【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種用于電氣或電子器件的殼體，所述殼體包括：殼體下部件，該殼體下部件由金屬制成并且構造為用于導出由所述器件產生的熱量的冷卻體，其中至少兩個鉚接銷與所述殼體下部件一體地成型；至少一個印刷電路板，所述器件以電氣和/或電子構件和導體電路的形式構造在該印刷電路板上并且該印刷電路板支承在所述殼體下部件中；用于屏蔽電磁輻射的屏蔽板和用于封閉殼體的殼體上部件。
技術介紹
1、這種殼體是本身已知的并且例如在機動車中用于保護和固定控制器。
2、de?100?62?699a1描述了一種用于控制器的冷卻裝置，該控制器可以固定在控制器的殼體上。冷卻裝置由薄金屬板通過深沖制成。冷卻裝置具有突起，這些突起穿過殼體的相配的通孔并且通過變形實現與相配的通孔的力鎖合并且因此實現在殼體與冷卻裝置之間的固定連接。
3、由wo?2014/095171?a1公開了一種控制器的殼體，在該殼體中在外側上設置有單獨的對流器作為冷卻裝置，該對流器與殼體熱連接且機械連接。所述連接可以借助于鉚接來建立，同時可以固定印刷電路板。
技術實現思路
1、本專利技術的任務是提供一種用于電氣或電子器件的殼體，該殼體能簡單且便宜地制造。
2、該任務通過權利要求1的特征來解決。所述殼體下部件、印刷電路板、屏蔽板和殼體上部件通過在鉚接銷上形成鉚釘頭而密封地相互連接。由此，可以為所有待固定在殼體下部件上的部件使用共同的固定裝置來確保所需的固定。在此，鉚接銷與殼體下部件一體地構造，從而總體上需要操作的部件較
3、從屬權利要求涉及本專利技術的有利設計方案。
4、在一種設計方案中，所述鉚接銷構造為具有封閉的上端部的空心銷。這便于形成鉚釘頭并使所述器件的部件密封連接。
5、在另一種設計方案中，所述鉚接銷具有直徑最大為5mm的圓環形橫截面。由此鉚釘頭也相應地如此小，使得節省印刷電路板上可以用于裝配的面積；或者印刷電路板可以具有更小的面積。
6、在另一種設計方案中，所述殼體下部件由鋁合金制成。這種材料具有良好的導熱性，易于變形以形成鉚釘頭并且重量輕。
7、在另一種設計方案中，所述印刷電路板電連接到殼體下部件和屏蔽板上。由此實現特別好的電磁屏蔽。
8、在另一種設計方案中，所述鉚接銷通過深沖制成。這在制造技術方面能簡單地實現，例如通過在自動沖壓機的級進模(folgeverbundwerkzeug)中實現。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.用于電氣或電子器件(1)的殼體(2)，所述殼體包括：殼體下部件(5)，該殼體下部件由金屬制成并且構造為用于導出由所述器件產生的熱量的冷卻體，至少兩個鉚接銷(9)與所述殼體下部件(5)一體地成型；至少一個印刷電路板(3)，所述器件以電氣和/或電子構件以及導體電路的形式構造在所述印刷電路板上并且所述印刷電路板支承在所述殼體下部件(5)中；用于屏蔽電磁輻射的屏蔽板(4)和用于封閉殼體(2)的殼體上部件(6)，其特征在于，所述殼體下部件(5)、印刷電路板(3)、屏蔽板(4)和殼體上部件(6)通過在鉚接銷(9)上形成鉚釘頭(10)而密封地相互連接。
2.根據權利要求1所述的殼體(2)，其特征在于，所述鉚接銷(9)構造為具有封閉的上端部的空心銷。
3.根據權利要求1或2所述的殼體(2)，其特征在于，所述鉚接銷(9)具有直徑最大為5mm的圓環形橫截面。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的殼體(2)，其特征在于，所述殼體下部件(5)由鋁合金制成。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的殼體(2)，其特征在于，所述印刷電路板(3)電連接到殼體下部
6.根據權利要求1至5中任一項所述的殼體(2)，其特征在于，所述鉚接銷(9)通過深沖和沖擠制成。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.用于電氣或電子器件(1)的殼體(2)，所述殼體包括：殼體下部件(5)，該殼體下部件由金屬制成并且構造為用于導出由所述器件產生的熱量的冷卻體，至少兩個鉚接銷(9)與所述殼體下部件(5)一體地成型；至少一個印刷電路板(3)，所述器件以電氣和/或電子構件以及導體電路的形式構造在所述印刷電路板上并且所述印刷電路板支承在所述殼體下部件(5)中；用于屏蔽電磁輻射的屏蔽板(4)和用于封閉殼體(2)的殼體上部件(6)，其特征在于，所述殼體下部件(5)、印刷電路板(3)、屏蔽板(4)和殼體上部件(6)通過在鉚接銷(9)上形成鉚釘頭(10)而密封地相互連接。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：F·布林克梅爾，C·塞貝爾格埃爾弗特，T·威斯，O·卡利滕科，
申請(專利權)人：海拉有限雙合股份公司，
類型：發明
國別省市：
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