【技術實現步驟摘要】
本申請涉及顯示技術的領域，尤其是涉及一種顯示裝置。
技術介紹
1、oled屬于一種電流型的有機導電線路層，其基本結構是由玻璃基板、有機導電線路層、封裝蓋、ic、fpc組成，目前的oled顯示模組的結構是通過一層玻璃基板和一層玻璃封裝蓋將有機導電線路層封裝在兩層玻璃之間，由于顯示模組需要綁定ic與fpc，玻璃封裝蓋的尺寸一般比玻璃基板尺寸要小2.5～5mm用來邦定ic與fpc，此區域通常被稱為臺階面，玻璃基板臺階面由于是單層玻璃且其上有走線，一般玻璃基板厚度在0.5mm～1mm之間，厚度比較薄，因此，存在產線作業或客戶組裝時容易受到某些應力導致臺階面玻璃碎裂從而導致模組顯示失效的問題。
2、現有技術通常采用在顯示模組的臺階面上涂覆一層軟硅膠，這層軟硅膠的主要作用是用來防水，保護臺階面的線路與邦定區不易被水氧侵蝕，從而提高模組使用壽命，并沒有提升臺階面的抗壓強度，因此，現有的oled顯示模組的臺階面在組裝和作業時還是比較容易受到應力破損，導致顯示模組失效。
技術實現思路
1、為了解決在作業或組裝時臺階面受力碎裂導致顯示模組失效的問題，本申請提供一種顯示裝置。
2、本申請提供的一種顯示裝置采用如下的技術方案：
3、一種顯示裝置，包括基板、封裝蓋、芯片、fpc排線板以及設置在所述基板與所述封裝蓋之間的導電線路層，所述基板包括顯示區與綁定區，所述顯示區與所述綁定區共同供所述導電線路層設置，所述封裝蓋設于所述顯示區，所述芯片與所述fpc排線板設于所述綁定區并
4、通過采用上述技術方案，本申請利用在綁定區設置保護蓋，通過保護蓋將芯片封裝在內，從而達到保護芯片的效果，并且利用增設保護蓋的設計，使得綁定區能夠從原來的單層玻璃結構變為雙層玻璃結構，從而達到提升顯示裝置綁定區的強度的效果，解決顯示裝置在作業或組裝過程中綁定區易受應力導致碎屏失效的問題。
5、在一個具體的可實施方案中，所述保護蓋上設有凹槽，所述芯片插入所述凹槽，所述凹槽供所述保護蓋避讓所述芯片。
6、通過采用上述技術方案，利用保護蓋上凹槽的設置，在利用保護蓋進行封裝時，凹槽能夠供保護蓋避讓芯片，防止芯片壓碎，并且使得保護蓋在安裝后能夠更好的保護芯片，降低芯片破碎的風險。
7、在一個具體的可實施方案中，所述芯片的外壁與所述凹槽的內壁之間留有空隙。
8、通過采用上述技術方案，在安裝保護蓋的過程中可能會存在保護蓋偏位的情況，利用芯片的外壁與凹槽的內壁之間留有空隙，空隙的設置能夠在安裝保護蓋的過程中提供一定的安全距離，防止安裝過程中保護蓋偏位壓傷芯片。
9、在一個具體的可實施方案中，所述凹槽靠近所述芯片的一側內壁上設有緩沖墊。
10、通過采用上述技術方案，在安裝保護蓋的過程中可能會存在保護蓋偏位的情況，此時，利用凹槽內設置的緩沖墊，緩沖墊能夠防止保護蓋直接與芯片接觸，防止安裝過程中保護蓋偏位壓傷芯片。
11、在一個具體的可實施方案中，所述保護蓋延伸至所述fpc排線板上并與其連接，所述保護蓋與所述封裝蓋貼合設置，所述保護蓋與所述封裝蓋的長度之和等于所述基板的長度。
12、通過采用上述技術方案，利用上述設計方式，能夠在提升綁定區強度的前提下滿足顯示裝置的美學外觀需求，使得整個顯示裝置外邊緣整齊美觀。
13、在一個具體的可實施方案中，所述保護蓋與所述fpc排線板以及所述導電線路層之間均通過封裝膠層連接。
14、通過采用上述技術方案，利用封裝膠層將保護蓋與fpc排線板以及導電線路層連接，封裝膠層粘粘效果好，還能夠防水汽進入，在保護綁定區上線路得同時還可以將綁定區保護蓋緊密貼合在此位置的導電線路層與fpc排線板上，從而實現將芯片封裝在內的目的。
15、在一個具體的可實施方案中，所述綁定區上還設有支撐部，所述支撐部設于所述芯片與所述fpc排線板之間，所述支撐部與所述fpc排線板遠離所述導電線路層的一側表面齊平，所述支撐部與所述保護蓋連接并提供支撐。
16、通過采用上述技術方案，在安裝保護蓋的過程中，利用綁定區上設置的支撐部，支撐部設于芯片與fpc排線板之間與保護蓋連接，支撐部能夠為fpc排線板提供支撐，從而減輕fpc排線板受到的壓力，為fpc排線板提供額外的保護。
17、在一個具體的可實施方案中，所述支撐部遠離所述芯片的一側表面與所述fpc排線板貼合設置，所述支撐部靠近所述芯片一側的表面與所述凹槽遠離所述封裝蓋一側的內壁齊平。
18、通過采用上述技術方案，利用上述方式的設計，能夠更好的為fpc排線板提供支撐，從而進一步減輕fpc排線板受到的壓力。
19、在一個具體的可實施方案中，所述保護蓋與所述fpc排線板之間還設有襯墊。
20、通過采用上述技術方案，在安裝保護蓋的過程中，利用保護蓋與fpc排線板之間設置的襯墊，襯墊能夠減輕保護蓋對fpc排線板的壓力并分散力量，從而能夠防止fpc被過度壓迫而損壞。
21、在一個具體的可實施方案中，所述保護蓋的高度等于所述封裝蓋的高度，所述保護蓋與所述封裝蓋遠離所述導電線路層的一側表面齊平。
22、通過采用上述技術方案，利用上述設計方式，能夠在提升綁定區強度的前提下滿足顯示裝置的美學外觀需求，進一步使得整個顯示裝置外邊緣整齊，進一步提升美觀效果。
23、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：
24、1.本申請利用在綁定區設置保護蓋，通過保護蓋將芯片封裝在內，從而達到保護芯片的效果，并且利用增設保護蓋的設計，使得綁定區能夠從原來的單層玻璃結構變為雙層玻璃結構，從而達到提升顯示裝置綁定區的強度的效果，解決顯示裝置在作業或組裝過程中綁定區易受應力導致碎屏失效的問題；
25、2.本申請利用保護蓋上凹槽的設置，在利用保護蓋進行封裝時，凹槽能夠供保護蓋避讓芯片，防止芯片壓碎，并且使得保護蓋在安裝后能夠更好的保護芯片，降低芯片破碎的風險；
26、3.本申請通過封裝膠層實現保護蓋對芯片的封裝，封裝膠層不但有防水汽效果，更有粘粘效果，在保護綁定區的線路的同時還可以將保護蓋緊密貼合在綁定區。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種顯示裝置，其特征在于：包括基板(1)、封裝蓋(3)、芯片(4)、FPC排線板(5)以及設置在所述基板(1)與所述封裝蓋(3)之間的導電線路層(2)，所述基板(1)包括顯示區與綁定區，所述顯示區與所述綁定區共同供所述導電線路層(2)設置，所述封裝蓋(3)設于所述顯示區，所述芯片(4)與所述FPC排線板(5)設于所述綁定區并與所述導電線路層(2)電連接；還包括設于所述綁定區的保護蓋(6)，所述保護蓋(6)與所述導電線路層(2)連接以將所述芯片(4)封裝在內。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)上設有凹槽(61)，所述芯片(4)插入所述凹槽(61)，所述凹槽(61)供所述保護蓋(6)避讓所述芯片(4)。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于：所述芯片(4)的外壁與所述凹槽(61)的內壁之間留有空隙(62)。
4.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于：所述凹槽(61)靠近所述芯片(4)的一側內壁上設有緩沖墊(8)。
5.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)延伸至所述FPC
6.根據權利要求5所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)與所述FPC排線板(5)以及所述導電線路層(2)之間均通過封裝膠層(7)連接。
7.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于：所述綁定區上還設有支撐部(10)，所述支撐部(10)設于所述芯片(4)與所述FPC排線板(5)之間，所述支撐部(10)與所述FPC排線板(5)遠離所述導電線路層(2)的一側表面齊平，所述支撐部(10)與所述保護蓋(6)連接并提供支撐。
8.根據權利要求7所述的顯示裝置，其特征在于：所述支撐部(10)遠離所述芯片(4)的一側表面與所述FPC排線板(5)貼合設置，所述支撐部(10)靠近所述芯片(4)一側的表面與所述凹槽(61)遠離所述封裝蓋(3)一側的內壁齊平。
9.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)與所述FPC排線板(5)之間還設有襯墊(9)。
10.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)的高度等于所述封裝蓋(3)的高度，所述保護蓋(6)與所述封裝蓋(3)遠離所述導電線路層(2)的一側表面齊平。
...【技術特征摘要】
1.一種顯示裝置，其特征在于：包括基板(1)、封裝蓋(3)、芯片(4)、fpc排線板(5)以及設置在所述基板(1)與所述封裝蓋(3)之間的導電線路層(2)，所述基板(1)包括顯示區與綁定區，所述顯示區與所述綁定區共同供所述導電線路層(2)設置，所述封裝蓋(3)設于所述顯示區，所述芯片(4)與所述fpc排線板(5)設于所述綁定區并與所述導電線路層(2)電連接；還包括設于所述綁定區的保護蓋(6)，所述保護蓋(6)與所述導電線路層(2)連接以將所述芯片(4)封裝在內。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)上設有凹槽(61)，所述芯片(4)插入所述凹槽(61)，所述凹槽(61)供所述保護蓋(6)避讓所述芯片(4)。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于：所述芯片(4)的外壁與所述凹槽(61)的內壁之間留有空隙(62)。
4.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于：所述凹槽(61)靠近所述芯片(4)的一側內壁上設有緩沖墊(8)。
5.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于：所述保護蓋(6)延伸至所述fpc排線板(5)上并與其連接，所述保護蓋(6)與所述封裝蓋(3)貼合設置，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李煥，劉宏俊，李勝坤，
申請(專利權)人：蘇州清越光電科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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