【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于芯片加工，尤其涉及一種集成電路芯片封裝覆膜裝置。
技術介紹
1、集成電路是計算機、通訊、電視等電子設備中不可或缺的組成部分，集成電路塑封是一種對芯片進行保護的技術，通過塑封工藝使芯片免受溫度、濕度以及機械撞擊等因素的影響，確保芯片的性能穩定和使用壽命，在集成電路塑封過程中，覆膜是非常關鍵的一步，可以在集成電路保存運輸和使用中具有防止進水、增強結構穩定性、提高除濕能力和隔離空氣及其他雜質的作用。
2、現有集成電路芯片封裝覆膜裝置包括長板凹軌、送膜器、收膜器、膜帶、多軸機床和外罩架，通過外罩架扣壓在鏤空圓孔外邊緣的膜帶上，外罩架橫向移動控制膜帶，輔助膜帶的輸送，避免膜帶褶皺，通過單元件和切割件的配合設計，實現穩定切割的效果，切割件環繞運動切割膜帶，切割件行進中遇到單元件，觸發單元件形變，進而切割件順利通過單元件，這樣每次最多只有一個單元件不對膜帶施壓，穩定實現切割件切割膜帶。
3、現有裝置雖然能夠完成對封裝膜的切割以及拉伸操作，從而有效避免封裝膜出現褶皺問題，但忽略了一個關鍵細節，在缺少外力壓制的情況下，覆蓋在芯片上的封裝膜由于其表面凹凸不平的特性，難以與芯片形成穩定的連接，這種不穩定性會直接影響芯片的封裝和覆膜效果，進而導致芯片在使用過程中出現封裝不良或覆膜脫落的問題。
4、因此，針對以上現狀，迫切需要開發一種集成電路芯片封裝覆膜裝置，以克服當前實際應用中的不足。
技術實現思路
1、針對現有技術存在的不足，本專利技術實施例的目的在于提
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種集成電路芯片封裝覆膜裝置，包括裝置架，所述裝置架上豎向滑動安裝有滑座，所述滑座的一側固定有覆膜架，所述裝置架的兩側均安裝有用于對封裝膜進行收卷和展開的卷軸，兩個所述卷軸分布在覆膜架的兩側，所述封裝膜位于覆膜架的正下方，所述封裝膜的下方設置有與其相垂直的傳送帶，所述傳送帶上放置有芯片，所述覆膜架與封裝膜之間設置有覆膜盤，所述覆膜盤通過連接軸轉動安裝在覆膜架上，還包括：
4、旋轉機構，所述旋轉機構安裝在覆膜架上并且與連接軸固定相連；
5、間歇調控機構，所述間歇調控機構包括聯動組件和調控組件，所述聯動組件的一端安裝在覆膜架上并且位于覆膜盤的外側，所述聯動組件的另一端安裝在覆膜盤上并且與安裝在覆膜盤上的調控組件相連；
6、導向機構，所述導向機構周向分布在覆膜盤上并且分別與覆膜盤上周向開設的導槽滑動配合，所述導向機構的一端與調控組件固定相連；
7、覆膜機構，所述覆膜機構包括壓覆組件和裁切組件，所述壓覆組件安裝在導向機構上并且位于覆膜盤的底部，所述裁切組件的一端安裝在壓覆組件上，所述裁切組件的另一端與覆膜盤的底部相連；
8、滑座通過覆膜架可以帶動覆膜盤、旋轉機構、間歇調控機構、導向機構和覆膜機構同步豎向移動，覆膜機構通過豎向移動的方式將封裝膜壓覆至傳送帶的芯片以及對封裝膜進行釋放；
9、當需要擴大壓覆組件對封裝膜的壓覆范圍時，旋轉機構帶動連接軸正轉，連接軸帶動覆膜盤旋轉，覆膜盤同時帶動聯動組件的一端、調控組件、導向機構和覆膜機構同步旋轉，聯動組件的一端通過旋轉以及與覆膜架相配合的方式帶動其另一端持續自轉，聯動組件的另一端帶動調控組件持續自轉，調控組件通過導向機構帶動壓覆組件和裁切組件向外持續移動，裁切組件在向外持續移動的過程中進行偏轉；
10、當壓覆組件和裁切組件移動至所需位置時，裁切組件上的裁切端與封裝膜相抵觸，且壓覆組件與芯片的邊緣端相抵觸并對芯片上方的封裝膜進行擠壓，此時旋轉機構帶動連接軸反向旋轉，連接軸帶動覆膜盤反向旋轉，覆膜盤同時帶動聯動組件的一端、調控組件、導向機構和覆膜機構同步反向旋轉，旋轉狀態下的裁切組件可以對位于芯片邊緣端外側的封裝膜進行裁切，旋轉狀態下的壓覆組件對芯片邊緣端的封裝膜進行壓覆；
11、聯動組件的一端通過覆膜架可以帶動其另一端反向旋轉，聯動組件的另一端帶動調控組件間歇轉動，調控組件通過導向機構帶動壓覆組件和裁切組件間歇向內移動，裁切組件反向偏轉并與封裝膜分離，壓覆組件通過間歇向內移動以及持續旋轉的方式對芯片邊緣端至其中心位置這一軌跡上的封裝膜進行有效且充分的壓覆。
12、作為本專利技術進一步的技術方案，所述旋轉機構包括：
13、固定在覆膜架上的電機；以及
14、固定在電機的輸出端上的主軸，所述主軸通過傳動件與連接軸固定連接。
15、作為本專利技術進一步的技術方案，所述聯動組件包括：
16、分別安裝在覆膜盤上的支架a和支架b；
17、兩端分別轉動安裝在支架a和支架b上的轉軸b，所述轉軸b的一端開設有條形滑槽，所述條形滑槽的末端開設有與其相連通的z形滑槽，所述條形滑槽和z形滑槽間歇與調控組件滑動配合；
18、固定在覆膜架上并且位于覆膜盤外側的環形內齒輪，所述環形內齒輪與覆膜盤共心；
19、轉動安裝在覆膜盤上的轉軸a，所述轉軸a通過萬向節與轉軸b相連；以及
20、固定在轉軸a上的錐齒輪，所述錐齒輪與環形內齒輪相嚙合。
21、作為本專利技術進一步的技術方案，所述調控組件包括：
22、套設在轉軸b外部的空心蝸桿，所述空心蝸桿的一端通過彈簧a與支架a相連；
23、固定在導向機構上的蝸輪，所述蝸輪與空心蝸桿相嚙合；
24、安裝在空心蝸桿另一端上的條形柱，所述條形柱間歇與條形滑槽和z形滑槽相配合；
25、固定在支架b上的導向套筒，所述導向套筒、空心蝸桿和轉軸b均共心，所述導向套筒的一端設置為傾斜端部；以及
26、安裝在條形柱一端上的活動件，所述活動件的外壁與導向套筒上的傾斜端部間歇滑動配合。
27、作為本專利技術進一步的技術方案，所述導向機構包括：
28、轉動安裝在覆膜盤上并且與連接軸共心的連接套筒，所述連接套筒的外部固定有蝸輪；
29、固定在連接套筒外部的圓盤；以及
30、周向分布在圓盤上的連桿，所述連桿的分布數量和分布位置均與導槽的分布數量和分布位置一致，所述連桿的一端與安裝在導槽內的壓覆組件轉動連接。
31、作為本專利技術進一步的技術方案，所述壓覆組件包括：
32、滑動安裝在導槽內的滑塊，所述滑塊的一側安裝有裁切組件；
33、豎向滑動安裝在滑塊上的滑柱；
34、固定在滑柱底部的u型架，所述u型架的頂部通過彈簧b與滑塊的底部相連；以及
35、安裝在u型架底部的壓輪。
36、作為本專利技術進一步的技術方案，所述裁切組件包括：
37、轉動安裝在滑塊一側的安裝軸；
38、固定在安裝軸上的裁切刀；
39、固定在安裝軸上的直齒輪；
40、固定在覆膜盤底部的安裝架；以及
41、固定在本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種集成電路芯片封裝覆膜裝置，包括裝置架，所述裝置架上豎向滑動安裝有滑座，所述滑座的一側固定有覆膜架，所述裝置架的兩側均安裝有用于對封裝膜進行收卷和展開的卷軸，兩個所述卷軸分布在覆膜架的兩側，所述封裝膜位于覆膜架的正下方，所述封裝膜的下方設置有與其相垂直的傳送帶，所述傳送帶上放置有芯片，所述覆膜架與封裝膜之間設置有覆膜盤，所述覆膜盤通過連接軸轉動安裝在覆膜架上，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述旋轉機構包括：
3.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述聯動組件包括：
4.根據權利要求3所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述調控組件包括：
5.根據權利要求4所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述導向機構包括：
6.根據權利要求5所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述壓覆組件包括：
7.根據權利要求6所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述裁切組件包括：
【技術特征摘要】
1.一種集成電路芯片封裝覆膜裝置，包括裝置架，所述裝置架上豎向滑動安裝有滑座，所述滑座的一側固定有覆膜架，所述裝置架的兩側均安裝有用于對封裝膜進行收卷和展開的卷軸，兩個所述卷軸分布在覆膜架的兩側，所述封裝膜位于覆膜架的正下方，所述封裝膜的下方設置有與其相垂直的傳送帶，所述傳送帶上放置有芯片，所述覆膜架與封裝膜之間設置有覆膜盤，所述覆膜盤通過連接軸轉動安裝在覆膜架上，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的集成電路芯片封裝覆膜裝置，其特征在于，所述旋轉機構...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張繼康，
申請(專利權)人：蘇州威陌電子信息科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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