【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體封裝設備的，尤其是涉及一種一體式自動化塑封共晶機。
技術介紹
1、共晶是指共晶焊料之間發生共晶物熔合的現象，是一種形成高導熱和導電粘合的工藝，這通常是當今芯片中密集封裝電路所需要的。共晶技術在電子封裝行業得到廣泛應用，如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與常見的環氧導電膠粘接相比，共晶焊接具有熱導率高、電阻小、傳熱快、可靠性強、粘接后剪切力大的優點，適用于高頻、大功率器件中芯片與基板、基板與管殼的互聯。
2、共晶機是光電通訊器件封裝生產線中的關鍵設備，其工作過程是：貼片頭機構將基板從物料臺上吸起放到共晶機構上，共晶機構將基板預熱到貼裝作業溫度，貼片頭機構按將芯片從對應的物料臺吸起貼裝到基板對應的貼裝位置上，當芯片與基板貼裝完成后，共晶機構將基板加熱到共晶溫度，然后迅速降溫進行固化，完成共晶。
3、目前，現有的共晶機主要主要包括共晶臺、芯片上料機構和基板上料機構，基板上料機構用于朝共晶臺輸送基板，芯片上料機構用于朝共晶臺輸送芯片，共晶臺加熱，進而使得基板與芯片鍵合得到成品。
4、現有的共晶機為了實現自動化生產，往往使得基板的上料和成品的下料均通過基板上料機構實現。這就使得，在基板與芯片共晶完成后，需要通過基板上料機構將成品輸送出去，這就導致基板的上料需要等到成品放置完畢后才能進行，這就會影響共晶機的封裝速度，進而會降低整體封裝效率。
技術實現思路
1、本申請提供一種一體式自動化塑封共晶機，其目的是加快共晶機的封裝速度
2、本申請提供的一種一體式自動化塑封共晶機采用如下的技術方案：
3、一種一體式自動化塑封共晶機，包括安裝平臺；共晶臺，用于將芯片和基板加熱鍵合，所述共晶臺設置在所述安裝平臺上；芯片上料裝置，用于朝所述共晶臺輸送芯片，所述芯片上料裝置設置在所述安裝平臺上；基板上料裝置，用于朝所述共晶臺輸送基板，所述基板上料裝置設置在所述安裝平臺上；成品下料裝置，所述成品下料裝置包括吸取機械手和機械手驅動機構，所述機械手驅動機構設置在所述安裝平臺上，所述吸取機械手設置在所述機械手驅動機構上，所述吸取機械手用于吸取所述共晶臺上的成品，所述機械手驅動機構用于驅動所述吸取機械手靠近或遠離所述共晶臺運動。
4、通過采用上述技術方案，在安裝平臺上設置共晶臺、芯片上料裝置和基板上料裝置，通過共晶臺、芯片上料裝置和基板上料裝置的配合，能夠將基板和芯片輸送至共晶臺上，共晶臺加熱，使得基板和芯片加熱鍵合，這就能夠得到成品。
5、在此基礎上，在安裝平臺上增設成品下料裝置，成品下料裝置通過吸取機械手能夠吸取共晶臺上的成品，而機械手驅動機構的設置能夠驅動吸取機械手靠近或遠離共晶臺運動，通過吸取機械手和機械手驅動機構的配合設置，能夠實現成品的下料。
6、通過基板上料裝置、芯片上料裝置和成品下料裝置的設置，使得基板上料、芯片上料和成品下料步驟相互獨立，進而使得每個步驟均能夠獨立進行，每個步驟之間不存在干涉。這就能夠加快共晶機的封裝速度，提高整體封裝效率。
7、可選的，所述成品下料裝置還包括料盤和料盤驅動機構，所述料盤驅動機構設置在所述安裝平臺上，所述料盤設置在所述料盤驅動機構上，所述料盤與所述共晶臺間隔設置，所述料盤驅動機構用于驅動所述料盤朝向或遠離所述吸取機械手移動，并且所述機械手驅動機構用于驅動所述吸取機械手在所述共晶臺和所述料盤之間移動。
8、通過采用上述技術方案，首先，料盤的設置能夠儲存制備好的成品。其次，通過料盤驅動機構與機械手驅動機構的配合設置，能夠同步驅動料盤和吸取機械手運動，進而便于料盤和吸取機械手快速相互定位，這就能夠加快成品下料并裝入料盤的速度。
9、可選的，所述共晶臺上設置有加熱模塊，所述加熱模塊包括加熱臺，所述加熱臺設置在所述共晶臺上，并且所述加熱臺內嵌有若干加熱棒。
10、通過采用上述技術方案，加熱臺與加熱棒的配合設置，能夠實現共晶臺的加熱功能。同時，采用加熱棒的設置，能夠提高加熱臺溫度控制的精準性。
11、可選的，所述加熱臺內開設有加熱腔室，所述加熱臺一側設置有抽氣件，所述抽氣件與所述加熱腔室連通；所述加熱臺上開設有真空吸附孔，所述真空吸附孔與所述加熱腔室連通。
12、通過采用上述技術方案，加熱臺上真空吸附孔、加熱腔室和抽氣件的配合設置，使得抽氣件能夠抽出加熱腔室內的氣體。進而當基板放置在加熱臺上時，真空吸附孔能夠吸住基板，這就能夠實現基板的固定。
13、可選的，所述真空吸附孔開設有若干個，若干所述真空吸附孔均與所述抽氣件連通；若干所述真空吸附孔間隔設置，并且若干所述真空吸附孔的內徑均不同。
14、通過采用上述技術方案，通過設置若干尺寸不同的真空吸附孔，使得本申請的加熱臺能夠吸附不同尺寸的基板，進而能夠實現不同尺寸的成品的生產。
15、可選的，所述共晶臺上還設置有第一氮氣供氣件，所述第一氮氣供氣件與所述加熱臺之間設置有用于加熱氮氣的加熱氣管，所述加熱氣管一端與所述第一氮氣供氣件連接，另一端與所述加熱臺連接，并且所述加熱氣管與所述加熱腔室連通。
16、通過采用上述技術方案，加熱氣管與第一氮氣供氣件的配合，能夠朝加熱腔室內注入加熱后的熱氮氣，一方面，能夠輔助加熱棒對加熱臺進行加熱；另一方面，熱氮氣填充加熱腔室，這就能夠提供加熱臺受熱的均勻性。
17、可選的，所述共晶臺上側開設有共晶槽，所述共晶臺上設置有透明板，所述透明板封閉所述共晶槽；所述加熱臺設置在所述共晶槽內，所述透明板上開設有容納芯片和基板的共晶長孔。
18、通過采用上述技術方案，加熱臺設置在共晶槽內，這就能夠降低共晶臺的高度。而在共晶槽上覆蓋透明板，這就便于觀察共晶槽內部情況。而透明板上開設有共晶長孔，這就為基板和芯片的裝入提供了讓位空間。
19、可選的，所述透明板與所述加熱臺間隔設置，所述透明板與所述加熱臺之間形成有共晶腔室；所述共晶臺一側設置有第二氮氣供氣件，所述第二氮氣供氣件與所述共晶臺之間設置有風管，所述風管一端與所述第二氮氣供氣件連通，另一端與所述共晶臺連接，并且所述風管與所述共晶腔室連通。
20、通過采用上述技術方案，由于透明板與加熱臺之間形成有共晶腔室，而第二氮氣供氣件通過風管與共晶腔室連通，這就能夠朝共晶腔室內通入冷氮氣，進而在共晶腔室內形成氮氣氛圍，這就能夠在共晶臺上加熱區域形成有效的氣氛保護，避免共晶過程中成品出現氧化的缺陷。
21、可選的，所述共晶臺一側設置有風刀，所述風刀朝向所述共晶臺的一側開設有若干風孔，所述風孔朝向所述透明板設置，所述風刀與所述第二氮氣供氣件連接，并且若干所述風孔均與所述第二氮氣供氣件連通。
22、通過采用上述技術方案，風刀上風孔的開設，使得第二氮氣供氣件能夠將冷氮氣吹至透明板上，這就能夠防止透明板由于內外溫差而產生霧氣，確保透明板的透明度。
23、可選的，所述共晶臺上設置本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述成品下料裝置（5）還包括料盤（53）和料盤驅動機構（54），所述料盤驅動機構（54）設置在所述安裝平臺（1）上，所述料盤（53）設置在所述料盤驅動機構（54）上，所述料盤（53）與所述共晶臺（4）間隔設置，所述料盤驅動機構（54）用于驅動所述料盤（53）朝向或遠離所述吸取機械手（51）移動，并且所述機械手驅動機構（52）用于驅動所述吸取機械手（51）在所述共晶臺（4）和所述料盤（53）之間移動。
3.根據權利要求1所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述共晶臺（4）上設置有加熱模塊（41），所述加熱模塊（41）包括加熱臺（411），所述加熱臺（411）設置在所述共晶臺（4）上，并且所述加熱臺（411）內嵌有若干加熱棒（412）。
4.根據權利要求3所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述加熱臺（411）內開設有加熱腔室（413），所述加熱臺（411）一側設置有抽氣件（42），所述抽氣件（42）與所述加熱腔室
5.根據權利要求4所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述真空吸附孔（414）開設有若干個，若干所述真空吸附孔（414）均與所述抽氣件（42）連通；若干所述真空吸附孔（414）間隔設置，并且若干所述真空吸附孔（414）的內徑均不同。
6.根據權利要求4所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述共晶臺（4）上還設置有第一氮氣供氣件（43），所述第一氮氣供氣件（43）與所述加熱臺（411）之間設置有用于加熱氮氣的加熱氣管（415），所述加熱氣管（415）一端與所述第一氮氣供氣件（43）連接，另一端與所述加熱臺（411）連接，并且所述加熱氣管（415）與所述加熱腔室（413）連通。
7.根據權利要求3所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述共晶臺（4）上側開設有共晶槽（44），所述共晶臺（4）上設置有透明板（45），所述透明板（45）封閉所述共晶槽（44）；所述加熱臺（411）設置在所述共晶槽（44）內，所述透明板（45）上開設有容納芯片和基板的共晶長孔（451）。
8.根據權利要求7所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述透明板（45）與所述加熱臺（411）間隔設置，所述透明板（45）與所述加熱臺（411）之間形成有共晶腔室（452）；
9.根據權利要求8所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述共晶臺（4）一側設置有風刀（48），所述風刀（48）朝向所述共晶臺（4）的一側開設有若干風孔（482），所述風孔（482）朝向所述透明板（45）設置，所述風刀（48）與所述第二氮氣供氣件（46）連接，并且若干所述風孔（482）均與所述第二氮氣供氣件（46）連通。
10.根據權利要求1所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述共晶臺（4）上設置有共晶視覺元件（49），所述共晶視覺元件（49）沿豎直方向設置在所述共晶臺（4）上側，并且所述共晶視覺元件（49）與所述共晶臺（4）沿豎直方向正對設置。
...【技術特征摘要】
1.一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述成品下料裝置（5）還包括料盤（53）和料盤驅動機構（54），所述料盤驅動機構（54）設置在所述安裝平臺（1）上，所述料盤（53）設置在所述料盤驅動機構（54）上，所述料盤（53）與所述共晶臺（4）間隔設置，所述料盤驅動機構（54）用于驅動所述料盤（53）朝向或遠離所述吸取機械手（51）移動，并且所述機械手驅動機構（52）用于驅動所述吸取機械手（51）在所述共晶臺（4）和所述料盤（53）之間移動。
3.根據權利要求1所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述共晶臺（4）上設置有加熱模塊（41），所述加熱模塊（41）包括加熱臺（411），所述加熱臺（411）設置在所述共晶臺（4）上，并且所述加熱臺（411）內嵌有若干加熱棒（412）。
4.根據權利要求3所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述加熱臺（411）內開設有加熱腔室（413），所述加熱臺（411）一側設置有抽氣件（42），所述抽氣件（42）與所述加熱腔室（413）連通；所述加熱臺（411）上開設有真空吸附孔（414），所述真空吸附孔（414）與所述加熱腔室（413）連通。
5.根據權利要求4所述的一種一體式自動化塑封共晶機，其特征在于，所述真空吸附孔（414）開設有若干個，若干所述真空吸附孔（414）均與所述抽氣件（42）連通；若干所述真空吸附孔（414）間隔設置，并且若干所述真空吸附孔（414）的內徑均不同。
6.根據權利要求4所述的一種一體式自動化...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李金龍，李德榮，李銀拴，
申請(專利權)人：佑光智能半導體科技深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：
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