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    緩沖器芯片、半導(dǎo)體封裝件和它們的操作方法技術(shù)

    技術(shù)編號:44528342 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-03-07 13:18
    本公開涉及緩沖器芯片、半導(dǎo)體封裝件和它們的操作方法。一種緩沖器芯片的操作方法可以包括:接收用于設(shè)置第一存儲器芯片的第一控制信號;緩沖第一控制信號并將所緩沖的信號傳輸?shù)降谝淮鎯ζ餍酒豁憫?yīng)于第一控制信號而存儲第一存儲器芯片的設(shè)置值;接收用于設(shè)置第二存儲器芯片的第二控制信號;緩沖第二控制信號并將所緩沖的第二控制信號傳輸?shù)降诙鎯ζ餍酒豁憫?yīng)于第二控制信號而存儲第二存儲器芯片的設(shè)置值;接收用于應(yīng)用第一存儲器芯片的設(shè)置值的第三控制信號;緩沖第三控制信號并將所緩沖的第三控制信號傳輸?shù)降谝淮鎯ζ餍酒灰约绊憫?yīng)于第三控制信號而應(yīng)用所存儲的第一存儲器芯片的設(shè)置值,作為緩沖器芯片的設(shè)置值。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本公開的實(shí)施例涉及一種包括緩沖器芯片和存儲器芯片的半導(dǎo)體封裝件,以及一種包括該半導(dǎo)體封裝件的存儲器模塊。


    技術(shù)介紹

    1、近來,隨著利用人工智能(ai)和大數(shù)據(jù)的應(yīng)用領(lǐng)域增加,要處理的數(shù)據(jù)量正爆炸式增加。諸如數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等的許多計(jì)算機(jī)系統(tǒng)需要大量的存儲器,并且使用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用需要比系統(tǒng)能力更大量的存儲器。然而,由于延時和帶寬的限制,難以向計(jì)算機(jī)系統(tǒng)添加存儲器。正在研究用于增加系統(tǒng)中的存儲器的量、同時維持低延時和高帶寬的各種方法。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、在本公開的一個實(shí)施例中,一種緩沖器芯片的操作方法可以包括:接收用于設(shè)置第一存儲器芯片的第一控制信號;緩沖第一控制信號并將所緩沖的第一控制信號傳輸?shù)降谝淮鎯ζ餍酒豁憫?yīng)于第一控制信號而存儲用于第一存儲器芯片的設(shè)置值;接收用于設(shè)置第二存儲器芯片的第二控制信號;緩沖第二控制信號并將所緩沖的第二控制信號傳輸?shù)降诙鎯ζ餍酒豁憫?yīng)于第二控制信號而存儲用于第二存儲器芯片的設(shè)置值;接收用于應(yīng)用用于第一存儲器芯片的設(shè)置值的第三控制信號;緩沖第三控制信號并將所緩沖的第三控制信號傳輸?shù)降谝淮鎯ζ餍酒灰约绊憫?yīng)于第三控制信號而應(yīng)用所存儲的用于第一存儲器芯片的設(shè)置值,作為緩沖器芯片的設(shè)置值。

    2、在本公開的一個實(shí)施例中,一種半導(dǎo)體封裝件的操作方法可以包括:由緩沖器芯片接收用于設(shè)置第一存儲器芯片的第一控制信號;由緩沖器芯片緩沖第一控制信號并將所緩沖的第一控制信號傳輸?shù)降谝淮鎯ζ餍酒挥删彌_器芯片響應(yīng)于第一控制信號而存儲用于第一存儲器芯片的設(shè)置值;由第一存儲器芯片響應(yīng)于第一控制信號而存儲用于第一存儲器芯片的設(shè)置值;由緩沖器芯片接收用于設(shè)置第二存儲器芯片的第二控制信號;由緩沖器芯片緩沖第二控制信號并將所緩沖的第二控制信號傳輸?shù)降诙鎯ζ餍酒挥删彌_器芯片響應(yīng)于第二控制信號而存儲用于第二存儲器芯片的設(shè)置值;由第二存儲器芯片響應(yīng)于第二控制信號而存儲用于第二存儲器芯片的設(shè)置值;由緩沖器芯片接收用于應(yīng)用用于第二存儲器芯片的設(shè)置值的第三控制信號;由緩沖器芯片緩沖第三控制信號并將所緩沖的第三控制信號傳輸?shù)降诙鎯ζ餍酒挥删彌_器芯片響應(yīng)于第三控制信號而應(yīng)用所存儲的用于第二存儲器芯片的設(shè)置值,作為緩沖器芯片的設(shè)置值;以及由第二存儲器芯片響應(yīng)于第三控制信號而應(yīng)用所存儲的用于第二存儲器芯片的設(shè)置值,作為用于第二存儲器芯片的設(shè)置值。

    3、在本公開的一個實(shí)施例中,一種緩沖器芯片可以包括:第一命令解碼器,其被配置為對第一芯片選擇信號和命令地址信號進(jìn)行解碼;第二命令解碼器,其被配置為對第二芯片選擇信號和命令地址信號進(jìn)行解碼;第一設(shè)置電路,其被配置為根據(jù)第一命令解碼器的解碼結(jié)果來存儲用于第一存儲器芯片的設(shè)置值;第二設(shè)置電路,其被配置為根據(jù)第二命令解碼器的解碼結(jié)果來存儲用于第二存儲器芯片的設(shè)置值;以及緩沖器芯片設(shè)置電路,其被配置為:當(dāng)用于第一存儲器芯片的設(shè)置值的應(yīng)用被指示時,接收存儲在第一設(shè)置電路中的設(shè)置值中的一個或多個設(shè)置值,并將接收到的設(shè)置值存儲為緩沖器芯片設(shè)置值;以及當(dāng)用于第二存儲器芯片的設(shè)置值的應(yīng)用被指示時,接收存儲在第二設(shè)置電路中的設(shè)置值中的一個或多個設(shè)置值,并將接收到的設(shè)置值存儲為緩沖器芯片設(shè)置值。

    4、在本公開的一個實(shí)施例中,一種半導(dǎo)體封裝件可以包括:緩沖器芯片;第一存儲器芯片,其被配置為通過緩沖器芯片與存儲器控制器進(jìn)行通信;以及第二存儲器芯片,其被配置為通過緩沖器芯片與存儲器控制器進(jìn)行通信,其中緩沖器芯片包括:第一命令解碼器,其被配置為對第一芯片選擇信號和命令地址信號進(jìn)行解碼;第二命令解碼器,其被配置為對第二芯片選擇信號和命令地址信號進(jìn)行解碼;第一設(shè)置電路,其被配置為根據(jù)第一命令解碼器的解碼結(jié)果來存儲用于第一存儲器芯片的設(shè)置值;第二設(shè)置電路,其被配置為根據(jù)第二命令解碼器的解碼結(jié)果來存儲用于第二存儲器芯片的設(shè)置值;以及緩沖器芯片設(shè)置電路,其被配置為:當(dāng)用于第一存儲器芯片的設(shè)置值的應(yīng)用被指示時,接收存儲在第一設(shè)置電路中的設(shè)置值中的一個或多個設(shè)置值,并將接收到的設(shè)置值存儲為緩沖器芯片設(shè)置值,以及當(dāng)用于第二存儲器芯片的設(shè)置值的應(yīng)用被指示時,接收存儲在第二設(shè)置電路中的設(shè)置值中的一個或多個設(shè)置值,并將接收到的設(shè)置值存儲為緩沖器芯片設(shè)置值。

    5、本專利技術(shù)的這些和其他特征和優(yōu)點(diǎn)將從本公開的實(shí)施例的詳細(xì)描述和以下附圖中變得明顯。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種緩沖器芯片的操作方法,所述操作方法包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的操作方法,進(jìn)一步包括:

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的操作方法,其中所述設(shè)置值包括參考電壓的電平和終端電阻值中的至少一者。

    4.一種半導(dǎo)體封裝件的操作方法,所述操作方法包括:

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作方法,進(jìn)一步包括:

    6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作方法,其中所述設(shè)置值包括參考電壓的電平和終端電阻值中的至少一者。

    7.一種緩沖器芯片,包括:

    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緩沖器芯片,進(jìn)一步包括:

    9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的緩沖器芯片,進(jìn)一步包括:

    10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緩沖器芯片,其中存儲在所述緩沖器芯片設(shè)置電路中的所述一個或多個設(shè)置值包括參考電壓的電平和終端電阻值中的至少一者。

    11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緩沖器芯片,其中當(dāng)用于所述第一存儲器芯片的所述設(shè)置值的所述應(yīng)用被指示時,所述緩沖器芯片設(shè)置電路被配置為接收存儲在所述第一設(shè)置電路中的所述設(shè)置值中的一個或多個設(shè)置值并將接收到的設(shè)置值存儲為所述緩沖器芯片設(shè)置值,并且

    12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緩沖器芯片,其中當(dāng)用于所述第一存儲器芯片的所述設(shè)置值的所述應(yīng)用和用于所述第二存儲器芯片的所述設(shè)置值的所述應(yīng)用同時被指示時,所述緩沖器芯片設(shè)置電路被配置為接收存儲在所述第一設(shè)置電路和所述第二設(shè)置電路中的預(yù)定設(shè)置電路中的所述設(shè)置值中的一個或多個設(shè)置值,并將接收到的設(shè)置值存儲為所述緩沖器芯片設(shè)置值。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種緩沖器芯片的操作方法,所述操作方法包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的操作方法,進(jìn)一步包括:

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的操作方法,其中所述設(shè)置值包括參考電壓的電平和終端電阻值中的至少一者。

    4.一種半導(dǎo)體封裝件的操作方法,所述操作方法包括:

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作方法,進(jìn)一步包括:

    6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作方法,其中所述設(shè)置值包括參考電壓的電平和終端電阻值中的至少一者。

    7.一種緩沖器芯片,包括:

    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緩沖器芯片,進(jìn)一步包括:

    9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的緩沖器芯片,進(jìn)一步包括:

    10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的緩沖器芯片,其中存儲在所述...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:高健宋清基
    申請(專利權(quán))人:愛思開海力士有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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