【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體元器件領域，具體是涉及一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備及封裝工藝。
技術介紹
1、超薄貼片二極管的封裝工序包括上芯、貼跳片、焊接、加熱固化等步驟。一般的，為了達到批量化高效生產的要求，采用引線框架作為載體。引線框架陣列有多排多列功能單元，每個單元用于在封裝中形成一個超薄二極管。為了提高生產效率，需要采用輸送機構將作為載體的引線框架進行輸送，以使得各工序點能夠串接。然而現有的方式并不理想，大多還存在工序之間相對獨立的模式。尤其是在上芯環節，需要進行粘膠、粘芯等多環節連續操作的情況。目前都是分立處理，效率并不理想，且無法與下一個引線框架銜接，也無法與下一個工序銜接。
2、目前公開的中國專利cn112366162b一種貼片二極管一體化封裝裝置，包括輸送機構，用于輸送引線框架；膠槽，設于輸送機構長度方向一側，用于提供粘膠；芯片承載機構，位于膠槽外側，包括第一支架、形成于第一支架的兩組第一四向限位板，各組第一四向限位板之間均裝設一芯片模板，芯片模板用于承載芯片；第一行程機構，位于膠槽一端，包括第一升降機構、設于第一升降機構的第一水平直線機構、以及設于第一水平直線機構的粘芯板，第一水平直線機構垂直于輸送機構，輸送機構、膠槽、芯片承載機構沿第一水平直線機構長度方向依次布置，第一水平直線機構用于驅動的粘芯板移動，以使得粘芯板可分別位于輸送機構、膠槽、芯片承載機構上方；跳片承載機構，設于輸送機構長度方向一側，并沿輸送機構輸送方向，位于芯片承載機構前端，包括第二支架、形成于第二支架的兩組第二四向限位板，各組第二
3、根據上述專利所述，上述專利通過第一行程機構，可以很好的將粘膠、粘芯、上芯依次具有節奏的完成，然后輸送機構將已上芯引線框架向下一個環節輸送，同時送來一個待上芯的引線框架，第一行程機構可馬上進行下一次的上芯動作。貼跳片動作通過第二行程機構，很好的完成了跳片吸取及跳片安放就位于引線框架。上芯動作與跳片貼合動作之間，由輸送機構步進的輸送引線框架，以完成銜接。然而上述專利的輸送機構不具備高精度的定位能力，容易導致貼片位置產生誤差，并且每次粘芯均需要進行粘膠，這個過程需要等待時間，導致貼片效率降低。因此目前亟需一種可以有效減少貼片時間，并確保貼片精準的銜接式貼片二極管封裝設備。
技術實現思路
1、針對現技術所存在的問題，提供一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，本專利技術通過位移組件和旋轉架體的協同工作，使粘芯組件和吸附組件交替位于引線框架上方，分別完成芯片的粘貼和跳片的放置，并通過施壓件與受壓件的精準對接確保了芯片和跳片能夠準確無誤地貼附在引線框架上，生產效率高，且成品率高。
2、為解決現有技術問題，本專利技術提供一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，用于將芯片和跳片封裝到引線框架內，包括供涂有粘合劑的引線框架輸送的第一輸送機構，以及供芯片和跳片輸送的第二輸送機構，所述第二輸送機構上間隔設有供芯片和跳片承載的第一模板和第二模板，第一輸送機構和第二輸送機構之間設有貼片機構，所述貼片機構包括用以粘貼芯片的粘芯組件和用以吸附跳片的吸附組件，以及用以同步驅使粘芯組件和吸附組件移動的位移組件，所述粘芯組件和吸附組件上均設有施壓件，所述第一輸送機構和第二輸送機構上均設有能夠與施壓件配合的受壓件，當施壓件作用在受壓件上時，此時芯片或跳片處于精準貼片狀態，所述粘芯組件和吸附組件之間設有一個與位移組件傳動連接的旋轉架體，當粘芯組件被旋轉架體旋轉至正對引線框架正上方的位置時，吸附組件同時處于正對第二模板正上方的位置處，而當吸附組件被旋轉架體旋轉至正對引線框架正上方的位置時，粘芯組件同時處于正對第一模板正上方的位置處。
3、優選地，粘芯組件和吸附組件均包括有與旋轉架體固定連接的固定板，以及相對固定板設置的活動板，所述活動板位于固定板的正下方，所述固定板和活動板之間設有緩沖連接件，所述粘芯組件還包括有固定設置在對應活動板上具有噴膠功能的注膠倉，所述吸附組件還包括有矩陣排列在對應活動板上的吸盤。
4、優選地，注膠倉的底部開設有若干個出膠口，所述注膠倉的底部為能夠與芯片接觸的粘膠面，所述注膠倉上開設有注膠口，當注膠倉內注滿膠體時，隨著注膠倉內持續加壓，所有出膠口處于同時溢膠狀態，而當注膠倉下壓在芯片上時，膠體在芯片與注膠倉之間逐漸擴散，使得芯片被更穩定的粘附在注膠倉底部。
5、優選地，注膠倉的頂部對應每個出膠口均同軸開設有一個通孔，每個通孔中均設有一個用以對芯片進行下推的頂針，當芯片被貼附在引線框架上后，在注膠倉遠離芯片的過程中，頂針處于將芯片抵壓在引線框架上的施壓狀態，使得芯片不會跟隨注膠倉遠離引線框架。
6、優選地，頂針的上端固定連接在注膠倉的通孔中，頂針的下端延伸至注膠倉的出膠口中且頂針的下端與注膠倉的底部平齊，頂針沿其軸線方向開設有兩端貫通的氣道，粘芯組件的活動板上固定設有與所有頂針的氣道連通的加壓倉，所述加壓倉上開設有加壓口，當加壓倉對所有頂針的氣道通氣時，所有芯片均處于被氣流沖壓而貼附在引線框架上的穩固狀態。
7、優選地，固定板的四周相對活動板的方向均固定設有一個導向柱，活動板的四周均開設有套設在導向柱上的導向口，所述導向柱的下端具有防止活動板脫離導向柱的防脫部，每個導向柱上均設有一個所述的緩沖連接件，所述緩沖連接件具體為套設在導向柱上且位于固定板和活動板之間的緩沖彈簧。
8、優選地，每個導向柱的下端均設有一個所述的施壓件，第一輸送機構和第二輸送機構的兩側均設有一個限位板，每個限位板上均設有能夠與施壓件對接的所述的受壓件。
9、優選地，施壓件和受壓件均為桿狀結構，所述受壓件的上端開設有能夠供施壓件的下端插入其中的卡槽，限位板上固定設有將受壓件套設在其中的套管，所述套管的下端固定設有一個壓力感應器，所述受壓件與壓力感應器之間固定設有一個壓縮彈簧。
10、優選地，第一輸送機構和第二輸送機構均為帶式輸送機，所述第一輸送機構和第二輸送機構的皮帶上分別具有用以限制引線框架移動以及用以限制第一模板和第二模板移動的隔條。
11、本專利技術還提供一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝工藝，包括以下步驟：
12、s1、第一輸送機構將涂有粘合劑的引線框架輸送到貼片工位，第二輸送機構將芯片和跳片依次輸送到貼片工位；
13、s2、啟動位移組件驅使粘芯組件將芯片貼附在引線框架上，同時吸附組件吸附跳片；
14、s3、啟動旋轉架體旋轉180°，隨后啟動位移組件將跳片壓焊在芯片上，完成貼片操作。
15、本申請相比較于現有技術的有益效果是：
16、1.本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，用于將芯片（11）和跳片（12）封裝到引線框架（1）內，包括供涂有粘合劑的引線框架（1）輸送的第一輸送機構（2），以及供芯片（11）和跳片（12）輸送的第二輸送機構（3），所述第二輸送機構（3）上間隔設有供芯片（11）和跳片（12）承載的第一模板（31）和第二模板（32）；其特征在于，第一輸送機構（2）和第二輸送機構（3）之間設有貼片機構，所述貼片機構包括用以粘貼芯片（11）的粘芯組件（4）和用以吸附跳片（12）的吸附組件（5），以及用以同步驅使粘芯組件（4）和吸附組件（5）移動的位移組件（6），所述粘芯組件（4）和吸附組件（5）上均設有施壓件（21），所述第一輸送機構（2）和第二輸送機構（3）上均設有能夠與施壓件（21）配合的受壓件（22），當施壓件（21）作用在受壓件（22）上時，此時芯片（11）或跳片（12）處于精準貼片狀態；所述粘芯組件（4）和吸附組件（5）之間設有一個與位移組件（6）傳動連接的旋轉架體（61），當粘芯組件（4）被旋轉架體（61）旋轉至正對引線框架（1）正上方的位置時，吸附組件（5）同時處于正對第二模板（32）正
2.根據權利要求1所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，粘芯組件（4）和吸附組件（5）均包括有與旋轉架體（61）固定連接的固定板（41），以及相對固定板（41）設置的活動板（42），所述活動板（42）位于固定板（41）的正下方，所述固定板（41）和活動板（42）之間設有緩沖連接件（43），所述粘芯組件（4）還包括有固定設置在對應活動板（42）上具有噴膠功能的注膠倉（44），所述吸附組件（5）還包括有矩陣排列在對應活動板（42）上的吸盤（51）。
3.根據權利要求2所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，注膠倉（44）的底部開設有若干個出膠口（441），所述注膠倉（44）的底部為能夠與芯片（11）接觸的粘膠面，所述注膠倉（44）上開設有注膠口（442），當注膠倉（44）內注滿膠體時，隨著注膠倉（44）內持續加壓，所有出膠口（441）處于同時溢膠狀態，而當注膠倉（44）下壓在芯片（11）上時，膠體在芯片（11）與注膠倉（44）之間逐漸擴散，使得芯片（11）被更穩定的粘附在注膠倉（44）底部。
4.根據權利要求3所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，注膠倉（44）的頂部對應每個出膠口（441）均同軸開設有一個通孔，每個通孔中均設有一個用以對芯片（11）進行下推的頂針（45），當芯片（11）被貼附在引線框架（1）上后，在注膠倉（44）遠離芯片（11）的過程中，頂針（45）處于將芯片（11）抵壓在引線框架（1）上的施壓狀態，使得芯片（11）不會跟隨注膠倉（44）遠離引線框架（1）。
5.根據權利要求4所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，頂針（45）的上端固定連接在注膠倉（44）的通孔中，頂針（45）的下端延伸至注膠倉（44）的出膠口（441）中且頂針（45）的下端與注膠倉（44）的底部平齊，頂針（45）沿其軸線方向開設有兩端貫通的氣道（451），粘芯組件（4）的活動板（42）上固定設有與所有頂針（45）的氣道（451）連通的加壓倉（452），所述加壓倉（452）上開設有加壓口，當加壓倉（452）對所有頂針（45）的氣道（451）通氣時，所有芯片（11）均處于被氣流沖壓而貼附在引線框架（1）上的穩固狀態。
6.根據權利要求2所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，固定板（41）的四周相對活動板（42）的方向均固定設有一個導向柱（431），活動板（42）的四周均開設有套設在導向柱（431）上的導向口，所述導向柱（431）的下端具有防止活動板（42）脫離導向柱（431）的防脫部（432），每個導向柱（431）上均設有一個所述的緩沖連接件（43），所述緩沖連接件（43）具體為套設在導向柱（431）上且位于固定板（41）和活動板（42）之間的緩沖彈簧。
7.根據權利要求6所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，每個導向柱（431）的下端均設有一個所述的施壓件（21），第一輸送機構（2）和第二輸送機構（3）的兩側均設有一個限位板（23），每個限位板（23）上均設有能夠與施壓件（21）對接的所述的受壓件（22）。
8.根據權利要求7所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，施壓件（21）和受壓件（22）均為桿狀...
【技術特征摘要】
1.一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，用于將芯片（11）和跳片（12）封裝到引線框架（1）內，包括供涂有粘合劑的引線框架（1）輸送的第一輸送機構（2），以及供芯片（11）和跳片（12）輸送的第二輸送機構（3），所述第二輸送機構（3）上間隔設有供芯片（11）和跳片（12）承載的第一模板（31）和第二模板（32）；其特征在于，第一輸送機構（2）和第二輸送機構（3）之間設有貼片機構，所述貼片機構包括用以粘貼芯片（11）的粘芯組件（4）和用以吸附跳片（12）的吸附組件（5），以及用以同步驅使粘芯組件（4）和吸附組件（5）移動的位移組件（6），所述粘芯組件（4）和吸附組件（5）上均設有施壓件（21），所述第一輸送機構（2）和第二輸送機構（3）上均設有能夠與施壓件（21）配合的受壓件（22），當施壓件（21）作用在受壓件（22）上時，此時芯片（11）或跳片（12）處于精準貼片狀態；所述粘芯組件（4）和吸附組件（5）之間設有一個與位移組件（6）傳動連接的旋轉架體（61），當粘芯組件（4）被旋轉架體（61）旋轉至正對引線框架（1）正上方的位置時，吸附組件（5）同時處于正對第二模板（32）正上方的位置處，而當吸附組件（5）被旋轉架體（61）旋轉至正對引線框架（1）正上方的位置時，粘芯組件（4）同時處于正對第一模板（31）正上方的位置處。
2.根據權利要求1所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，粘芯組件（4）和吸附組件（5）均包括有與旋轉架體（61）固定連接的固定板（41），以及相對固定板（41）設置的活動板（42），所述活動板（42）位于固定板（41）的正下方，所述固定板（41）和活動板（42）之間設有緩沖連接件（43），所述粘芯組件（4）還包括有固定設置在對應活動板（42）上具有噴膠功能的注膠倉（44），所述吸附組件（5）還包括有矩陣排列在對應活動板（42）上的吸盤（51）。
3.根據權利要求2所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，注膠倉（44）的底部開設有若干個出膠口（441），所述注膠倉（44）的底部為能夠與芯片（11）接觸的粘膠面，所述注膠倉（44）上開設有注膠口（442），當注膠倉（44）內注滿膠體時，隨著注膠倉（44）內持續加壓，所有出膠口（441）處于同時溢膠狀態，而當注膠倉（44）下壓在芯片（11）上時，膠體在芯片（11）與注膠倉（44）之間逐漸擴散，使得芯片（11）被更穩定的粘附在注膠倉（44）底部。
4.根據權利要求3所述的一種多工序精準銜接式貼片二極管封裝設備，其特征在于，注膠倉（44）的頂部對應每個出膠口（441）均同軸開設有一個通孔，每個通孔中均設有一個用以對芯片（11）進行下推的頂針（45），當芯片（11）被貼附在引線框架（1）上后，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：駱宗友，
申請(專利權)人：先之科半導體科技東莞有限公司，
類型：發明
國別省市：
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