【技術實現步驟摘要】
本技術涉及引線鍵合，尤其是一種鍵合壓板模。
技術介紹
1、在半導體封裝過程中，為了將芯片上的焊盤與基板(或引線框架)電氣連接，通常采用引線鍵合工藝來實現。目前引線鍵合技術根據鍵合工藝特點，可將其分為超聲鍵合、熱壓鍵合和熱超聲鍵合。
2、專利公布號為cn104617010a的專利申請，公開了一種銅線鍵合壓板，其包括板體，板體兩側具有用于將鍵合壓板固定到鍵合設備上的固定部，板體上具有通孔，在銅線鍵合過程中銅線穿過所述通孔，其特征在于，所述板體的厚度小于普通鍵合壓板的厚度。所述鍵合壓板由耐高溫材料制成，且其下表面具有絕緣保護層。由于鍵合壓板厚度小于普通的鍵合壓板，同時能夠保持壓板的硬度，因此能夠增加銅線鍵合過程中焊線頭運動的空間從而提高生產良率的鍵合壓板。
3、但是，現有鍵合壓板的鍵合作業口開窗較大，之前安裝完畢并無需在其主體上進行鍵合工藝的元件也容納在鍵合作業開口之內，但是，傳統的壓板生產時，偶爾有電流外放現象，使得安裝完畢的元件主體在鍵合工藝中發生損傷。
技術實現思路
1、為了克服現有技術中電流外放導致安裝完畢的元件主體發生損傷的缺陷，本技術提供一種鍵合壓板模。
2、本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種鍵合壓板模，包括壓板本體，壓板本體上設有鍵合孔，壓板本體的兩側設有將壓板本體固定到鍵合設備上的固定翼板，壓板本體的上表面覆蓋有絕緣隔膜。
3、作為本技術的進一步改進，壓板本體上設有容置孔，容置孔與鍵合孔之間設置有引腳抵壓部。引腳抵
4、作為本技術的進一步改進，鍵合孔下表面的內徑小于鍵合孔上表面的內徑，呈部分倒錐形結構，這樣向上大開口式的鍵合孔設置為壓板上方的鍵合工具提供更寬闊的作業空間，便于鍵合工藝的實施。
5、作為本技術的進一步改進，壓板本體的材質為耐高溫材料。
6、作為本技術的進一步改進，壓板本體的下表面設有絕緣保護層。以消除在引線鍵合過程中所述打火棒與所述壓板之間的放電。
7、作為本技術的進一步改進，絕緣隔膜由云母和陶瓷材料制成。
8、與現有技術相比，本技術具有的有益效果：本方案中，壓板本體的上表面覆蓋有絕緣隔膜，絕緣隔膜起到隔絕作用，從而提高了作業時的穩定性，減少了設備報警頻率和穿絲次數，保證了電流不會外放，提高作業的穩定性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種鍵合壓板模，其特征在于：包括壓板本體（1），壓板本體（1）上設有鍵合孔（2），壓板本體（1）的兩側設有將壓板本體（1）固定到鍵合設備上的固定翼板（3），壓板本體（1）的上表面覆蓋有絕緣隔膜（4），壓板本體（1）上設有容置孔（6），容置孔（6）與鍵合孔（2）之間設置有引腳抵壓部（7），鍵合孔（2）下表面的內徑小于鍵合孔（2）上表面的內徑，呈部分倒錐形結構。
2.根據權利要求1所述的一種鍵合壓板模，其特征在于：壓板本體（1）的材質為耐高溫材料。
3.根據權利要求2所述的一種鍵合壓板模，其特征在于：壓板本體（1）的下表面設有絕緣保護層（5）。
4.根據權利要求3所述的一種鍵合壓板模，其特征在于：絕緣隔膜（4）由云母和陶瓷材料制成。
【技術特征摘要】
1.一種鍵合壓板模，其特征在于：包括壓板本體（1），壓板本體（1）上設有鍵合孔（2），壓板本體（1）的兩側設有將壓板本體（1）固定到鍵合設備上的固定翼板（3），壓板本體（1）的上表面覆蓋有絕緣隔膜（4），壓板本體（1）上設有容置孔（6），容置孔（6）與鍵合孔（2）之間設置有引腳抵壓部（7），鍵合孔（2）下表面的內徑小于鍵合孔（2）上表面...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王從飛，
申請(專利權)人：德州華科半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。