【技術實現步驟摘要】
本公開總體上涉及電連接器、用于電連接器的子組件、以及配置有這種電連接器的電子系統。
技術介紹
1、電連接器被用于許多電子系統中。將系統制造成可以通過電連接器連接在一起的諸如印刷電路板(pcb)之類的獨立電子子組件通常更容易且更具成本效益。具有可分離的連接器使得由不同制造商制造的電子系統的各部件能夠容易地組裝起來。可分離的連接器還使得部件在系統組裝之后能夠容易被更換，以便更換存在缺陷的部件或者用更高性能的部件升級系統。
2、用于連接若干個印刷電路板的已知布置是使一個印刷電路板用作背板。已知的背板是其上可以安裝有許多連接器的pcb。背板中的導電跡線可以電連接到連接器中的信號導體，使得信號可以在連接器之間路由。被稱為“子板”或“子卡”的其它印刷電路板可以通過背板連接。例如，子卡上也可以安裝有連接器。安裝在子卡上的連接器可以插入到安裝在背板上的連接器中。通過這種方式，信號可以通過連接器和背板在子卡之間路由。子卡可以成直角地插入背板中。因此，用于這些應用的連接器可以包括直角彎曲部，且通常被稱為“直角連接器”。
3、連接器也能夠以其它配置使用，以互連印刷電路板。有時，一個或多個印刷電路板可以被連接到被稱為“母板”的另一印刷電路板，該印刷電路板既遍布有電子部件，又將子板互連。在這種配置中，連接到母板的印刷電路板可被稱為“子板”。子板通常比母板小，并且有時可以與母板平行地排列。用于這種配置的連接器通常被稱為“堆疊式連接器”或“夾層式連接器”。在其它系統中，子板可以垂直于母板。
4、例如，這種配置經常用于計算機
5、為了提高外設的可用性，總線和用于通過總線物理地連接外設的連接器可以是標準化的。通過這種方式，能夠從眾多的制造商獲得大量的外設。所有這些產品，只要其符合標準，就可以在具有符合標準的總線的計算機中使用。這類標準的示例包括串行ata(sata)、串行連接scsi(sas)、外設部件互連通道(pcie)或sff-8639，這些都是計算機中常用的。隨著時間的推移，這些標準經歷了多次修改，以適應對計算機更高的性能要求。
6、隨著計算機性能要求的提高，電連接器與其它電子元器件之間的數據傳輸速度的要求也越來越高。因此往往需要利用線纜將電連接器的端子與pcb相連，并向下游電子元器件傳輸信號數據。在這種情況下，pcb上往往需要根據需要布設大量交流(ac)電容器，使得來自電連接器的差分信號對信號端子的信號首先流經ac電容器再至線纜，以降低高速信號傳輸電路中常見的共振和電流串擾現象。然而，隨著電子系統的小型化越來越普及，這些ac電容器占用了pcb上的大量空間。同時，隨著數據傳輸速度要求需求的不斷增加，目前線纜有時會采用與卡邊緣連接器的信號端子直連的方式與下游電子元器件電連接。但是，這會導致很難再利用pcb上的ac電容器來防止共振與電流串擾的不利影響。
技術實現思路
1、除了設計能夠同時傳輸電力和高速信號的混合電連接器以外，本申請的目的之一在于確保與電連接器直連的線纜能夠可靠防止信號端子受到電路中不利的共振與電流串擾影響，以便在確保高速信號可靠傳輸的同時可以為pcb的布線設計節省更多的空間。
2、根據本申請的一個方面，提供了一種用于在電連接器中裝配的子組件，包括：
3、子組件殼體；以及
4、由所述子組件殼體沿著電連接器的縱向方向間隔保持的一排導體，每個導體沿著各自的長度方向包括配合端、相反的安裝端、以及位于配合端與安裝端之間的中間部分，每個導體經由其中間部分由所述子組件殼體保持，所述導體排包括至少一對用于傳輸差分信號的第一類型導體，其特征在于，
5、每個第一類型導體的中間部分包括在各自長度方向上隔開設置的第一區段和第二區段，所述第一區段和所述第二區段經由在所述子組件殼體中內嵌的交流電容器相連。
6、可選地，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離主要取決于交流電容器的尺寸。
7、可選地，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，交流電容器位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
8、可選地，所述槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
9、可選地，交流電容器被焊接在第一區段與第二區段之間。
10、可選地，所述導體排還包括至少一對第二類型導體，所述至少一對第二類型導體中的兩個第二類型導體在電連接器的縱向方向上分別位于一對第一類型導體的兩側，并且配置成用于給這對第一類型導體提供信號參考或返回路徑。
11、可選地，所述導體排還包括用于傳輸邊帶信號的第三類型導體，所述第三類型導體經由在所述子組件殼體中內嵌的rc微電路塊與相鄰的一個第二類型導體相連，所述rc微電路塊包括彼此串聯的電阻和交流電容器。
12、可選地，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，rc微電路塊位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
13、可選地，用于容納rc微電路塊的槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
14、可選地，rc微電路塊被焊接在相應的第二類型導體與第三類型導體之間。
15、可選地，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，第一類型導體的交流電容器僅位于所述第一表面和第二表面之一上。
16、可選地，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，一對第一類型導體中的一對交流電容器分別位于第一表面和第二表面上；或者，兩對第一類型導體中的一對交流電容器位于第一表面上，而另一對交流電容器位于第二表面上；或者，第二類型導體與第三類型導體之間的rc微電路塊與第一類型導體的交流電容器位于相同或不同的表面上。
17、可選地，對于第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體：
18、安裝端包括位于相反兩側上的第三表面和第四表面；
19、安裝端的第三表面從相應的中間部分的第一表面延伸；以及
20、安裝端的第四表面相對于中間部分的第二表面偏移。
21、可選地，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的配合端包括彎曲的配合接觸部，配合接觸部具有在電連接器的縱向方向上測量的寬度，并且同一導體的中間部分具有在縱向方向上測量的寬度，該寬度大于配合接觸部的寬度。
22、可選地，每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體傾斜的表面，并且每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于在電連接器中裝配的子組件，包括：
2.根據權利要求1所述的子組件，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離主要取決于交流電容器的尺寸。
3.根據權利要求2所述的子組件，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，交流電容器位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
4.根據權利要求3所述的子組件，其特征在于，所述槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
5.根據權利要求4所述的子組件，其特征在于，交流電容器被焊接在第一區段與第二區段之間。
6.根據權利要求5所述的子組件，其特征在于，所述導體排還包括至少一對第二類型導體，所述至少一對第二類型導體中的兩個第二類型導體在電連接器的縱向方向上分別位于一對第一類型導體的兩側，并且配置成用于給這對第一類型導體提供信號參考或返回路徑。
7.根據權利要求6所述的子組件，其特征在于，所述導體排還包括用于傳輸邊帶信號的第三類型導體，所述第三類型導體經由在所述子組件殼體中內嵌的RC微電路塊與相鄰
8.根據權利要求7所述的子組件，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，RC微電路塊位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
9.根據權利要求8所述的子組件，其特征在于，用于容納RC微電路塊的槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
10.根據權利要求9所述的子組件，其特征在于，RC微電路塊被焊接在相應的第二類型導體與第三類型導體之間。
11.根據權利要求10所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，第一類型導體的交流電容器僅位于所述第一表面和第二表面之一上。
12.根據權利要求10所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，一對第一類型導體中的一對交流電容器分別位于第一表面和第二表面上；或者，兩對第一類型導體中的一對交流電容器位于第一表面上，而另一對交流電容器位于第二表面上；或者，第二類型導體與第三類型導體之間的RC微電路塊與第一類型導體的交流電容器位于相同或不同的表面上。
13.根據權利要求11所述的子組件，其特征在于，對于第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體：
14.根據權利要求13所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的配合端包括彎曲的配合接觸部，配合接觸部具有在電連接器的縱向方向上測量的寬度，并且同一導體的中間部分具有在縱向方向上測量的寬度，該寬度大于配合接觸部的寬度。
15.根據權利要求14所述的子組件，其特征在于，每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體傾斜的表面，并且每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體彎曲的一部分。
16.根據權利要求15所述的子組件，其特征在于，導體的安裝端配置成與線纜連接。
17.根據權利要求16所述的子組件，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離是0.25毫米。
18.一種用于在電連接器中裝配的子組件，包括：
19.根據權利要求18所述的子組件，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，RC微電路塊位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
20.根據權利要求19所述的子組件，其特征在于，用于容納RC微電路塊的槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
21.根據權利要求20所述的子組件，其特征在于，RC微電路塊被焊接在相應的第二類型導體與第三類型導體之間。
22.根據權利要求21所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，所述RC微電路塊僅位于所述第一表面和第二表面之一上。
23.根據權利要求22所述的子組件，其特征在于，對于第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體：
24.根據權利要求23所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的配合端包括彎曲的配合接觸部，配合接觸部具有在電連接器的縱向方向上測量...
【技術特征摘要】
1.一種用于在電連接器中裝配的子組件，包括：
2.根據權利要求1所述的子組件，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離主要取決于交流電容器的尺寸。
3.根據權利要求2所述的子組件，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，交流電容器位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
4.根據權利要求3所述的子組件，其特征在于，所述槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
5.根據權利要求4所述的子組件，其特征在于，交流電容器被焊接在第一區段與第二區段之間。
6.根據權利要求5所述的子組件，其特征在于，所述導體排還包括至少一對第二類型導體，所述至少一對第二類型導體中的兩個第二類型導體在電連接器的縱向方向上分別位于一對第一類型導體的兩側，并且配置成用于給這對第一類型導體提供信號參考或返回路徑。
7.根據權利要求6所述的子組件，其特征在于，所述導體排還包括用于傳輸邊帶信號的第三類型導體，所述第三類型導體經由在所述子組件殼體中內嵌的rc微電路塊與相鄰的一個第二類型導體相連，所述rc微電路塊包括彼此串聯的電阻和交流電容器。
8.根據權利要求7所述的子組件，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，rc微電路塊位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
9.根據權利要求8所述的子組件，其特征在于，用于容納rc微電路塊的槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
10.根據權利要求9所述的子組件，其特征在于，rc微電路塊被焊接在相應的第二類型導體與第三類型導體之間。
11.根據權利要求10所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，第一類型導體的交流電容器僅位于所述第一表面和第二表面之一上。
12.根據權利要求10所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，一對第一類型導體中的一對交流電容器分別位于第一表面和第二表面上；或者，兩對第一類型導體中的一對交流電容器位于第一表面上，而另一對交流電容器位于第二表面上；或者，第二類型導體與第三類型導體之間的rc微電路塊與第一類型導體的交流電容器位于相同或不同的表面上。
13.根據權利要求11所述的子組件，其特征在于，對于第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體：
14.根據權利要求13所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的配合端包括彎曲的配合接觸部，配合接觸部具有在電連接器的縱向方向上測量的寬度，并且同一導體的中間部分具有在縱向方向上測量的寬度，該寬度大于配合接觸部的寬度。
15.根據權利要求14所述的子組件，其特征在于，每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體傾斜的表面，并且每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體彎曲的一部分。
16.根據權利要求15所述的子組件，其特征在于，導體的安裝端配置成與線纜連接。
17.根據權利要求16所述的子組件，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離是0.25毫米。
18.一種用于在電連接器中裝配的子組件，包括：
19.根據權利要求18所述的子組件，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，rc微電路塊位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
20.根據權利要求19所述的子組件，其特征在于，用于容納rc微電路塊的槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
21.根據權利要求20所述的子組件，其特征在于，rc微電路塊被焊接在相應的第二類型導體與第三類型導體之間。
22.根據權利要求21所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，所述rc微電路塊僅位于所述第一表面和第二表面之一上。
23.根據權利要求22所述的子組件，其特征在于，對于第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體：
24.根據權利要求23所述的子組件，其特征在于，第一類型導體、第二類型導體和第三類型導體中的每個導體的配合端包括彎曲的配合接觸部，配合接觸部具有在電連接器的縱向方向上測量的寬度，并且同一導體的中間部分具有在縱向方向上測量的寬度，該寬度大于配合接觸部的寬度。
25.根據權利要求24所述的子組件，其特征在于，每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體傾斜的表面，并且每個第一或第三類型導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型導體彎曲的一部分。
26.根據權利要求25所述的子組件，其特征在于，導體的安裝端配置成與線纜連接。
27.一種電連接器，包括：
28.根據權利要求27所述的電連接器，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離主要取決于交流電容器的尺寸。
29.根據權利要求28所述的電連接器，其特征在于，交流電容器被焊接在第一區段與第二區段之間。
30.根據權利要求29所述的電連接器，其特征在于，所述多個第二導體還包括至少一對第二類型的第二導體，所述至少一對第二類型的第二導體中的兩個第二類型的第二導體在電連接器的縱向方向上分別位于一對第一類型的第二導體的兩側，并且配置成用于給這對第一類型的第二導體提供信號參考或返回路徑。
31.根據權利要求30所述的電連接器，其特征在于，所述多個第二導體還包括用于傳輸邊帶信號的第三類型的第二導體，所述第三類型的第二導體經由rc微電路塊與相鄰的一個第二類型的第二導體相連，所述rc微電路塊包括彼此串聯的電阻和交流電容器。
32.根據權利要求31所述的電連接器，其特征在于，rc微電路塊被焊接在相應的第二類型的第二導體與第三類型的第二導體之間。
33.根據權利要求32所述的電連接器，其特征在于，第一類型的第二導體、第二類型的第二導體和第三類型的第二導體中的每個第二導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，第一類型的第二導體的交流電容器僅位于所述第一表面和第二表面之一上。
34.根據權利要求32所述的電連接器，其特征在于，第一類型的第二導體、第二類型的第二導體和第三類型的第二導體中的每個第二導體的中間部分包括位于相反兩側上的第一表面和第二表面，一對第一類型的第二導體中的一對交流電容器分別位于第一表面和第二表面上；或者，兩對第一類型的第二導體中的一對交流電容器位于第一表面上，而另一對交流電容器位于第二表面上；或者，第二類型的第二導體與第三類型的第二導體之間的rc微電路塊與第一類型的第二導體的交流電容器位于相同或不同的表面上。
35.根據權利要求33所述的電連接器，其特征在于，對于第一類型的第二導體、第二類型的第二導體和第三類型的第二導體中的每個第二導體：
36.根據權利要求35所述的電連接器，其特征在于，每個第一或第三類型的第二導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型的第二導體傾斜的表面，并且每個第一或第三類型的第二導體的中間部分包括朝向相鄰的第二類型的第二導體彎曲的一部分。
37.根據權利要求36所述的電連接器，其特征在于，所述電連接器包括子組件，所述子組件包括子組件殼體，所述多個第二導體由所述子組件殼體沿著所述電連接器的縱向方向保持成排。
38.根據權利要求37所述的電連接器，其特征在于，將所述第一區段與所述第二區段相連的交流電容器在所述子組件殼體中內嵌。
39.根據權利要求38所述的電連接器，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，交流電容器位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
40.根據權利要求39所述的電連接器，其特征在于，所述槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
41.根據權利要求40所述的電連接器，其特征在于，將第三類型的第二導體第二類型的第二導體相連的rc微電路塊在所述子組件殼體中內嵌。
42.根據權利要求41所述的電連接器，其特征在于，所述子組件殼體包括封裝區域，封裝區域包括在子組件殼體中形成的槽口，rc微電路塊位于所述槽口內，并且絕緣封裝材料填充所述槽口。
43.根據權利要求42所述的電連接器，其特征在于，用于容納rc微電路塊的槽口穿通所述子組件殼體地被形成或者未穿通所述子組件殼體地被形成。
44.根據權利要求43所述的電連接器，其特征在于，所述多個第一導體的配合接觸部在所述電連接器的縱向方向上具有第一寬度，所述多個第二導體的配合接觸部在所述縱向方向上具有第二寬度，并且所述第一寬度大于所述第二寬度。
45.根據權利要求44所述的電連接器，其特征在于，所述多個第一導體的中間部分在所述縱向方向上具有第三寬度，并且所述第三寬度等于所述第一寬度。
46.根據權利要求45所述的電連接器，其特征在于，所述多個第二導體的中間部分在所述縱向方向上具有第四寬度，并且所述第四寬度大于所述第二寬度。
47.根據權利要求46所述的電連接器，其特征在于，
48.根據權利要求47所述的電連接器，其特征在于，所述殼體的所述第二部分包括多個第二通道和多個第二分隔部，所述多個第二通道中的每個被配置成保持所述多個第二導體中的一個，所述多個第二分隔部至少部分地將所述多個第二通道分開；并且
49.根據權利要求48所述的電連接器，其特征在于：
50.根據權利要求49所述的電連接器，其特征在于：
51.根據權利要求50所述的電連接器，其特征在于：
52.根據權利要求50所述的電連接器，其特征在于：
53.根據權利要求52所述的電連接器，其特征在于，所述多個第一導體中的每個的端頭部分比對應的配合接觸部窄。
54.根據權利要求53所述的電連接器，其特征在于，所述多個第二類型的第二導體中的每個的中間部分包括朝著所述第二插槽突出的突起。
55.根據權利要求54所述的電連接器，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離是0.25毫米。
56.一種電連接器，包括：
57.根據權利要求56所述的電連接器，其特征在于，所述第一區段與所述第二區段之間隔開的距離主要取決于交流電容器的尺寸。
58.根據權利要求57所述的電連接器，其特征在于，交流電容器被焊接在第一區段與第二區段之間。
59.根據權利要求58所述的電連接器，其特征在于，所述多個第二導體還包括至少一對第二類型的第二導體，所述這對第二類型的第二導體中的兩個第二類型的第二導體在電連接器的縱向方向上分別位于一對第一類型的第二導體的兩側，并且配置成用于給這對第一類型的第二導體提供信號參考或返回路徑。
60.根據權利要求59所述的電連接器，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：邱楠，曾濤，侯耀華，
申請(專利權)人：安費諾商用電子產品成都有限公司，
類型：發明
國別省市：
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