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    一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法及系統(tǒng)技術(shù)方案

    技術(shù)編號(hào):44529322 閱讀:5 留言:0更新日期:2025-03-07 13:19
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法及系統(tǒng),涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,包括對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析,提取出每種故障模式的充要條件,所述充要條件為陣列中某一單元或多個(gè)單元的失效特征;根據(jù)所述充要條件推導(dǎo)出適用于相變存儲(chǔ)器陣列故障測(cè)試的測(cè)試序列;構(gòu)建基于所述測(cè)試序列的故障檢測(cè)電路,并將其嵌入到相變存儲(chǔ)器陣列中;使用所述故障檢測(cè)電路對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列進(jìn)行故障測(cè)試,判斷陣列中各存儲(chǔ)單元的健康狀態(tài),完成故障測(cè)試。本發(fā)明專利技術(shù)算法能夠檢測(cè)出傳統(tǒng)檢測(cè)電路無(wú)法識(shí)別的PCRAM特有故障,從而大幅提升了故障覆蓋率。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及集成電路,特別是一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法及系統(tǒng)。


    技術(shù)介紹

    1、pcram是一種新興的存儲(chǔ)器技術(shù),與當(dāng)前主流的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dram)和閃存(flash)展開競(jìng)爭(zhēng)。與傳統(tǒng)存儲(chǔ)技術(shù)相比,pcram通過(guò)電阻狀態(tài)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而非依賴電荷存儲(chǔ)。這一特點(diǎn)使其擺脫了電荷存儲(chǔ)相關(guān)的縮放限制,并在存儲(chǔ)技術(shù)、內(nèi)存計(jì)算和邏輯系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力,因此有望在未來(lái)成為傳統(tǒng)存儲(chǔ)器的重要替代方案。在pcram的讀寫操作中,通過(guò)向存儲(chǔ)元件施加電壓來(lái)執(zhí)行數(shù)據(jù)存取功能。具體操作過(guò)程涉及控制存儲(chǔ)單元的電壓水平以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的寫入和讀取,在read操作期間,將適當(dāng)?shù)淖x取電壓施加至尋址單元的位線(bl),同時(shí)通過(guò)偏置其柵極端子來(lái)打開傳輸晶體管。bl上的低電壓用于提供所需的讀取電流,并確保不會(huì)無(wú)意改變尋址單元中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。set操作用于將邏輯“1”寫入尋址單元。此過(guò)程通過(guò)在bl上施加高電壓并同時(shí)偏置字線(wl)打開傳輸晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)。強(qiáng)制高電流流經(jīng)存儲(chǔ)單元,使材料加熱至高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度但低于gst材料熔點(diǎn)的范圍,從而促使材料轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)晶相。未被尋址的單元的bl、源線(sl)和wl均接地,以抑制它們的編程。reset操作則用于將邏輯“0”寫入單元。通過(guò)在選定單元的鍺銻碲合金(gst)層施加高電流,使材料加熱至高于熔點(diǎn)的溫度,并隨后快速冷卻以形成非晶態(tài)。這一操作通過(guò)在bl上施加高電壓并同時(shí)對(duì)柵極端子施加合適的電壓來(lái)打開傳輸晶體管實(shí)現(xiàn)。對(duì)于未尋址的單元,其bl、sl和wl也保持接地,以避免干擾。

    2、研究表明,pcram不僅會(huì)出現(xiàn)常規(guī)存儲(chǔ)器中的靜態(tài)故障和動(dòng)態(tài)故障,還會(huì)發(fā)生一些獨(dú)有的特殊故障。pcram的操作依賴于熱量的變化來(lái)存儲(chǔ)信息,因此其存儲(chǔ)單元的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)必須確保各單元之間的有效隔離。此外,在不同工作條件下,電壓必須保持在設(shè)計(jì)限度內(nèi),以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和數(shù)據(jù)的可靠保存。如果這些要求得不到滿足,可能會(huì)導(dǎo)致多種pcram特殊故障的發(fā)生。傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)由于無(wú)法準(zhǔn)確區(qū)分pcram的五種狀態(tài),導(dǎo)致許多故障未能被及時(shí)檢測(cè)。因此,為了提高故障檢測(cè)的覆蓋率,需要開發(fā)針對(duì)pcram的全新測(cè)試電路與算法。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本部分的目的在于概述本專利技術(shù)的實(shí)施例的一些方面以及簡(jiǎn)要介紹一些較佳實(shí)施例。在本部分以及本申請(qǐng)的說(shuō)明書摘要和專利技術(shù)名稱中可能會(huì)做些簡(jiǎn)化或省略以避免使本部分、說(shuō)明書摘要和專利技術(shù)名稱的目的模糊,而這種簡(jiǎn)化或省略不能用于限制本專利技術(shù)的范圍。

    2、鑒于上述現(xiàn)有存在的問題,提出了本專利技術(shù)。

    3、因此,本專利技術(shù)提供了一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法及系統(tǒng),能夠解決
    技術(shù)介紹
    中提到的問題。

    4、為解決上述技術(shù)問題,本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案:

    5、第一方面,本專利技術(shù)提供了一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其包括,一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:包括,對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析,提取出每種故障模式的充要條件,所述充要條件為陣列中某一單元或多個(gè)單元的失效特征;

    6、根據(jù)所述充要條件推導(dǎo)出適用于相變存儲(chǔ)器陣列故障測(cè)試的測(cè)試序列;

    7、構(gòu)建基于所述測(cè)試序列的故障檢測(cè)電路,并將其嵌入到相變存儲(chǔ)器陣列中;

    8、使用所述故障檢測(cè)電路對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列進(jìn)行故障測(cè)試,判斷陣列中各存儲(chǔ)單元的健康狀態(tài),完成故障測(cè)試。

    9、作為本專利技術(shù)所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析包括,

    10、對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列的工作特性進(jìn)行建模,分析在不同條件下單元的行為;

    11、在不同的工作條件下,考慮環(huán)境因素對(duì)存儲(chǔ)單元的影響;

    12、所述環(huán)境因素包括電壓波動(dòng)、溫度變化和電流密度;

    13、通過(guò)理論建模和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),描述相變存儲(chǔ)器在不同操作條件下的行為。

    14、作為本專利技術(shù)所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述測(cè)試方法進(jìn)一步包括:

    15、在測(cè)試過(guò)程中,采用故障檢測(cè)電路,該電路能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)相變存儲(chǔ)器的電氣性能,如電流、電壓、溫度等參數(shù),并根據(jù)監(jiān)測(cè)到的參數(shù)變化判斷存儲(chǔ)單元是否發(fā)生故障;

    16、所述故障檢測(cè)電路包含多個(gè)模塊,包括模擬相變存儲(chǔ)器在不同故障模式下的電氣參數(shù)調(diào)整模塊,以在多種環(huán)境條件下模擬并檢測(cè)故障行為,并根據(jù)模擬結(jié)果對(duì)存儲(chǔ)單元進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。

    17、作為本專利技術(shù)所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述故障模式包括讀取故障、寫入故障、保持故障以及熱故障;

    18、所述故障模式通過(guò)分析相變存儲(chǔ)器陣列的工作狀態(tài)與操作條件,提取出各個(gè)故障模式的充要條件;

    19、所述充要條件包括電壓、電流、溫度環(huán)境因素對(duì)存儲(chǔ)單元的影響,以及電氣應(yīng)力、熱應(yīng)力對(duì)存儲(chǔ)單元性能的影響。

    20、作為本專利技術(shù)所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述充要條件通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)單元的工作電流、電壓以及環(huán)境溫度進(jìn)行調(diào)節(jié),模擬存儲(chǔ)單元在不同操作條件下的工作狀態(tài),確定在特定工作條件下存儲(chǔ)單元出現(xiàn)的故障行為;

    21、通過(guò)分析不同操作條件對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列的影響,為故障模式的檢測(cè)提供測(cè)試序列。

    22、作為本專利技術(shù)所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的一種優(yōu)選方案,其中:所述測(cè)試序列基于相變存儲(chǔ)器陣列的工作特性和故障模式,采用敏化序列和檢測(cè)序列的組合;

    23、所述敏化序列用于激活陣列中的潛在故障,所述檢測(cè)序列用于判斷故障是否發(fā)生;

    24、通過(guò)優(yōu)化測(cè)試序列,在各種操作條件下觸發(fā)和檢測(cè)故障模式;

    25、測(cè)試序列采用改進(jìn)的march-pcram算法生成,針對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列的特性優(yōu)化了敏化序列與檢測(cè)序列的生成過(guò)程;

    26、所述改進(jìn)的march-pcram算法的具體流程如下所示:

    27、{m0↑↓(w0);m1↑(rref0?w1?rref1);m2↓(w1?rref1?w0?rref0);m3↓(rref0?w1?rref1);m4↑↓(rref1)}

    28、其中,m0-m4表示算法中的步驟元素,↑代表地址按升序訪問,↓代表地址按降序訪問,↑↓則表示地址既可按升序也可按降序訪問,w0表示向選定的存儲(chǔ)單元寫入邏輯0數(shù)據(jù),w1表示向選定單元寫入邏輯1數(shù)據(jù),r0表示讀取選定單元中的數(shù)據(jù)且期望值為0,r1表示讀取時(shí)期望值為1,rref0和rref1則為檢測(cè)pcram特有故障的特殊讀操作;

    29、在測(cè)試過(guò)程中,若某個(gè)測(cè)試地址的讀出數(shù)據(jù)與期望值不符,則判定該地址發(fā)生故障,表明pcram的讀寫操作存在異常,故障檢測(cè)未通過(guò);若所有地址的讀出數(shù)據(jù)均與期望值一致,則認(rèn)為故障檢測(cè)通過(guò)。

    30、第二方面,本專利技術(shù)提供了一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試電路,其包括:

    31、所述故障檢測(cè)電路包括多個(gè)電氣性能監(jiān)測(cè)模塊和基于prr的驗(yàn)證模塊,

    32、所述電氣性能監(jiān)測(cè)模塊用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)存儲(chǔ)單元的電流、電壓和溫度,當(dāng)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:包括,對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析,提取出每種故障模式的充要條件,所述充要條件為陣列中某一單元或多個(gè)單元的失效特征;

    2.如權(quán)利要求1所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:所述對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析包括,

    3.如權(quán)利要求2所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:所述測(cè)試方法進(jìn)一步包括:

    4.如權(quán)利要求3所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

    5.如權(quán)利要求4所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

    6.如權(quán)利要求5所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

    7.一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試電路,基于權(quán)利要求1~6任一所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

    8.一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試系統(tǒng),基于權(quán)利要求1~6任一所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:包括,故障分析模塊、測(cè)試序列模塊、構(gòu)建測(cè)試電路模塊以及故障檢測(cè)模塊;

    9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,包括存儲(chǔ)器和處理器,所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于:所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1~7任一所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的步驟。

    10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于:所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1~7任一所述相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法的步驟。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:包括,對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析,提取出每種故障模式的充要條件,所述充要條件為陣列中某一單元或多個(gè)單元的失效特征;

    2.如權(quán)利要求1所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:所述對(duì)相變存儲(chǔ)器陣列中多種故障模式進(jìn)行分析包括,

    3.如權(quán)利要求2所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:所述測(cè)試方法進(jìn)一步包括:

    4.如權(quán)利要求3所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

    5.如權(quán)利要求4所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

    6.如權(quán)利要求5所述的相變存儲(chǔ)器陣列的故障測(cè)試方法,其特征在于:

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    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:連曉娟,張?jiān)撇?/a>,華辰飛王磊,蔡志匡,王子軒郭宇鋒,
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:南京郵電大學(xué),
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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