【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體制造領域，具體而言，涉及一種玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封裝方法及電子器件。
技術介紹
1、隨著半導體制造工藝的不斷發展，玻璃制孔(through?glass?via,tgv)技術在集成電路和微系統封裝中被廣泛應用。通過tgv技術可以在玻璃基板制作具有微小的走線通孔，實現高密度互連的封裝結構。然而，現有技術中的玻璃基板在后制程作業過程中往往面臨著較高的破損風險，生產成本較高。
技術實現思路
1、為了至少克服現有技術中的上述不足，本申請的目的在于提供一種玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封裝方法及電子器件。
2、第一方面，本申請實施例提供一種玻璃基板，所述玻璃基板包括基板主體、保護框架、走線層及填充層；
3、所述基板主體包括貫穿所述基板主體的走線通孔，所述走線層位于所述基板主體表面及所述走線通孔內壁；
4、所述保護框架至少部分圍繞在所述基板主體的周側，所述保護框架的結構強度大于所述基板主體的結構強度；
5、所述填充層位于所述走線通孔內壁以及所述基板主體與所述保護框架的表面。
6、在一種可能的實現方式中，在垂直于所述基板主體所在平面的方向上，所述基板主體的高度與所述保護框架的高度一致，所述基板主體的表面與所述保護框架的表面齊平。
7、在一種可能的實現方式中，所述走線層包括種子層和金屬層；
8、所述種子層位于所述基板主體表面及所述走線通孔內壁，所述金屬層位于所述種子層遠離所述基板主體的一側。
9、在一種可能的實現方式中，所述保護框架包括鋼板框架及覆銅板框架。
10、第二方面，本身體還提供一種玻璃基板的制作方法，所述方法包括：
11、提供一基板主體，對所述基板主體進行圖案化處理，得到貫穿所述基板主體的走線通孔；
12、在所述走線通孔內壁及所述基板主體表面制作一走線層；
13、提供一與所述基板主體形狀匹配的保護框架，將所述基板主體放置在對應的保護框架中，其中，所述保護框架的結構強度大于所述基板主體的結構強度；
14、制作用于固定所述基板主體與所述保護框架的填充層，使得所述填充層填充所述走線通孔，并覆蓋所述基板主體與所述保護框架的表面。
15、在一種可能的實現方式中，在所述走線通孔內壁及所述基板主體表面制作一走線層的步驟，包括：
16、在所述基板主體表面及所述走線通孔內壁形成一種子層，并在所述種子層的表面形成一走線層。
17、在一種可能的實現方式中，所述提供一與所述基板主體形狀匹配的保護框架，將所述基板主體放置在對應的保護框架中的步驟之前，所述方法還包括：
18、提供一保護鋼板；
19、基于所述基板主體的形狀對所述保護鋼板進行激光開孔，在所述保護鋼板上形成與所述基板主體形狀匹配的凹槽，得到所述保護框架。
20、在一種可能的實現方式中，所述制作用于固定所述基板主體與所述保護框架的填充層，使得所述填充層填充所述走線通孔，并覆蓋所述基板主體與所述保護框架的表面的步驟，包括：
21、將放置有所述基板主體的保護框架轉移至一承載載板上，其中，所述基板主體與所述保護框架的第一側與所述承載載板接觸；
22、制作填充所述走線通孔并覆蓋所述基板主體與所述保護框架的第二側的填充層；
23、去除所述承載載板，在所述所述基板主體與所述保護框架的第一側制作填充層。
24、第三方面，本申請實施例還提供一種封裝方法，所述方法包括：
25、提供上述第一方面中任意一項所述的玻璃基板；
26、在所述玻璃基板相對的兩側制作通信層，并對所述玻璃基板進行塑封處理，得到封裝結構，其中，所述通信層包括芯片層和重布線層；
27、對包括所述封裝結構進行切割，去除所述保護框架，得到包括一個所述基板主體的封裝結構。
28、第四方面，本申請實施例還提供一種電子器件，包括第一方面任意一項所述的玻璃基板，或根據第二方面中任意一項所述的玻璃基板的制作方法制成的玻璃基板。
29、基于上述任意一個方面，本申請實施例提供的玻璃基板、玻璃基板的制作方法、封裝方法及電子器件，包括基板主體及保護框架，基板主體包括貫穿基板主體的走線通孔，保護框架至少部分圍繞在基板主體的周側，且保護框架的結構強度大于基板主體的結構強度。在上述結構中，在基板主體的周側設置保護框架，可以增強玻璃基板開孔區域的結構強度和剛度，減小玻璃基板在后續制程中因開孔而強度降低導致的破片風險，提高生產良率和可靠性，降低生產損耗成本。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板包括基板主體、保護框架、走線層及填充層；
2.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，在垂直于所述基板主體所在平面的方向上，所述基板主體的高度與所述保護框架的高度一致，所述基板主體的表面與所述保護框架的表面齊平。
3.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述走線層包括種子層和金屬層；
4.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述保護框架包括鋼板框架及覆銅板框架。
5.一種玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
6.根據權利要求5所述的玻璃基板的制作方法，其特征在于，在所述走線通孔內壁及所述基板主體表面制作一走線層的步驟，包括：
7.根據權利要求5所述的玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述提供一與所述基板主體形狀匹配的保護框架，將所述基板主體放置在對應的保護框架中的步驟之前，所述方法還包括：
8.根據權利要求5所述的玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述制作用于固定所述基板主體與所述保護框架的填充層，使得所述填充層填充所述走線通孔，并覆蓋
9.一種封裝方法，其特征在于，所述方法包括：
10.一種電子器件，其特征在于，包括權利要求1-4任意一項所述的玻璃基板，或根據權利要求5-8任意一項所述的玻璃基板的制作方法制成的玻璃基板。
...【技術特征摘要】
1.一種玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板包括基板主體、保護框架、走線層及填充層；
2.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，在垂直于所述基板主體所在平面的方向上，所述基板主體的高度與所述保護框架的高度一致，所述基板主體的表面與所述保護框架的表面齊平。
3.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述走線層包括種子層和金屬層；
4.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述保護框架包括鋼板框架及覆銅板框架。
5.一種玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
6.根據權利要求5所述的玻璃基板的制作方法，其特征在于，在所述走線通孔內壁及所述基板主體表...
【專利技術屬性】
技術研發人員：章霞，李高林，
申請(專利權)人：成都奕成集成電路有限公司，
類型：發明
國別省市：
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