【技術實現步驟摘要】
本申請涉及腦機接口神經微電極領域，具體涉及一種復合微針結構及制備方法和使用方法。
技術介紹
1、目前長期植入神經系統的微電極在醫學研究領域具有廣泛的應用范圍，可直接記錄單個神經元放電頻率的變化，便于對患者進行術后觀察。
2、相關技術中，侵入式微電極的微針結構多數為單一類型電極，如硬針結構的密西根電極、猶他電極，軟針結構的聚酰亞胺電極，硬針結構具有較高的硬度，在長期植入時會對腦組織造成損傷；軟針結構具有較好的柔韌性和優異的生物相容性，雖在長期植入時對腦組織的損傷較小，但易發生變形，需借助外部設備輔助植入，植入效果不理想。
3、因此，有必要設計一種新的復合微針結構，以克服上述問題。
技術實現思路
1、本申請提供一種復合微針結構及制備方法和使用方法，可以解決相關技術中硬針結構在長期植入時會對腦組織造成損傷，軟針結構易發生變形，需借助外部設備輔助植入，植入效果不理想的技術問題。
2、第一方面，本申請實施例提供一種復合微針結構，其包括：電路板和微針，所述微針包括多個軟針，多個所述軟針與所述電路板固定，每個所述軟針設有多個神經電極，多個所述神經電極與所述電路板電連接；所述微針還包括多個硬針，每個所述硬針通過連接柱固定于對應的所述軟針，所述連接柱采用電化學溶解材料。
3、結合第一方面，在一種實施方式中，每個所述軟針的兩側設有凸起結構。
4、結合第一方面，在一種實施方式中，所述凸起結構的外側設有倒角。
5、結合第一方面，在一種
6、結合第一方面，在一種實施方式中，每個所述軟針設有通孔，所述連接柱穿過所述通孔連接所述軟針和所述硬針。
7、結合第一方面，在一種實施方式中，所述連接柱的高度設置為20～100μm。
8、結合第一方面，在一種實施方式中，所述硬針采用金屬材料，所述軟針采用柔性聚合物高分子材料。
9、第二方面，本申請實施例提供了一種復合微針結構的制備方法，其包括以下步驟：
10、s1：在襯底上沉積第一犧牲層，并在第一犧牲層上沉積金屬層，并通過光刻和圖形化處理獲得多個硬針。
11、s2：在硬針上沉積第二犧牲層，并在第二犧牲層上制備柔性層。
12、s3：在柔性層上依次制備引線層、絕緣層和電極層，并通過光刻和圖形化處理獲得多個軟針以及軟針上的多個神經電極。
13、s4：去除第一犧牲層和第二犧牲層，并在硬針和軟針之間制備連接柱。
14、結合第二方面，在一種實施方式中，所述在硬針和軟針之間制備連接柱之前還包括：
15、s401：在引線層的預設位置對柔性層和第二犧牲層進行刻蝕，形成貫穿柔性層和第二犧牲層的通孔。
16、第三方面，本申請實施例提供了一種復合微針結構的使用方法，其包括以下步驟：
17、第一步：將微針植入患者的腦組織，并對多個硬針施加安全電壓。
18、第二步：在連接柱溶解后退出多個硬針，并保留多個軟針。
19、本申請實施例提供的技術方案帶來的有益效果包括：
20、通過在硬針和軟針之間設置連接柱，使硬針和軟針連接，利用硬針將軟針帶入患者腦組織，提高軟針的植入效率，在連接柱電化學溶解后，即可拔出硬針，將軟針留在患者腦組織內，解決了相關技術中硬針結構在長期植入時會對腦組織造成損傷，軟針結構易發生變形，需借助外部設備輔助植入，植入效果不理想的技術問題。
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1.一種復合微針結構，其特征在于，其包括：
2.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，每個所述軟針(201)的兩側設有凸起結構(205)。
3.如權利要求2所述的復合微針結構，其特征在于，所述凸起結構(205)的外側設有倒角。
4.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，所述電路板(1)設有第一焊接位(101)和第二焊接位(102)，所述第一焊接位(101)與所述第二焊接位(102)電連接，所述第一焊接位(101)固設多個所述軟針(201)，所述第二焊接位(102)固設有微帶線(3)。
5.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，每個所述軟針(201)設有通孔，所述連接柱(204)穿過所述通孔連接所述軟針(201)和所述硬針(203)。
6.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，所述連接柱(204)的高度設置為20～100μm。
7.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，所述硬針(203)采用金屬材料，所述軟針(201)采用柔性聚合物高分子材料。
8.一種如權利要求1所述
9.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述在硬針(203)和軟針(201)之間制備連接柱(204)之前還包括：
10.一種如權利要求1所述復合微針結構的使用方法，其特征在于，其包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種復合微針結構，其特征在于，其包括：
2.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，每個所述軟針(201)的兩側設有凸起結構(205)。
3.如權利要求2所述的復合微針結構，其特征在于，所述凸起結構(205)的外側設有倒角。
4.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，所述電路板(1)設有第一焊接位(101)和第二焊接位(102)，所述第一焊接位(101)與所述第二焊接位(102)電連接，所述第一焊接位(101)固設多個所述軟針(201)，所述第二焊接位(102)固設有微帶線(3)。
5.如權利要求1所述的復合微針結構，其特征在于，每個所述軟針(201)設有通孔，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃立，黃晟，何貽寧，張振華，秦月琪，李小華，王穎，姚娜，
申請(專利權)人：武漢衷華腦機融合科技發展有限公司，
類型：發明
國別省市：
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