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    一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置及方法制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):44527686 閱讀:0 留言:0更新日期:2025-03-07 13:18
    本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置及方法,其包括:檢測(cè)電源;導(dǎo)電單元;首端導(dǎo)線、尾端導(dǎo)線、若干中間導(dǎo)線;電壓采樣單元,其分別連接所述導(dǎo)電單元,用于獲取經(jīng)過(guò)每一導(dǎo)線流向?qū)щ妴卧碾娏魉a(chǎn)生的對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓模擬信號(hào),且將當(dāng)前電壓模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào);以及上位機(jī),其用于根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓?芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系確定是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào)。本發(fā)明專利技術(shù)基于預(yù)先構(gòu)建的采樣電壓?芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系,通過(guò)將自動(dòng)檢測(cè)獲得的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)與映射關(guān)系的對(duì)比,即可快速確定是否有芯片存在絕緣缺陷,以及發(fā)生短路的芯片位置。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及芯片質(zhì)量檢測(cè),具體涉及一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置及方法


    技術(shù)介紹

    1、在芯片(例如高功率紅外激光芯片)的老化制程環(huán)節(jié)中,需要向芯片正負(fù)極供電,供電前,需確定每個(gè)芯片的正負(fù)極對(duì)老化測(cè)試平臺(tái)是否短路,并記錄芯片編號(hào)、檢測(cè)時(shí)間、絕緣電阻數(shù)據(jù)等信息,并根據(jù)絕緣電阻信息判斷芯片是否對(duì)老化測(cè)試平臺(tái)短路,該過(guò)程目前基于人工手動(dòng)完成。

    2、但基于不同的芯片質(zhì)量要求,對(duì)不同芯片的老化時(shí)間(從8小時(shí)至幾個(gè)月不等)要求不一,若老化時(shí)間較長(zhǎng)(例如1個(gè)月或幾個(gè)月),則需要頻繁定期檢查芯片的絕緣電阻情況,判斷是否存在短路,并重復(fù)絕緣電阻的測(cè)量與記錄工作,該工作若全部依賴人工完成,則存在如下缺陷:上述絕緣電阻檢測(cè)、記錄的時(shí)間周期長(zhǎng),且重復(fù)性高,導(dǎo)致人員在不同時(shí)間段進(jìn)行檢測(cè)和數(shù)據(jù)記錄時(shí),容易發(fā)生芯片編號(hào)、絕緣電阻檢測(cè)時(shí)間、絕緣電阻等信息錯(cuò)位的情況,且若檢測(cè)完畢后發(fā)現(xiàn)漏記其中某些信息,則檢測(cè)時(shí)間窗口已錯(cuò)過(guò),不可補(bǔ)測(cè)。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本專利技術(shù)提供了一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置及方法,其基于預(yù)先構(gòu)建的采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系,通過(guò)將自動(dòng)檢測(cè)獲得的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)與映射關(guān)系的對(duì)比,即可快速確定是否有芯片存在絕緣缺陷,以及發(fā)生短路的芯片位置。

    2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案:

    3、一方面,提供了一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其包括:

    4、檢測(cè)電源,其具有電源正極v+以及電源負(fù)極v-,且所述電源正極v+連接依次串聯(lián)的n個(gè)芯片d1、d2、...、dn中,第1個(gè)芯片d1的正極,每一芯片均有與其唯一對(duì)應(yīng)的編號(hào);

    5、導(dǎo)電單元;

    6、首端導(dǎo)線,其一端連接依次串聯(lián)的n個(gè)芯片d1、d2、...、dn中,第1個(gè)芯片d1的正極,另一端連接所述導(dǎo)電單元;

    7、尾端導(dǎo)線,其一端連接依次串聯(lián)的n個(gè)芯片d1、d2、...、dn中,第n個(gè)芯片dn的負(fù)極,另一端連接所述導(dǎo)電單元;

    8、若干中間導(dǎo)線,且每一中間導(dǎo)線的一端均同時(shí)連接芯片dn-1的負(fù)極以及芯片dn的正極,另一端均連接所述導(dǎo)電單元;

    9、電壓采樣單元,其分別連接所述導(dǎo)電單元以及電源負(fù)極v-,用于獲取經(jīng)過(guò)每一導(dǎo)線流向?qū)щ妴卧碾娏魉a(chǎn)生的對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓模擬信號(hào),且將每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào);

    10、以及上位機(jī),其連接所述電壓采樣單元,用于根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系確定是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào)。

    11、優(yōu)選的,所述導(dǎo)電單元由導(dǎo)電金屬材料制成,且接觸電阻小于1ω。

    12、優(yōu)選的,所述電壓采樣單元包括:采樣電阻,其同時(shí)連接所述導(dǎo)電單元、電源負(fù)極v-,用于獲取經(jīng)過(guò)不同導(dǎo)線流向?qū)щ妴卧碾娏魉a(chǎn)生的當(dāng)前電壓模擬信號(hào);以及信號(hào)轉(zhuǎn)換單元,其用于將每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)。

    13、優(yōu)選的,每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)在被信號(hào)轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換之前,均經(jīng)過(guò)信號(hào)放大和濾波處理。

    14、優(yōu)選的,所述采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系包括所有芯片均未與導(dǎo)電單元發(fā)生短路時(shí)的第一映射關(guān)系以及至少有1個(gè)芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路時(shí)的第二映射關(guān)系。

    15、優(yōu)選的,第一映射關(guān)系和/或第二映射關(guān)系預(yù)先進(jìn)行構(gòu)建,其包括如下步驟:

    16、根據(jù)公式(1)獲取檢測(cè)電源輸出的電流流過(guò)依次串聯(lián)的、不同數(shù)量的芯片后,其產(chǎn)生的對(duì)應(yīng)電壓值vdsp:

    17、(1);

    18、其中,v1為檢測(cè)電源的供電電壓;nx為檢測(cè)電源輸出的電流流過(guò)的芯片數(shù)量;vd為電流流過(guò)每一芯片時(shí)所產(chǎn)生的壓降;rs為采樣電阻的電阻阻值;ra為芯片絕緣電阻;ka為信號(hào)放大系數(shù);

    19、將獲得的所有電壓值vdsp以及檢測(cè)電源輸出的電流流過(guò)的芯片數(shù)量nx進(jìn)行擬合,以得到一次函數(shù)曲線。

    20、優(yōu)選的,當(dāng)僅有1個(gè)芯片存在絕緣性能缺陷時(shí),將存在絕緣性能缺陷的芯片絕緣電阻值作為芯片絕緣電阻;當(dāng)有多個(gè)芯片均存在絕緣性能缺陷時(shí),將存在絕緣性能缺陷的所有芯片的絕緣電阻值進(jìn)行并聯(lián)計(jì)算,并將并聯(lián)計(jì)算的結(jié)果作為芯片絕緣電阻。

    21、優(yōu)選的,根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系確定是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào),包括如下內(nèi)容:

    22、若所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)均在第一映射關(guān)系對(duì)應(yīng)的電壓值范圍內(nèi),則認(rèn)為所有芯片的絕緣性能均符合要求,均未發(fā)生短路。

    23、優(yōu)選的,根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系確定是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào),包括如下內(nèi)容:

    24、若至少有1個(gè)當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)不在第一映射關(guān)系對(duì)應(yīng)的電壓值范圍內(nèi),則將該當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)與第二映射關(guān)系對(duì)應(yīng)的電壓值進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果確定nx的值,以及通過(guò)nx的值確定發(fā)生短路的芯片編號(hào)。

    25、另一方面,還提供一種通過(guò)上述絕緣缺陷檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)的芯片絕緣缺陷檢測(cè)方法,其包括如下步驟:

    26、通過(guò)上位機(jī)設(shè)定絕緣檢測(cè)時(shí)刻;

    27、到達(dá)絕緣監(jiān)測(cè)時(shí)刻時(shí),上位機(jī)自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)閉合,以通過(guò)檢測(cè)電源向依次串聯(lián)的n個(gè)芯片d1、d2、...、dn供電;

    28、通過(guò)電壓采樣單元自動(dòng)獲取經(jīng)過(guò)不同導(dǎo)線流向?qū)щ妴卧碾娏魉a(chǎn)生的每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào),并自動(dòng)將每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào);

    29、上位機(jī)接收所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào),并根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系自動(dòng)輸出檢測(cè)結(jié)果,并保存所述檢測(cè)結(jié)果,所述檢測(cè)結(jié)果包括:是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào)。

    30、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)具備以下有益效果:

    31、本專利技術(shù)可基于預(yù)先構(gòu)建的采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系,通過(guò)將自動(dòng)檢測(cè)獲得的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)與映射關(guān)系的對(duì)比,即可快速確定是否有芯片存在絕緣缺陷,以及發(fā)生短路的芯片位置,同時(shí)可自動(dòng)輸出檢測(cè)結(jié)果,以便于進(jìn)行自動(dòng)化管理,同時(shí)節(jié)省大量人工整理表格的時(shí)間成本,以及大幅降低因人工記錄數(shù)據(jù)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)漏填、錯(cuò)填的情況發(fā)生,提高芯片老化檢測(cè)的效率。

    本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,包括:

    2.如權(quán)利要求1所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述導(dǎo)電單元由導(dǎo)電金屬材料制成,且接觸電阻小于1Ω。

    3.如權(quán)利要求1所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電壓采樣單元包括:采樣電阻,其同時(shí)連接所述導(dǎo)電單元、電源負(fù)極V-,用于獲取經(jīng)過(guò)不同導(dǎo)線流向?qū)щ妴卧碾娏魉a(chǎn)生的當(dāng)前電壓模擬信號(hào);以及信號(hào)轉(zhuǎn)換單元,其用于將每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)。

    4.如權(quán)利要求3所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)在被信號(hào)轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換之前,均經(jīng)過(guò)信號(hào)放大和濾波處理。

    5.如權(quán)利要求3所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系包括所有芯片均未與導(dǎo)電單元發(fā)生短路時(shí)的第一映射關(guān)系以及至少有1個(gè)芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路時(shí)的第二映射關(guān)系。

    6.如權(quán)利要求5所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,第一映射關(guān)系和/或第二映射關(guān)系預(yù)先進(jìn)行構(gòu)建,其包括如下步驟:

    7.如權(quán)利要求6所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,當(dāng)僅有1個(gè)芯片存在絕緣性能缺陷時(shí),將存在絕緣性能缺陷的芯片絕緣電阻值作為芯片絕緣電阻;當(dāng)有多個(gè)芯片均存在絕緣性能缺陷時(shí),將存在絕緣性能缺陷的所有芯片的絕緣電阻值進(jìn)行并聯(lián)計(jì)算,并將并聯(lián)計(jì)算的結(jié)果作為芯片絕緣電阻。

    8.如權(quán)利要求5所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系確定是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào),包括如下內(nèi)容:

    9.如權(quán)利要求5所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,根據(jù)所有當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)以及采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系確定是否有芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路,以及確定發(fā)生短路的芯片編號(hào),包括如下內(nèi)容:

    10.一種通過(guò)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述絕緣缺陷檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)的芯片絕緣缺陷檢測(cè)方法,其特征在于,包括如下步驟:

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種芯片老化測(cè)試過(guò)程中的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,包括:

    2.如權(quán)利要求1所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述導(dǎo)電單元由導(dǎo)電金屬材料制成,且接觸電阻小于1ω。

    3.如權(quán)利要求1所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電壓采樣單元包括:采樣電阻,其同時(shí)連接所述導(dǎo)電單元、電源負(fù)極v-,用于獲取經(jīng)過(guò)不同導(dǎo)線流向?qū)щ妴卧碾娏魉a(chǎn)生的當(dāng)前電壓模擬信號(hào);以及信號(hào)轉(zhuǎn)換單元,其用于將每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電壓數(shù)字信號(hào)。

    4.如權(quán)利要求3所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,每一當(dāng)前電壓模擬信號(hào)在被信號(hào)轉(zhuǎn)換單元進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換之前,均經(jīng)過(guò)信號(hào)放大和濾波處理。

    5.如權(quán)利要求3所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,其特征在于,所述采樣電壓-芯片數(shù)量之間的映射關(guān)系包括所有芯片均未與導(dǎo)電單元發(fā)生短路時(shí)的第一映射關(guān)系以及至少有1個(gè)芯片與導(dǎo)電單元發(fā)生短路時(shí)的第二映射關(guān)系。

    6.如權(quán)利要求5所述的芯片絕緣缺陷檢測(cè)裝置,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:李少華鄧衛(wèi)華昝國(guó)驥阮班棟董雷高騰黃文章程航
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:武漢永力睿源科技有限公司
    類型:發(fā)明
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