【技術實現步驟摘要】
本公開涉及核電設備可靠性管理，尤其涉及一種儀控卡件的故障緩解設計方法、系統、設備、存儲介質。
技術介紹
1、隨著儀控系統對穩定性和可用性的高要求，以及系統變得越來越復雜，對關鍵部件提出了更高的要求。儀控卡件作為系統中的重要組成部分，其故障可能導致整個系統的性能下降甚至不工作，因此，對卡件進行基于可靠性的故障緩解至關重要。
2、但是，現有的卡件故障緩解設計技術主要有冗余設計、監測設計以及保護設計。但是以上的卡件故障緩解設計技術不僅增加了卡件電路設計的復雜程度，也可能會引入新的卡件故障模式。因此如何通過合理的故障緩解設計降低儀控卡件故障發生的概率和對功能影響的程度是一個課題。
技術實現思路
1、本公開要解決的技術問題是為了克服現有技術中故障緩解設計技術涉及復雜成本較高而且可能會引入新的故障的缺陷，提供一種儀控卡件的故障緩解設計方法、系統、設備、存儲介質。
2、本公開是通過下述技術方案來解決上述技術問題：
3、本公開提供一種儀控卡件的故障緩解設計方法，所述故障緩解設計方法，包括：
4、獲取所述儀控卡件的初始模型；
5、對所述初始模型進行失效模式與影響分析，以確定所述初始模型中的卡件故障模式和目標元件；
6、針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型。
7、可選地，所述故障緩解設計包括降額設計；所述針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標
8、針對所述目標元件進行所述降額設計；
9、將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型。
10、可選地，所述針對所述目標元件進行所述降額設計，包括：
11、獲取針對所述目標元件的第一熱仿真結果；
12、根據所述第一熱仿真結果對所述目標元件進行所述降額設計。
13、可選地，所述故障緩解設計包括熱仿真；所述將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型，包括：
14、將完成所述降額設計的初始模型進行所述熱仿真以獲取第二熱仿真結果；
15、響應于所述第二熱仿真結果滿足第一預設熱仿真條件，則將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型；
16、和/或，
17、響應于所述第二熱仿真結果不滿足第二預設熱仿真條件，則根據所述第二熱仿真結果重復進行所述降額設計，直至所述第二熱仿真結果滿足所述第二預設熱仿真條件。
18、可選地，所述故障緩解設計包括潛通路分析；所述針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型，包括：
19、針對包含所述目標元件的儀控卡件進行所述潛通路分析；
20、將完成所述潛通路分析的初始模型作為所述目標模型。
21、可選地，所述將完成所述潛通路分析的初始模型作為所述目標模型，包括：
22、響應于所述潛通路分析的分析結果滿足第一預設電路條件，則將完成所述潛通路分析的初始模型作為所述目標模型；
23、和/或，
24、響應于所述潛通路分析的分析結果不滿足第二預設電路條件，則根據所述分析結果重復進行所述潛通路分析，直至所述分析結果滿足所述第二預設電路條件。
25、本公開提供一種儀控卡件的故障緩解設計系統，所述故障緩解設計系統，包括：
26、獲取模塊，用于獲取所述儀控卡件的初始模型；
27、分析模塊，用于對所述初始模型進行失效模式與影響分析，以確定所述初始模型中的卡件故障模式和目標元件；
28、設計模塊，用于針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型，所述故障緩解設計包括下列至少一項：降額設計、熱仿真和潛通路分析。
29、可選地，所述故障緩解設計包括降額設計；所述設計模塊，具體用于：
30、針對所述目標元件進行所述降額設計；
31、將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型。
32、可選地，所述設計模塊，具體用于：
33、獲取針對所述目標元件的第一熱仿真結果；
34、根據所述第一熱仿真結果對所述目標元件進行所述降額設計。
35、可選地，所述故障緩解設計包括熱仿真；所述設計模塊，具體用于：
36、將完成所述降額設計的初始模型進行所述熱仿真以獲取第二熱仿真結果；
37、響應于所述第二熱仿真結果滿足第一預設熱仿真條件，則將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型；
38、和/或，
39、響應于所述第二熱仿真結果不滿足第二預設熱仿真條件，則根據所述第二熱仿真結果重復進行所述降額設計，直至所述第二熱仿真結果滿足所述第二預設熱仿真條件。
40、可選地，所述故障緩解設計包括潛通路分析；所述設計模塊，具體用于：
41、針對包含所述目標元件的儀控卡件進行所述潛通路分析；
42、將完成所述潛通路分析的初始模型作為所述目標模型。
43、可選地，所述設計模塊，具體用于：
44、響應于所述潛通路分析的分析結果滿足第一預設電路條件，則將完成所述潛通路分析的初始模型作為所述目標模型；
45、和/或，
46、響應于所述潛通路分析的分析結果不滿足第二預設電路條件，則根據所述分析結果重復進行所述潛通路分析，直至所述分析結果滿足所述第二預設電路條件。
47、本公開提供一種電子設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并用于在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現上述中任一項所述的儀控卡件的故障緩解設計方法。
48、本公開提供一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現上述中任一項所述的儀控卡件的故障緩解設計方法。
49、本公開提供一種計算機程序產品，包括計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如上述中任一項所述的儀控卡件的故障緩解設計方法。
50、在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本公開各較佳實例。
51、本公開的積極進步效果在于：通過獲取儀控卡件的初始模型，并進行失效模式與影響分析，以確定所述初始模型中的目標元件，再針對目標元件進行故障緩解設計。不僅提高卡件可靠性和可用性，也降低卡件故障發生的概率和對功能影響的程度。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種儀控卡件的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計方法，包括：
2.根據權利要求1所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計包括降額設計；所述針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型，包括：
3.根據權利要求2所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述針對所述目標元件進行所述降額設計，包括：
4.根據權利要求2所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計包括熱仿真；所述將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型，包括：
5.根據權利要求1所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計包括潛通路分析；所述針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型，包括：
6.根據權利要求5所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述將完成所述潛通路分析的初始模型作為所述目標模型，包括：
7.一種儀控卡件的故障緩解設計系統，其特征在于，所述故障緩解設計系統，包括：
8.一種電子設備，包括存儲器、處理器及存儲在存
9.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至6中任一項所述的儀控卡件的故障緩解設計方法。
10.一種計算機程序產品，包括計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至6中任一項所述的儀控卡件的故障緩解設計方法。
...【技術特征摘要】
1.一種儀控卡件的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計方法，包括：
2.根據權利要求1所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計包括降額設計；所述針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型，包括：
3.根據權利要求2所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述針對所述目標元件進行所述降額設計，包括：
4.根據權利要求2所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計包括熱仿真；所述將完成所述降額設計的初始模型作為所述目標模型，包括：
5.根據權利要求1所述的故障緩解設計方法，其特征在于，所述故障緩解設計包括潛通路分析；所述針對所述目標元件進行故障緩解設計，并將經過故障緩解設計后的初始模型作為目標模型，包括：
【專利技術屬性】
技術研發人員：孟子文，張蔚，張淑慧，戴瑞東，鄭偉，王明洋，
申請(專利權)人：上海核工程研究設計院股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。