【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電器元件，更具體地說，本實用涉及一種低高度連接器。
技術介紹
1、電連接器是電熱機械裝置，其允許可拆卸的連接以傳輸電力和電信號。信號或電功率通過金屬導體傳輸，而塑料外殼用于連接器以將金屬導體彼此隔離。塑料外殼還用于對準導體并確保導體牢固地鎖定到絕緣體。對于電路板上的互連解決方案，典型的板上連接器，不論是公連接器或母連接器，都是組裝在電路板上的。
2、在追求小型化的趨勢下，各種元器件都在盡量減少高度。這種減少高度的趨勢也發生在電連接器的設計上，然而，電連接器雖然應用在電路上，需要達到規格中對于電氣的要求，它同時也需要在機械應用中，達到規格所列出有關機械性能的標準。這兩者使得電連接器在小型化上受到先天的限制。在電氣的傳輸中，為了達到所需的電流量，導體的間距和導體的大小必須保持在某個尺寸上，少于這個尺寸會增加電阻，從而增力加溫度，從而限制了電流量。在機械性能上，電連接器需要能承受在應用上插拔力和保持力，還有各種不同對結構性能的要求，太薄太細的電連接器會在機械性能上無法達到規范的機械要求，電連接器的高度成為整個電路系統的高度的決定因素。
3、因此在電連接器的小型化達到瓶頸后，有必要在連接器和電路板上尋找突破口。
技術實現思路
1、為了克服現有技術的上述缺陷，本技術的實施例提供一種低高度連接器，本專利技術所要解決的技術問題是：如何在不影響電連接器在電氣性能和機械性能的要求下，減低整個設備的整體高度，以實現小型化。
2、為實現上述目的，本技術提供如
3、所述連接器本體包括絕緣殼，所述絕緣殼一側設有插接空腔，所述插接空腔內部排列分布有多個插針，所述絕緣殼遠離插接空腔開口一端外壁處固定設有第一引腳，所述絕緣殼兩側均固定設有第二引腳，所述第一引腳貫穿絕緣殼與插針相連，所述絕緣殼頂端四角處均固定設有外凸支撐塊；
4、所述電路板包括基板，所述基板一側開設有組裝槽，所述基板一側與第一引腳連接處設有第一焊接位，所述基板與第二引腳連接處設有第二焊接位。
5、在一個優選的實施方式中，所述第一引腳、第二引腳和插針均由導電金屬材料制成，且絕緣殼和外凸支撐塊一體注塑成型，且絕緣殼和外凸支撐塊均由絕緣塑料制成。
6、在一個優選的實施方式中，所述外凸支撐塊的高度設置為絕緣殼高度的1/2或以上，且絕緣殼與第一引腳和第二引腳連接處均開設有適配的安裝槽。
7、在一個優選的實施方式中，所述插針的長度小于插接空腔的深度。
8、在一個優選的實施方式中，所述第一焊接位和第二焊接位均設置為焊接孔或焊盤。
9、在一個優選的實施方式中，所述組裝槽縱向貫穿基板，且組裝槽寬度與絕緣殼寬度相等。
10、本技術的技術效果和優點：
11、本技術通過對電路板進行切槽安裝連接器本體的組合安裝方式，在不影響電連接器的電氣功能和機械功能下，對組裝后的高度進行厚度優化；一般上，現有的電路板兩面都會組裝元器件，將尺寸大的元器件組裝到放置連接器本體面而小尺寸的元器件放置于另一面，從而最大優化系統整體的高度；電路板組裝采用標準的紅外線回流焊來焊接此電連接器和其他的元器件，無需額外的焊接工藝和組裝設備。
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1.一種低高度連接器，其特征在于：包括連接器本體(1)和電路板(2)，其中：
2.根據權利要求1所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述第一引腳(14)、第二引腳(15)和插針(13)均由導電金屬材料制成，且絕緣殼(11)和外凸支撐塊(16)一體注塑成型，且絕緣殼(11)和外凸支撐塊(16)均由絕緣塑料制成。
3.根據權利要求2所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述外凸支撐塊(16)的高度設置為絕緣殼(11)高度的1/2或以上，且絕緣殼(11)與第一引腳(14)和第二引腳(15)連接處均開設有適配的安裝槽。
4.根據權利要求2所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述插針(13)的長度小于插接空腔(12)的深度。
5.根據權利要求1所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述第一焊接位(23)和第二焊接位(24)均設置為焊接孔或焊盤。
6.根據權利要求1所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述組裝槽(22)縱向貫穿基板(21)，且組裝槽(22)寬度與絕緣殼(11)寬度相等。
【技術特征摘要】
1.一種低高度連接器，其特征在于：包括連接器本體(1)和電路板(2)，其中：
2.根據權利要求1所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述第一引腳(14)、第二引腳(15)和插針(13)均由導電金屬材料制成，且絕緣殼(11)和外凸支撐塊(16)一體注塑成型，且絕緣殼(11)和外凸支撐塊(16)均由絕緣塑料制成。
3.根據權利要求2所述的一種低高度連接器，其特征在于：所述外凸支撐塊(16)的高度設置為絕緣殼(11)高度的1/2或以上，且絕緣殼(11...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許永豐，廖勝華，
申請(專利權)人：涌訊電子科技上海有限公司，
類型：新型
國別省市：
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