯設置在所述殼體主體的內部，所述連接件位于所述殼蓋朝向所述極芯的一側，所述極芯的正極耳與所述極柱的凸臺焊接，所述正極耳與所述連接件之間設置有第一絕緣件。
13、在一種可能的實施方式中，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件的頂面位于所述極柱的底面背離所述極芯的一側。
14、在一種可能的實施方式中，還包括極芯，所述極芯設置在所述殼體主體的內部，所述連接件位于所述殼蓋背離所述極芯的一側，所述極芯的正極耳與所述極柱焊接，所述正極耳和所述凸臺相對設置。
15、在一種可能的實施方式中，在所述極柱的徑向上，所述連接件與所述凸臺之間具有間隙。
16、在一種可能的實施方式中，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件的投影覆蓋所述殼體主體的側壁。
17、在一種可能的實施方式中，在所述極柱的軸向上，所述凸臺包括第一端和第二端，所述第一端與所述極柱主體平齊；
18、所述殼體主體設置有底壁和側壁，所述側壁與所述底壁連接，所述底壁和所述側壁圍成腔體。
19、在一種可能的實施方式中，所述凸臺的第一端朝向所述腔體時，所述殼蓋的外徑等于所述腔體的內徑；或，
20、所述凸臺的第二端朝向所述腔體，所述殼蓋的外徑大于所述腔體的內徑。
21、在一種可能的實施方式中，所述凸臺的直徑為1mm～5mm；和/或，
22、在所述電芯結構的高度方向上，所述凸臺的厚度為0.1mm～0.5mm；和/或，
23、所述殼蓋的厚度為0.1mm～0.3mm，所述殼蓋為不銹鋼蓋；和/或，
24、所述連接件的厚度為0.01mm～0.08mm，所述連接件為鎳片或表面鍍鎳的不銹鋼片；和/或，
25、所述頂蓋組件的連接部分的厚度為0.2mm～0.3mm；和/或，
26、所述密封膠膜的粘接部的厚度為0.02mm～0.06mm；和/或，
27、所述極柱的最大厚度為0.1mm～0.2mm。
28、在一種可能的實施方式中，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件和所述殼蓋之間的焊印的投影與所述殼蓋和所述殼體主體之間的焊印的投影不重合。
29、在一種可能的實施方式中，所述密封膠膜包括外溢部、粘接部和內溢部，在所述密封膠膜的徑向上，所述外溢部與所述粘接部的外邊緣連接，所述內溢部與所述粘接部的內邊緣連接；和/或，
30、所述外溢部的厚度和所述內溢部的厚度均大于所述粘接部的厚度。
31、在一種可能的實施方式中，還包括封口蓋，所述凸臺設置有注液孔，所述注液孔貫穿所述凸臺，所述封口蓋連接在所述凸臺上，所述封口蓋封堵所述注液孔；和/或，
32、所述注液孔的軸線與所述極柱的軸線重合；和/或，
33、所述注液孔的直徑為0.6mm～2mm。
34、在一種可能的實施方式中，還包括正極連接片；
35、在所述電芯結構的高度方向上，所述正極連接片的正極引腳位于所述極柱背離所述殼體主體的一側；或，在所述極柱的徑向上，所述正極連接片的正極引腳位于所述殼體主體的側壁的一側。
36、在一種可能的實施方式中，所述封口蓋為封口片，所述封口片的厚度為0.05mm～0.15mm；和/或，
37、所述正極連接片與所述極柱焊接，在所述電芯結構的高度方向上，所述正極連接片的焊接區域的投影與所述封口片的投影不重合；和/或，
38、所述正極連接片的焊接區域的投影與所述密封膠膜的投影不重合。
39、在一種可能的實施方式中，所述封口蓋包括封口片和限位臺，所述限位臺設置在所述封口片上，所述限位臺朝向所述殼體主體的腔體，所述限位臺插在所述注液孔中；
40、所述正極連接片與所述封口片焊接。
41、在一種可能的實施方式中，還包括負極連接片，所述負極連接片與所述殼蓋或連接件焊接，所述負極連接片的負極引腳位于所述極柱背離所述殼體主體的一側，所述負極連接片的焊接區域的投影與所述密封膠膜的投影不重合，所述正極連接片與所述連接件之間設置有第二絕緣件。
42、在一種可能的實施方式中，所述負極連接片的焊接區域的投影與所述密封膠膜的投影不重合。
43、在一種可能的實施方式中，還包括負極連接片，所述負極連接片與所述殼體主體的底壁焊接。
44、在一種可能的實施方式中，所述負極連接片的焊接區域的厚度小于所述負極連接片的其他區域的厚度。
45、第二方面，本專利技術實施例提供一種電池，包括如上所述的電芯結構。
46、本專利技術實施例提供的電芯結構及電池，頂蓋組件設置連接件，連接件與殼蓋連接，極柱位于殼蓋的開口中，密封膠膜粘接在極柱和連接件之間，在電芯結構的高度方向上，殼蓋的投影與極柱的投影不重合，也就是說，殼蓋和極柱呈大致的水平布置，從而避免殼蓋和極柱的投影重疊造成的頂蓋組件整體的厚度過大，使得頂蓋組件位于連接部分的厚度減小，即可以使得頂蓋組件在極柱、密封膠膜、殼蓋和連接件相連接的部分的厚度減小，從而可本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種電芯結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電芯結構，其特征在于，所述極柱(30)包括極柱主體(31)和凸臺(32)，所述極柱主體(31)與所述凸臺(32)的邊緣連接，所述極柱主體(31)位于所述殼蓋(20)的開口(201)中，所述密封膠膜(50)粘接在所述極柱主體(31)和所述連接件(40)之間。
3.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的厚度小于所述殼蓋(20)的厚度；和/或，
4.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的厚度、所述密封膠膜(50)和所述殼蓋(20)的厚度之和小于所述極柱(30)的厚度。
5.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，還包括極芯(60)，所述極芯(60)設置在所述殼體主體(10)的內部，所述連接件(40)位于所述殼蓋(20)朝向所述極芯(60)的一側，所述極芯(60)的正極耳(601)與所述極柱(30)的凸臺(32)焊接，所述正極耳(601)與所述連接件(40)之間設置有第一絕緣
6.根據權利要求5所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的頂面位于所述極柱(30)的底面背離所述極芯(60)的一側。
7.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，還包括極芯(60)，所述極芯(60)設置在所述殼體主體(10)的內部，所述連接件(40)位于所述殼蓋(20)背離所述極芯(60)的一側，所述極芯(60)的正極耳(601)與所述極柱(30)焊接，所述正極耳(601)和所述凸臺(32)相對設置。
8.根據權利要求7所述的電芯結構，其特征在于，在所述極柱(30)的徑向上，所述連接件(40)與所述凸臺(32)之間具有間隙。
9.根據權利要求7所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的投影覆蓋所述殼體主體(10)的側壁。
10.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，在所述極柱(30)的軸向上，所述凸臺(32)包括第一端(321)和第二端(322)，所述第一端(321)與所述極柱主體(31)平齊；
11.根據權利要求10所述的電芯結構，其特征在于，所述凸臺(32)的第一端(321)朝向所述腔體，所述殼蓋(20)的外徑小于等于所述腔體的內徑；或，
12.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，所述凸臺(32)的直徑為1mm～5mm；和/或，
13.根據權利要求1-12任一項所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)和所述殼蓋(20)之間的焊印的投影與所述殼蓋(20)和所述殼體主體(10)之間的焊印的投影不重合。
14.根據權利要求1-12任一項所述的電芯結構，其特征在于，所述密封膠膜(50)包括外溢部(501)、粘接部(502)和內溢部(503)，在所述密封膠膜(50)的徑向上，所述外溢部(501)與所述粘接部(502)的外邊緣連接，所述內溢部(503)與所述粘接部(502)的內邊緣連接；和/或，
15.根據權利要求2-12任一項所述的電芯結構，其特征在于，還包括封口蓋(70)，所述凸臺(32)設置有注液孔(323)，所述注液孔(323)貫穿所述凸臺(32)，所述封口蓋(70)連接在所述凸臺(32)上，所述封口蓋(70)封堵所述注液孔(323)；和/或，
16.根據權利要求15所述的電芯結構，其特征在于，還包括正極連接片(80)；
17.根據權利要求16所述的電芯結構，其特征在于，所述正極連接片(80)與所述極柱(30)焊接，在所述電芯結構的高度方向上，所述正極連接片(80)的焊接區域的投影與封口片(71)的投影不重合；和/或，
18.根據權利要求16所述的電芯結構，其特征在于，所述封口蓋(70)包括封口片(71)和限位臺(72)，所述限位臺(72)設置在所述封口片(71)上，所述限位臺(72)朝向所述殼體主體(10)的腔體，所述限位臺(72)插在所述注液孔(323)中；
19.根據權利要求16所述的電芯結構，其特征在于，還包括負極連接片(90)，所述負極連接片(90)與所述殼蓋(20)或連接件(40)焊接，所述負極連接片(90)的負極引腳(901)位于所述極柱(30)背離所述殼體主體(10)的一側，所述正極連接片(80)與所述連接件(40)之間設置有第二絕緣件(92)。
20.根據權利要求19所述的電芯結構，其特征在于，所述負極連接片(90)的焊接區...
【技術特征摘要】
1.一種電芯結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電芯結構，其特征在于，所述極柱(30)包括極柱主體(31)和凸臺(32)，所述極柱主體(31)與所述凸臺(32)的邊緣連接，所述極柱主體(31)位于所述殼蓋(20)的開口(201)中，所述密封膠膜(50)粘接在所述極柱主體(31)和所述連接件(40)之間。
3.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的厚度小于所述殼蓋(20)的厚度；和/或，
4.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的厚度、所述密封膠膜(50)和所述殼蓋(20)的厚度之和小于所述極柱(30)的厚度。
5.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，還包括極芯(60)，所述極芯(60)設置在所述殼體主體(10)的內部，所述連接件(40)位于所述殼蓋(20)朝向所述極芯(60)的一側，所述極芯(60)的正極耳(601)與所述極柱(30)的凸臺(32)焊接，所述正極耳(601)與所述連接件(40)之間設置有第一絕緣件(91)。
6.根據權利要求5所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的頂面位于所述極柱(30)的底面背離所述極芯(60)的一側。
7.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，還包括極芯(60)，所述極芯(60)設置在所述殼體主體(10)的內部，所述連接件(40)位于所述殼蓋(20)背離所述極芯(60)的一側，所述極芯(60)的正極耳(601)與所述極柱(30)焊接，所述正極耳(601)和所述凸臺(32)相對設置。
8.根據權利要求7所述的電芯結構，其特征在于，在所述極柱(30)的徑向上，所述連接件(40)與所述凸臺(32)之間具有間隙。
9.根據權利要求7所述的電芯結構，其特征在于，在所述電芯結構的高度方向上，所述連接件(40)的投影覆蓋所述殼體主體(10)的側壁。
10.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，在所述極柱(30)的軸向上，所述凸臺(32)包括第一端(321)和第二端(322)，所述第一端(321)與所述極柱主體(31)平齊；
11.根據權利要求10所述的電芯結構，其特征在于，所述凸臺(32)的第一端(321)朝向所述腔體，所述殼蓋(20)的外徑小于等于所述腔體的內徑；或，
12.根據權利要求2所述的電芯結構，其特征在于，所述凸臺(32)的直徑為1mm～5mm；...
【專利技術屬性】
技術研發人員：衛志達，曾玉祥，
申請(專利權)人：珠海冠宇電池股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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