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    一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置及檢驗方法制造方法及圖紙

    技術編號:44532464 閱讀:0 留言:0更新日期:2025-03-07 13:22
    本發明專利技術涉及涉及半導體封裝測試設備技術領域,具體公開了一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置及檢驗方法,該裝置包括:底座、輸送機構、第一檢驗模組、阻力采集機構和控制系統;輸送機構固定于底座,輸送機構用于沿縱向將待檢載具輸送通過第一檢驗模組。如果待檢載具的載槽形狀、尺寸和排列位置存在異常之處,本發明專利技術能夠量化判斷待檢載具的缺損、變形和磨損程度,較人工更準確地檢驗半導體封裝測試載具的異常,不存在測量誤差和測量結果的主觀判斷,對載具異常檢驗的準確性和可靠性較高;不需要人工目測或使用,輸送機構配合第一檢驗模組、推力傳感器和控制系統即可自動完成載具異常檢驗,實現高效、快速檢驗,可批量檢驗載具,提升生產工作效益。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及半導體封裝測試設備,特別是一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置及檢驗方法


    技術介紹

    1、半導體封裝測試載具是用于封裝和測試階段運輸、支撐和定位半導體產品的工具,載具確保了半導體器件在測試過程中的精確對準和穩定。實際生產應用中,通過將半導體產品從載具的縱向通道推裝在載具的載槽,由載具攜帶半導體產品進行輸送和封裝測試。完成半導體產品的封裝測試后,縱向退出半導體產品,再次縱向推裝入下一批待產產品,如此循環重復裝入半導體產品,載具的多次使用的容易出現缺損、變形、磨損起皺等異常情況。半導體批量裝入載具的尺寸和位置都依照生產流水線的位置要求定位,在半導體芯片裝入載具時,如果載具存在缺損、變形或磨損等異常,裝入載具的半導體容易因載具缺損塌陷而封裝偏位、載具變形而受擠壓或載具磨損起皺而劃傷等。例如,半導體產品的整體較長較寬且薄,如載具有變形、損傷,產品自動裝入載具時就會發生彎曲變形或傾斜折彎,最終致使封裝測試產品批量報廢。因此,載具需要定期進行異常檢驗和維護,以降低產品損傷和報廢的數量,保持半導體封裝測試的生產效益。

    2、根據半導體產品的類型,載具包括尺寸不同、形狀不同的較多種類,現有的對載具異常的檢驗或檢查方法主要包括目檢、抽樣測量、治具觀測等;目檢只能觀察比較明顯的缺陷,較為依賴于檢驗人員的經驗,檢驗的有效性不高;抽樣測量的方法對載具進行尺寸、形狀測量,測量人員多采用游標卡尺或鋼尺直接測量,測量的誤差較大,且抽樣樣本有限,存在漏檢的異常載具,不能有效篩選出異常的載具;治具觀測是將載具手動放入標準尺寸治具架,通過人眼觀察載具外觀是否符合治具的標準尺寸要求,依靠操作者的感官判斷載具是否通過檢驗,不能對檢驗結果進行量化,檢驗結果的可靠性較低。


    技術實現思路

    1、本專利技術的目的在于:針對現有技術中半導體封裝測試載具的異常檢驗依賴于檢驗人員感官測試判斷或人工測量,存在測量誤差大、測量結果可靠性低的問題,提供一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置及檢驗方法。

    2、為了實現上述目的,本專利技術采用的技術方案為:

    3、一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置,包括:底座、輸送機構、第一檢驗模組、阻力采集機構和控制系統;所述輸送機構固定于所述底座,所述輸送機構用于沿縱向將待檢載具輸送通過所述第一檢驗模組;

    4、所述第一檢驗模組包括板面縱向設置的至少兩個模板;所述模板的內側分別固定于底座;兩個所述模板的外側供所述待檢載具的側壁縱向通過;所述模板的外側設有橫向延伸的多個檢測片;所述檢測片的形狀、尺寸和排列位置均與所述標準載具的載槽的形狀、尺寸和排列位置相適配;

    5、所述阻力采集機構包括推板和推力傳感器;所述推板縱向滑動連接于所述輸送機構,進而能夠抵緊于待檢載具的縱向端;所述推力傳感器固定所述推板靠近待檢載具的一側;所述推力傳感器用于測得所述待檢載具對所述推板的縱向作用力;所述推力傳感器能夠將所述縱向作用力的數據通過電信號傳輸于所述控制系統。

    6、本專利技術所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,通過設置第一檢驗模組,第一檢驗模組的兩個模板外側供待檢載具的側壁縱向通過,如果待檢載具的載槽形狀、尺寸和排列位置因缺損、變形或磨損出現不符合標準載具的異常之處,導致模板的檢測片和待檢載具的載槽形狀、尺寸和排列位值不適配,由于個所述模板的內側固定于底座,待檢載具的側壁和模板或檢測片將因不適配通過而產生阻力,通過設置推板和推力傳感器,推板抵緊于待檢測載具的縱向端,待檢載具將受到模板或檢測片的阻力傳遞于推板形成與阻力相等的縱向作用力,并被推力傳感器獲取到,推力傳感器通電信號將縱向作用力的數據傳遞于控制系統,從而通過控制系統獲取到待檢載具通過第一檢驗模組過程的阻力大小,如果阻力大小超過控制系統所設阻力閾值,則判斷為待檢載具不合格,如果變形、缺損和磨損程度較小,依然可供半導體產品順利承載或放置于載槽,則雖然異常但不需要判定為不合格,使得該裝置能夠量化判斷待檢載具的缺損、變形和磨損程度,較人工更準確地檢驗半導體封裝測試載具的變形、損壞程度,不存在測量誤差和測量結果的主觀判斷,提升了對載具異常檢驗的準確性和可靠性;且不需要人工目測或使用,輸送機構配合第一檢驗模組、推力傳感器和控制系統即可自動完成載具異常檢驗,實現高效、快速檢驗,可批量檢驗載具,提升生產工作效益。

    7、優選的,本專利技術所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,所述第一檢驗模組的縱向一側還設有第二檢驗模組,所述第二檢驗模組包括豎立于底座上兩個標尺板;所述標尺板的內側楞豎向垂直于所述底座;兩個所述標尺板的內側間距與標準載具的外部寬度相適配,進而供待檢載具從兩個所述標尺板內側的間隙通過。

    8、作為本專利技術的優選方案,在設置所述第一檢驗模組的基礎上,設置第二檢驗模組,所述第二檢驗模組的兩個標尺板內側楞豎向垂直于底座,且內側間距與標準載具的寬度相適配,如果待檢載具因碰損、變形或磨損等造成兩外側壁彎曲、傾斜或變形,將會導致待測模具的外部寬度和兩個所述標尺板內側間距不適配,兩個標尺板的內側面將對待檢載具的外側部產生較大摩擦阻力,同理,推力傳感器將阻力傳遞于控制系統,通過阻力閾值的比較,能夠快速判斷出待檢載具的兩側壁的垂直度或傾斜異常,增多對載具異常類型的檢驗,相比于傳統檢驗不能發現垂直度或一側傾斜異常,該裝置進一步提高異常檢驗的有效性。

    9、優選的,本專利技術所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,所述第一檢驗模組還包括固定座和支架;兩個所述模板的內側固定于固定座;所述固定座的縱向端通過支架固定于底座。

    10、作為本專利技術的優選方案,通過將兩個所述模板的內側固定于固定座,一方面能夠保持固定座的穩定性,且通過固定座從內側向外對模板的支撐,避免因待檢載具變形阻力較大而帶動模板移動,進而進一步保障測試的穩定性,也降低因裝置晃動或機械作用力對阻力測量造成的誤差,進一步提高檢驗的準確性。

    11、優選的,本專利技術所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,所述支架通過滑動座固定于底座;所述支架遠離所述固定座的一端豎向滑動連接于所述滑動座,進而能夠豎向移動位置。

    12、作為本專利技術的優選方案,通過設置滑動座,支架的一端豎向滑動連接于滑動座,進而能夠豎向移動位置,使支架的另一端能夠帶動固定座豎向移動,進而調整模板的豎向位置,使模板能夠適用于高度尺寸不同、或載槽豎向位置不同的載具檢驗,增加了該裝置使用的普適度,適用性增強。

    13、優選的,本專利技術所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,與所述輸送機構對應的上方設有安全罩;所述安全罩能夠罩在所述待檢載具、第一檢驗模組的外部。

    14、作為本專利技術的優選方案,通過設置所述安全罩,在待檢載具的輸送過程中,能夠避免認為觸碰而影響對載具阻力測試,一方面有效防止誤觸碰造成安全隱患,另一方面提升推力傳感器對載具所受阻力測量的準確性,進一步提高裝置檢驗載具異常的檢驗結果的可靠性。

    15、優選的,本專利技術所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,還包括自動報警器;所述自動報警器電信號連接于所述本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,包括:底座(1)、輸送機構(2)、第一檢驗模組(3)、阻力采集機構(4)和控制系統(5);所述輸送機構(2)固定于所述底座(1),所述輸送機構(2)用于沿縱向將待檢載具(100)輸送通過所述第一檢驗模組(3);

    2.根據權利要求1所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,所述第一檢驗模組(3)的縱向一側還設有第二檢驗模組(6),所述第二檢驗模組(6)包括豎立于底座(1)上兩個標尺板(61);所述標尺板(61)的內側楞豎向垂直于所述底座(1);兩個所述標尺板(61)的內側間距與標準載具的外部寬度相適配,進而供待檢載具(100)從兩個所述標尺板(61)內側的間隙通過。

    3.根據權利要求1所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,所述第一檢驗模組(3)還包括固定座(32)和支架(33);兩個所述模板(31)的內側固定于固定座(32);所述固定座(32)的縱向端通過支架(33)固定于底座(1)。

    4.根據權利要求3所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,所述支架(33)通過滑動座(34)固定于底座(1);所述支架(33)遠離所述固定座(32)的一端豎向滑動連接于所述滑動座(34),進而能夠豎向移動位置。

    5.根據權利要求1所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,與所述輸送機構(2)對應的上方設有安全罩(7);所述安全罩(7)能夠罩在所述待檢載具(100)、第一檢驗模組(3)的外部。

    6.根據權利要求1所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,還包括自動報警器(8);所述自動報警器(8)電信號連接于所述控制系統(5);所述自動報警器(8)在所述控制系統(5)判定待檢載具(100)不合格時輸出報警信號。

    7.一種半導體封裝測試載具的檢驗方法,其特征在于,使用如權利要求1-6任意一項所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,檢驗半導體封裝測試載具,包括以下步驟:

    8.根據權利要求7所述的半導體封裝測試載具的檢驗方法,其特征在于,獲取所述阻力閾值范圍,具體包括以下步驟:

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,包括:底座(1)、輸送機構(2)、第一檢驗模組(3)、阻力采集機構(4)和控制系統(5);所述輸送機構(2)固定于所述底座(1),所述輸送機構(2)用于沿縱向將待檢載具(100)輸送通過所述第一檢驗模組(3);

    2.根據權利要求1所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,所述第一檢驗模組(3)的縱向一側還設有第二檢驗模組(6),所述第二檢驗模組(6)包括豎立于底座(1)上兩個標尺板(61);所述標尺板(61)的內側楞豎向垂直于所述底座(1);兩個所述標尺板(61)的內側間距與標準載具的外部寬度相適配,進而供待檢載具(100)從兩個所述標尺板(61)內側的間隙通過。

    3.根據權利要求1所述的半導體封裝測試載具的檢驗裝置,其特征在于,所述第一檢驗模組(3)還包括固定座(32)和支架(33);兩個所述模板(31)的內側固定于固定座(32);所述固定座(32)的縱向端通過支架(33)固定于底座(1)。

    4.根據權利要求3所述的...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:段恩傳羅遠杰任春宇王文皓李濤
    申請(專利權)人:四川啟賽微電子有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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