【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及整流元件模塊的封閉單元。
技術介紹
1、電力變換裝置例如具備接受輸入電壓的初級側電路、輸出輸出電壓的次級側電路、以及將初級側電路與次級側電路磁連接的變壓器。在次級側電路設置有對在變壓器的次級側繞組中產生的電壓波形進行整流的整流電路。在專利文獻1中公開了一種電力變換裝置，其在多層結構的基板的表面配置有作為初級側電路的開關元件、作為次級側電路的整流電路、初級側的輸入電容、次級側的輸出電容、以及各種控制電路。另外，在基板上通過銅箔圖案等形成有圖案線圈，通過該圖案線圈與磁性芯形成了變壓器等。在該基板的背面配置有用于對整流電路等的發熱進行冷卻的冷卻器。
2、在這樣的基板上形成有散熱圖案，在各種元件及圖案線圈間在平面方向上傳遞的熱經由散熱圖案而由冷卻器散熱。因此，基板上的各種元件間的熱干擾得到抑制，能夠將各種元件接近地配置，能夠削減基板的面積。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：國際公開第2018/105465號
技術實現思路
1、專利技術要解決的課題
2、但在專利文獻1的構成中，基板在配置有整流電路等的狀態下露出，所以根據露出空間的塵埃、濕度、藥液氣氛等污染狀態的不同，有可能產生塵埃向基板上的整流電路及布線等構成零件的附著、構成零件的腐蝕等。因此，有可能產生整流電路的誤動作、破損、短壽命化等不良影響。因而，要求抑制對構成整流電路的整流元件模塊的不良影響。
3、因此，本專利技術的主要目的在于，提
4、用于解決課題的技術方案
5、本專利技術所涉及的整流元件模塊的封閉單元具備：整流元件模塊，其具有整流元件；第一基板，其為板狀，具有第一表面及第一背面，在第一表面配置有整流元件模塊；第二基板，其為板狀，具有第二表面及第二背面，以第二表面與第一表面相對的方式相對于第一基板配置；以及側壁部，其通過覆蓋第一基板與第二基板之間向側方開放的區域，與第一基板及第二基板一起形成在內部配置有整流元件模塊的封閉空間。
6、根據上述構成，能夠提供一種能夠抑制對構成整流電路的整流元件模塊的不良影響的、整流元件模塊的封閉單元。
7、專利技術效果
8、根據本專利技術，能夠提供一種能夠抑制對構成整流電路的整流元件模塊的不良影響的、整流元件模塊的封閉單元。
9、本專利技術的上述目的、其他目的、特征及優點，能夠從以下的結合附圖進行的具體實施方式的說明中更加明確。
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1.一種整流元件模塊的封閉單元，具備：
2.根據權利要求1所述的整流元件模塊的封閉單元，其中，
3.根據權利要求1或2所述的整流元件模塊的封閉單元，其中，
4.根據權利要求1或2所述的整流元件模塊的封閉單元，還具備：
5.根據權利要求4所述的整流元件模塊的封閉單元，其中，
6.根據權利要求1或2所述的整流元件模塊的封閉單元，還具備：
7.根據權利要求1或2所述的整流元件模塊的封閉單元，其中，
8.一種整流元件模塊的封閉單元，具備：
【技術特征摘要】
1.一種整流元件模塊的封閉單元，具備：
2.根據權利要求1所述的整流元件模塊的封閉單元，其中，
3.根據權利要求1或2所述的整流元件模塊的封閉單元，其中，
4.根據權利要求1或2所述的整流元件模塊的封閉單元，還具備：
...【專利技術屬性】
技術研發人員：戶田一旗，
申請(專利權)人：株式會社三社電機制作所，
類型：發明
國別省市：
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