【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片封裝檢測設備，具體為一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備及其檢測方法。
技術介紹
1、芯片封裝是指將集成電路芯片（ic芯片）封裝在保護外殼內的過程。這個外殼通常由塑料、陶瓷或金屬材料制成，其主要作用是保護芯片內部的電路結構，同時提供引腳以便與外部電路連接，芯片封裝的主要目的是保護芯片不受機械損壞、濕氣、塵埃和其他環境因素的影響，同時也方便芯片的插拔和焊接，使其能夠方便地應用到各種電子設備中。
2、其中，大部分的芯片外殼為塑料材質，且為了提高封裝效率采用卡扣設計，如燈具類芯片或電路板，而以上卡扣設計在經歷高溫時，由于塑料外殼的軟化，極易出現外殼脫落的現象，影響外殼對機械損壞、濕氣、塵埃的抵抗力，針對以上問題，提出下列方案。
技術實現思路
1、為解決上述技術問題，本專利技術提供一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，包括加熱機構，加熱機構還包括有設備底座，設備底座的頂部固定連接有固定支架，固定支架的頂部固定連接有若干個輸出線；
2、施壓機構，施壓機構包括固定連接在設備底座頂部的支撐管，支撐管的側壁處固定連接有檢測儀，支撐管的內壁處滑動連接有滑動桿，滑動桿的外壁與檢測儀的內壁滑動連接；
3、清潔機構，清潔機構包括固定連接在支撐管側壁處的滑軌，滑軌的側壁處固定連接有異型軌，異型軌的側壁處固定連接有清潔弧桿。
4、優選的，加熱機構還包括固定連接在固定支架遠離設備底座一端的加熱板，若干個輸出線遠離固定支架的一端與加熱板的側壁固定連接，
5、優選的，加熱機構還包括轉動連接在設備底座頂部的滾柱二，滾柱二的外壁處套設有傳輸皮帶，設備底座的頂部固定連接有動力馬達，動力馬達的輸出軸與滾柱二的外壁固定連接，設備底座的側壁處開設有出料口，傳輸皮帶的頂部放置有芯片外殼，利用塑料外殼多卡扣設計的特點，在設備進行高溫高壓檢測時，如若芯片外殼外壁因為高溫軟化時，芯片外殼內部的卡扣將產生松動。
6、優選的，施壓機構還包括固定連接在滑動桿遠離支撐管一端的支撐板，支撐板的側壁處轉動連接有滾柱組，滾柱組的外壁處套設有轉動帶。
7、優選的，施壓機構還包括固定連接在支撐板側壁處的拉扯彈簧，支撐板的側壁處固定連接有施壓板，拉扯彈簧遠離支撐板的一端與設備底座的頂部固定連接，利用檢測材質多為塑料的特點，在設備內部設置有加熱板以及施壓機構，在使用該設備前，將芯片外殼放置在傳輸皮帶表面，并接通輸出線與動力馬達的電源，其中加熱板受外部輸出線的直徑變化產生不同的溫度，輸出線越粗，加熱板產生溫度越高，動力馬達通過滾柱二帶動傳輸皮帶進行傳輸功能，此時芯片外殼將隨著傳輸皮帶的位移進入設備內部，其中，由于芯片外殼自身厚度的影響，在芯片外殼進入設備內部時，芯片外殼在傳輸皮帶的帶動下，將與轉動帶接觸，轉動帶受到的力將推動施壓板向上移動，而這個過程中，芯片外殼依舊跟隨傳輸皮帶向外移動，通過上述組件的應用，使芯片外殼在深入設備內部后，拉扯彈簧將產生伸縮的力，這個力通過施壓板作用在芯片外殼表面，實現不同高溫狀態下，檢測塑料外殼對壓力的抵抗力。
8、優選的，清潔機構還包括固定連接在出料口內壁處的擋板，傳輸皮帶的外壁處開設有若干個清潔滑槽，若干個清潔滑槽的內壁處滑動連接有清潔滑桿，清潔滑桿的側壁處固定連接有刮刀，利用傳輸皮帶傳輸時，清潔滑桿的橫截面位置始終處于運動狀態，當清潔滑桿移動至異型軌的位置時，由于異型軌外展的特性，清潔滑桿將帶動刮刀沿著清潔滑槽的內壁向側面移動，如圖7所示，這個過程中，刮刀將對清潔滑槽的內壁進行剮蹭，通過上述組件的應用，預防熱軟化的芯片外殼粘黏在傳輸皮帶表面，造成傳輸皮帶外壁雜質增加，厚度提高，后續芯片外殼放置在傳輸皮帶時，拉扯彈簧受到的壓力發生提高，影響測量的精度。
9、優選的，清潔機構還包括轉動連接在設備底座內壁處的剮蹭柱，剮蹭柱的外壁處套設有動力皮帶，動力皮帶遠離剮蹭柱的一端與滾柱一外壁轉動連接，清潔滑桿遠離刮刀的一端與滑軌內部滑動連接，在設備完成剮蹭后，由于熱軟化的塑料存在較大粘性，積攢的雜質，部分雜質受清潔弧桿的剮蹭脫離設備限制，另一部分仍然粘黏在刮刀外壁，并隨著傳輸皮帶的運行，清潔滑桿受異型軌外形的限制，推動刮刀向外移動，這個過程中，刮刀帶動雜質向設備側面移動；而設備內部設置有剮蹭柱以及動力皮帶，受剮蹭柱的控制，動力皮帶的接觸位置呈現反向運行，?在刮刀帶動雜質向設備中心移動時，雜質與剮蹭柱接觸，旋轉狀態下的剮蹭柱將擊飛粘黏的雜質，使雜質與擋板接觸，通過上述組件的應用，實現設備對雜質的自主清除，避免大顆粒的雜質硬化后，影響設備的運行效率。
10、一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備的檢測方法，包括以下幾個步驟：
11、s1：在使用前，將芯片外殼放置在傳輸皮帶表面，并接通輸出線與動力馬達的電源，其中加熱板受外部輸出線的直徑變化產生不同的溫度，輸出線越粗，加熱板產生溫度越高；
12、s2：動力馬達通過滾柱二帶動傳輸皮帶進行傳輸功能，此時芯片外殼將隨著傳輸皮帶的位移進入設備內部，其中，由于芯片外殼自身厚度的影響，在芯片外殼進入設備內部時，芯片外殼在傳輸皮帶的帶動下，將與轉動帶接觸；
13、s3：轉動帶受到的力將推動施壓板向上移動，而這個過程中，芯片外殼依舊跟隨傳輸皮帶向外移動，使芯片外殼在深入設備內部后，拉扯彈簧將產生伸縮的力，這個力通過施壓板作用在芯片外殼表面。
14、本專利技術具有以下有益效果：
15、（1）本專利技術利用檢測材質多為塑料的特點，在設備內部設置有加熱板以及施壓機構，在使用該設備前，將芯片外殼放置在傳輸皮帶表面，并接通輸出線與動力馬達的電源，其中加熱板受外部輸出線的直徑變化產生不同的溫度，輸出線越粗，加熱板產生溫度越高，動力馬達通過滾柱二帶動傳輸皮帶進行傳輸功能，此時芯片外殼將隨著傳輸皮帶的位移進入設備內部，其中，由于芯片外殼自身厚度的影響，在芯片外殼進入設備內部時，芯片外殼在傳輸皮帶的帶動下，將與轉動帶接觸，轉動帶受到的力將推動施壓板向上移動，而這個過程中，芯片外殼依舊跟隨傳輸皮帶向外移動，通過上述組件的應用，使芯片外殼在深入設備內部后，拉扯彈簧將產生伸縮的力，這個力通過施壓板作用在芯片外殼表面，實現不同高溫轉態下，檢測塑料外殼對壓力的抵抗力。
16、（2）本專利技術利用塑料外殼多卡扣設計的特點，在設備進行高溫高壓檢測時，如若芯片外殼外壁因為高溫軟化時，芯片外殼內部的卡扣將產生松動，施壓板施加的壓力將迫使芯片外殼發生形變，這個過程中，支撐板在拉扯彈簧的帶動下，將產生慢且長的下移；而芯片外殼在進入設備內部以及出料時，由于芯片外殼都是直接進入設備內部，支撐板在拉扯彈簧的控制下，將產生快且短的上下移動，檢測儀通過檢測上述兩種變化方式，實現設備的快速檢測。
17、（3）本專利技術利用傳輸皮帶傳輸時，清潔滑桿的橫截面位置始終處于運動狀態，當清潔滑桿移動至異型軌的位置時，由于異型軌外展的特性，清潔滑桿將帶動刮刀沿著清潔滑槽的內壁向側面移本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，包括加熱機構（1），所述加熱機構（1）還包括有設備底座（101），所述設備底座（101）的頂部固定連接有固定支架（102），所述固定支架（102）的頂部固定連接有若干個輸出線（103），其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述加熱機構（1）還包括固定連接在固定支架（102）遠離設備底座（101）一端的加熱板（104），若干個所述輸出線（103）遠離固定支架（102）的一端與加熱板（104）的側壁固定連接，所述設備底座（101）的頂部轉動連接有滾柱一（105）。
3.根據權利要求2所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述加熱機構（1）還包括轉動連接在設備底座（101）頂部的滾柱二（106），所述滾柱二（106）的外壁處套設有傳輸皮帶（107），所述設備底座（101）的頂部固定連接有動力馬達（108），所述動力馬達（108）的輸出軸與滾柱二（106）的外壁固定連接，所述設備底座（101）的側壁處開設有出料口（109），所述傳輸皮帶（107）的頂部
4.根據權利要求3所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述施壓機構（2）還包括固定連接在滑動桿（203）遠離支撐管（201）一端的支撐板（204），所述支撐板（204）的側壁處轉動連接有滾柱組（205），所述滾柱組（205）的外壁處套設有轉動帶（208）。
5.根據權利要求4所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述施壓機構（2）還包括固定連接在支撐板（204）側壁處的拉扯彈簧（206），所述支撐板（204）的側壁處固定連接有施壓板（207），所述拉扯彈簧（206）遠離支撐板（204）的一端與設備底座（101）的頂部固定連接。
6.根據權利要求5所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述清潔機構（3）還包括固定連接在出料口（109）內壁處的擋板（303），所述傳輸皮帶（107）的外壁處開設有若干個清潔滑槽（304），若干個所述清潔滑槽（304）的內壁處滑動連接有清潔滑桿（305），所述清潔滑桿（305）的側壁處固定連接有刮刀（306）。
7.根據權利要求6所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述清潔機構（3）還包括轉動連接在設備底座（101）內壁處的剮蹭柱（307），所述剮蹭柱（307）的外壁處套設有動力皮帶（308），所述動力皮帶（308）遠離剮蹭柱（307）的一端與滾柱一（105）外壁轉動連接，所述清潔滑桿（305）遠離刮刀（306）的一端與滑軌（301）內部滑動連接。
8.一種視覺模組加工用芯片封裝檢測方法，采用如權利要求7所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測裝置，其特征在于，包括如下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，包括加熱機構（1），所述加熱機構（1）還包括有設備底座（101），所述設備底座（101）的頂部固定連接有固定支架（102），所述固定支架（102）的頂部固定連接有若干個輸出線（103），其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述加熱機構（1）還包括固定連接在固定支架（102）遠離設備底座（101）一端的加熱板（104），若干個所述輸出線（103）遠離固定支架（102）的一端與加熱板（104）的側壁固定連接，所述設備底座（101）的頂部轉動連接有滾柱一（105）。
3.根據權利要求2所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述加熱機構（1）還包括轉動連接在設備底座（101）頂部的滾柱二（106），所述滾柱二（106）的外壁處套設有傳輸皮帶（107），所述設備底座（101）的頂部固定連接有動力馬達（108），所述動力馬達（108）的輸出軸與滾柱二（106）的外壁固定連接，所述設備底座（101）的側壁處開設有出料口（109），所述傳輸皮帶（107）的頂部放置有芯片外殼（110）。
4.根據權利要求3所述的一種視覺模組加工用芯片封裝檢測設備，其特征在于：所述施壓機構（2）還包括固定連接在滑動桿（203）遠離支撐管（201）一端的支撐板（204），所述支撐板（204）的側壁處轉動連...
【專利技術屬性】
技術研發人員：童立福，曹一波，
申請(專利權)人：中科創源山西智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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