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    電子元件的移載方法及裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):44527904 閱讀:1 留言:0更新日期:2025-03-07 13:18
    將具有一端和另一端的電子元件(1)從第1保持部件(20A)移載到第2保持部件(20B)的電子元件的移載方法具有如下工序:第1工序(D1),縮短粘接有所述電子元件的另一端的所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的距離,使所述電子元件的所述另一端粘接于所述第2保持部件;以及第2工序(D2和D3、或者D2和D4),利用所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的粘接力差,將粘接于所述第2保持部件的所述電子元件從所述第1保持部件剝離。所述第2工序包括距離擴(kuò)大移動(dòng)(D3)和位置變更移動(dòng)(D2或D4),在該距離擴(kuò)大移動(dòng)(D3)中,擴(kuò)大所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的距離,在該位置變更移動(dòng)(D2或D4)中,至少在所述距離擴(kuò)大移動(dòng)開(kāi)始時(shí)和/或開(kāi)始前,使所述第1保持部件和所述第2保持部件中的一方相對(duì)于另一方平行移動(dòng)。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】

    本專利技術(shù)涉及用于將保持于第1保持部件的電子元件轉(zhuǎn)移至第2保持部件的移載方法及裝置等。


    技術(shù)介紹

    1、例如在層疊電容器等電子元件上形成例如外部電極的電子元件的制造方法中,在粘接板上保持電子元件的一端部,在另一端部涂布導(dǎo)電性膏(專利文獻(xiàn)1的圖8)。

    2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

    3、專利文獻(xiàn)

    4、專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2012-244104號(hào)公報(bào)


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、專利技術(shù)要解決的課題

    2、如專利文獻(xiàn)1的圖1所示為了在電子元件的兩端部形成外部電極,需要在一端部被粘接板粘接的電子元件的另一端部涂布導(dǎo)電性膏并使其干燥而形成第1外部電極,之后在將第1外部電極粘接于粘接板的狀態(tài)下在電子元件的另一端部形成第2外部電極。

    3、但是,在形成第1外部電極之后且形成第2外部電極之前,使粘接于粘接板的一端部從粘接板剝離并將電子元件的第1外部電極重新粘接于粘接板的作業(yè)較為繁瑣。

    4、本專利技術(shù)的目的在于,提供能夠?qū)㈦娮釉牡?保持部件直接且順暢地移載到第2保持部件的電子元件的移載方法及裝置

    5、用于解決課題的手段

    6、(1)本專利技術(shù)的一個(gè)方式涉及將具有一端和另一端的電子元件從第1保持部件移載到第2保持部件的電子元件的移載方法,其中,該電子元件的移載方法具有如下的工序:第1工序,縮短粘接有所述電子元件的所述另一端的所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的距離,使所述電子元件的所述一端粘接于所述第2保持部件;以及第2工序,利用所述第1保持部件的第1粘接面與每單位面積的粘接力比所述第1粘接面大的所述第2保持部件的第2粘接面之間的粘接力差,將粘接于所述第2保持部件的所述第2粘接面的所述電子元件從所述第1保持部件剝離,所述第2工序包括距離擴(kuò)大移動(dòng)和位置變更移動(dòng),在該距離擴(kuò)大移動(dòng)中,擴(kuò)大所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的距離,在該位置變更移動(dòng)中,至少在所述距離擴(kuò)大移動(dòng)開(kāi)始時(shí)和/或開(kāi)始前,使所述第1保持部件和所述第2保持部件中的一方相對(duì)于另一方平行移動(dòng)。

    7、根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)方式,通過(guò)第2工序中的位置變更移動(dòng),電子元件相對(duì)于第1保持部件的垂線傾斜。由此,能夠使電子元件的另一端從第1保持部件的第1粘接面局部地剝離。這樣,能夠減弱第1保持部件的第1粘接面對(duì)電子元件的粘接力。此時(shí),電子元件的一端也可能從第2保持部件的第2粘接面局部地剝離。但是,由于第2保持部件的第2粘接面的每單位面積的粘接力比第1保持部件的第1粘接面大,因此電子元件比第1粘接面更強(qiáng)地粘接于第2粘接面。另一方面,通過(guò)與上述位置變更移動(dòng)同時(shí)或者之后的距離擴(kuò)大移動(dòng),電子元件從第1保持部件的第1粘接面完全剝離,電子元件僅由第2保持部件保持。

    8、(2)在本專利技術(shù)的一個(gè)方式(1)中,所述第2工序能夠包括在所述距離擴(kuò)大移動(dòng)開(kāi)始前實(shí)施的所述位置變更移動(dòng)和之后實(shí)施的所述距離擴(kuò)大移動(dòng)。通過(guò)在距離擴(kuò)大移動(dòng)開(kāi)始前實(shí)施位置變更移動(dòng),在距離擴(kuò)大移動(dòng)時(shí)電子元件的另一端從第1保持部件的第1粘接面局部地剝離,由此能夠容易地使電子元件從第1保持部件脫離。另外,在距離擴(kuò)大移動(dòng)開(kāi)始前實(shí)施的位置變更移動(dòng)例如也可以多次實(shí)施作為直線移動(dòng)的一個(gè)工序的移動(dòng)。這對(duì)于使電子元件從第1保持部件可靠地脫離是有效的。

    9、(3)在本專利技術(shù)的一個(gè)方式(1)中,所述第2工序能夠同時(shí)實(shí)施所述距離擴(kuò)大移動(dòng)和所述位置變更移動(dòng)。這樣的話,在反復(fù)進(jìn)行區(qū)域不同的局部剝離的同時(shí),電子元件從第1保持部件分離,因此能夠使電子元件從第1保持部件可靠地脫離。

    10、(4)在本專利技術(shù)的一個(gè)方式(3)中,所述位置變更移動(dòng)能夠?qū)⒂伤鲭娮釉蛩龅?保持部件的所述第1粘接面投影而得的二維位置以所述第1粘接面的面內(nèi)的所述二維位置的移動(dòng)方向逐次變化的方式進(jìn)行變更。這樣的話,通過(guò)使電子元件的二維位置在投影面內(nèi)的移動(dòng)方向逐次變化,相對(duì)于第1保持部件的垂線傾斜的電子元件的中心軸線的傾斜度逐次變化。由此,從第1保持部件的第1粘接面剝離電子元件的另一端的局部位置也逐次變化。因此,反復(fù)進(jìn)行區(qū)域不同的局部剝離,能夠容易地使電子元件從第1保持部件脫離。

    11、(5)在本專利技術(shù)的一個(gè)方式(1)中,所述電子元件能夠在所述一端形成第1外部電極,在所述另一端未形成第2外部電極。在該情況下,在移載前,在保持于第1保持部件的電子元件的一端預(yù)先形成第1外部電極。之后,能夠在從第1保持部件移載到第2保持部件的電子元件的另一端涂布第2外部電極。

    12、(6)本專利技術(shù)的其他方式涉及電子元件的移載裝置,其具有:第1保持部件,其包含第1粘接面,該第1保持部件使具有一端和另一端的電子元件的所述一端粘接于所述第1粘接面而能夠?qū)λ鲭娮釉M(jìn)行保持;第2保持部件,其包含每單位面積的粘接力比所述第1粘接面大的第2粘接面,該第2保持部件使所述另一端粘接于所述第2粘接面而能夠?qū)λ鲭娮釉M(jìn)行保持;以及移動(dòng)機(jī)構(gòu),其使所述第1保持部件和所述第2保持部件相對(duì)地移動(dòng),所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)通過(guò)縮短粘接有所述電子元件的所述另一端的所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的距離的距離縮短移動(dòng),使所述電子元件的所述另一端粘接于所述第2保持部件的所述第2粘接面,之后,通過(guò)擴(kuò)大所述第1保持部件與所述第2保持部件之間的距離的距離擴(kuò)大移動(dòng),將粘接于所述第2保持部件的所述電子元件從所述第1保持部件的所述第1粘接面剝離,至少在所述距離擴(kuò)大移動(dòng)開(kāi)始時(shí)和/或開(kāi)始前,通過(guò)使所述第1保持部件和所述第2保持部件中的一方相對(duì)于另一方平行移動(dòng)的位置變更移動(dòng),將所述電子元件的所述另一端從所述第1粘接面局部地剝離。根據(jù)本專利技術(shù)的其他方式(6),能夠優(yōu)選地實(shí)施本專利技術(shù)的一個(gè)方式(1)的方法。

    13、(7)在本專利技術(shù)的其他方式(6)中,也能夠應(yīng)用本專利技術(shù)的一個(gè)方式(2)~(5)。

    本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種電子元件的移載方法,將具有一端和另一端的電子元件從第1保持部件移載到第2保持部件,其中,

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的移載方法,其中,

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的移載方法,其中,

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件的移載方法,其中,

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的移載方法,其中,

    6.一種電子元件的移載裝置,其具有:

    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件的移載裝置,其中,

    8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件的移載裝置,其中,

    9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件的移載裝置,其中,

    【技術(shù)特征摘要】
    【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】

    1.一種電子元件的移載方法,將具有一端和另一端的電子元件從第1保持部件移載到第2保持部件,其中,

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的移載方法,其中,

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的移載方法,其中,

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件的移載方法,其中,

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    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:今井健太青柳佳宏屜崎大生藤邨秀明佐藤英兒坂本仁志
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:新烯科技有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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