【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及同位素輻照生產靶元件制備，特別是涉及一種粉末填裝型靶元件的裝粉壓粉焊接密封裝置及工藝。
技術介紹
1、目前國內外的靶元件主要為陶瓷芯塊型、彌散型和金屬芯塊型，其燃料芯體或靶材表面吸附能力有限。而粉末填裝型靶元件由于填裝的靶材為粉末狀，其大的比表面積吸附能力較強，為了避免空氣中所含二氧化碳等氣體對粉末狀靶材的污染，在進行粉末填裝型靶元件生產制造過程中，需要保證靶元件裝粉、壓實、焊接和密封過程在惰性氣體保護氣氛下進行，同時需要保證靶元件的粉末裝填量和不被空氣污染。
2、因此需要設計一套粉末填裝型元件的裝粉壓粉焊接密封裝置，并配套相應的制備工藝，保證粉末填裝型靶元件的裝粉、壓實和焊接密封全程在惰性氣體保護氣氛下，同時保證靶材粉末的裝填量和不被空氣污染。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于，提供一種粉末填裝型元件的裝粉壓粉焊接密封裝置及工藝，保證粉末填裝型靶元件的裝粉、壓實和焊接密封全程在惰性氣體保護氣氛下，同時保證靶材粉末的裝填量和不被空氣污染。
2、為了實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，包括密閉艙室，置于密閉艙室內的固定裝粉工裝、粉末壓實工裝、焊槍固定支撐件、靶元件夾持旋轉工裝和焊槍，以及與密閉艙室連接的過渡倉；
4、固定裝粉工裝用于將靶元件包殼固定置于其中并進行靶材粉末的裝填；粉末壓實工裝用于將靶元件包殼固定置于其中并進行靶材粉末的壓實；焊槍固定支撐件用于將焊槍調
5、作為其中一種可實現的方式，焊槍為電弧焊槍。
6、作為其中一種可實現的方式，電弧焊槍帶高頻引弧件。
7、作為其中一種可實現的方式，焊槍通過擴展接口接入密閉艙室，擴展接口通過樹脂進行密閉。
8、本專利技術提供一種粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，包括如下步驟：
9、步驟1、將靶元件包殼、上端塞、密封包裝的靶材粉末和上墊片通過過渡倉轉入密閉艙室；
10、步驟2、在固定裝粉工裝中進行靶元件包殼的固定以及靶材粉末的拆封和裝填進靶元件包殼中；
11、步驟3、在粉末壓實工裝中進行裝填靶材粉末的靶元件包殼的固定以及靶材粉末的壓實；
12、步驟4、步驟2和步驟3反復進行多次，以保證靶材粉末的裝填量；
13、步驟5、在靶元件包殼端部安裝上墊片和上端塞，制成靶元件；
14、步驟6、在靶元件夾持旋轉工裝中進行靶元件的夾持，在焊槍固定支撐件中進行焊槍調整定位在對準所需焊接位置并保持所需間隙；
15、步驟7、啟動焊槍對靶元件進行焊接密封，在靶元件的焊接密封過程中，通過靶元件夾持旋轉工裝對靶元件進行旋轉。
16、作為其中一種可實現的方式，步驟1中的靶元件包殼為已焊接密封下端塞的靶元件包殼。
17、作為其中一種可實現的方式，步驟2中，靶材粉末的裝填為手動裝填或使用自動裝填機構進行自動裝填。
18、作為其中一種可實現的方式，步驟3中，靶材粉末的壓實為使用壓桿進行靶材粉末的手動壓實或使用自動壓實機構進行自動壓實。
19、作為其中一種可實現的方式，步驟1前，密閉艙室進行洗氣，將密閉艙室內的空氣置換為惰性氣體。
20、作為其中一種可實現的方式，步驟1中，將靶元件包殼、上端塞、密封包裝的靶材粉末和上墊片通過過渡倉經洗氣后轉入密閉艙室；過渡倉經過洗氣將其內的空氣置換為惰性氣體。
21、本專利技術的有益技術效果：
22、本專利技術的粉末填裝型元件的裝粉壓粉焊接密封裝置及工藝，采用惰性氣體氣氛保護，保證了粉末填裝型靶元件的裝粉、壓粉和焊接密封全程在惰性氣體保護氣氛下；采用模塊化功能組合，適用能力強，可以通過通入惰性氣體氣氛的調節(jié)以及裝粉、壓粉和焊接密封工藝的調整實現不同規(guī)格和填裝需求粉末填裝型靶元件的制備，通用性強，操作過程易控制，有利于粉末填裝型靶元件工業(yè)化生產；有效解決了粉末填裝型靶元件的靶材粉末吸附力強容易吸附空氣受到污染，難以保證輻照產生核素純度的問題，實現了粉末填裝型靶元件的高質量制備。
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1.一種粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，包括密閉艙室(11)，置于密閉艙室(11)內的固定裝粉工裝(5)、粉末壓實工裝(6)、焊槍固定支撐件(7)、靶元件夾持旋轉工裝(8)和焊槍(9)，以及與密閉艙室(11)連接的過渡倉(10)；固定裝粉工裝(5)用于將靶元件包殼固定置于其中并進行靶材粉末(3)的裝填；粉末壓實工裝(6)用于將靶元件包殼固定置于其中并進行靶材粉末(3)的壓實；焊槍固定支撐件(7)用于將焊槍(9)調整定位在對準所需焊接位置并保持所需間隙；靶元件夾持旋轉工裝(8)用于夾持靶元件，并根據不同旋轉參數需求對靶元件進行不同參數的旋轉；焊槍(9)用于根據不同焊接參數需求對靶元件進行不同參數焊接；過渡倉(10)用于密閉艙室(11)內的惰性氣體保護氣氛調節(jié)；密閉艙室(11)用于提供惰性氣體保護氣氛。
2.根據權利要求1所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，焊槍(9)為電弧焊槍。
3.根據權利要求2所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，電弧焊槍帶高頻引弧件。
4.根據權利要求2所述的粉末填裝型
5.一種粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，其特征在于，包括如下步驟：
6.根據權利要求5所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，其特征在于，步驟1中的靶元件包殼為已焊接密封下端塞的靶元件包殼。
7.根據權利要求5所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，其特征在于，步驟2中，靶材粉末(3)的裝填為手動裝填或使用自動裝填機構進行自動裝填。
8.根據權利要求5所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，其特征在于，步驟3中，靶材粉末(3)的壓實為使用壓桿進行靶材粉末(3)的手動壓實或使用自動壓實機構進行自動壓實。
9.根據權利要求7所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，其特征在于，步驟1前，密閉艙室(11)進行洗氣，將密閉艙室(11)內的空氣置換為惰性氣體。
10.根據權利要求7所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封工藝，其特征在于，步驟1中，將靶元件包殼、上端塞(1)、密封包裝的靶材粉末(3)和上墊片(2)通過過渡艙10經洗氣后轉入密閉艙室(11)；過渡艙10經過洗氣將其內的空氣置換為惰性氣體。
...【技術特征摘要】
1.一種粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，包括密閉艙室(11)，置于密閉艙室(11)內的固定裝粉工裝(5)、粉末壓實工裝(6)、焊槍固定支撐件(7)、靶元件夾持旋轉工裝(8)和焊槍(9)，以及與密閉艙室(11)連接的過渡倉(10)；固定裝粉工裝(5)用于將靶元件包殼固定置于其中并進行靶材粉末(3)的裝填；粉末壓實工裝(6)用于將靶元件包殼固定置于其中并進行靶材粉末(3)的壓實；焊槍固定支撐件(7)用于將焊槍(9)調整定位在對準所需焊接位置并保持所需間隙；靶元件夾持旋轉工裝(8)用于夾持靶元件，并根據不同旋轉參數需求對靶元件進行不同參數的旋轉；焊槍(9)用于根據不同焊接參數需求對靶元件進行不同參數焊接；過渡倉(10)用于密閉艙室(11)內的惰性氣體保護氣氛調節(jié)；密閉艙室(11)用于提供惰性氣體保護氣氛。
2.根據權利要求1所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，焊槍(9)為電弧焊槍。
3.根據權利要求2所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，電弧焊槍帶高頻引弧件。
4.根據權利要求2所述的粉末填裝型靶元件裝粉壓粉焊接密封裝置，其特征在于，焊槍(9)通過擴...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李波，蔡振方，魯杭杭，吳昆，張洲峰，劉斌，楊勇，
申請(專利權)人：中核北方核燃料元件有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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