【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及質量監測，具體為基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法及系統。
技術介紹
1、pcb（printed?circuit?board，印刷電路板）作為現代電子產品的重要基礎部件，廣泛應用于消費電子、通信設備及汽車電子等行業，隨著電子技術的不斷發展，對pcb的性能和質量要求也逐漸提高，特別是在復雜電路板的制造過程中，沉銅電鍍工藝（通常用于填充pcb上的導電通道）起著至關重要的作用。沉銅電鍍工藝旨在通過銅電鍍填充pcb表面的導電區域，并在非導電區域保持清潔，以確保電路的可靠性和導電性能。因此，pcb表面質量的實時監測與評估成為了現代pcb制造過程中不可或缺的一部分。
2、盡管目前已經有諸多針對pcb表面質量的檢測方法，如x射線、顯微鏡檢測等，但這些方法大多數都存在一些明顯的不足。首先，在沉銅電鍍過程中，由于電鍍液的分布、浸泡時間和電流密度等因素的不同，容易出現局部過度電鍍或不足電鍍的情況，這些微小的質量差異往往難以通過傳統人工檢測手段及時發現和修正。其次，在pcb表面上，不同區域的導電與非導電區域之間的微小差異往往難以被現有的檢測技術捕捉到，這些不足之處會導致不合格的電鍍區域被遺漏，進而影響整個電路板的導電性能和可靠性。若不能及時發現沉銅電鍍中的質量缺陷，將直接影響最終產品的質量，甚至導致產品在后續使用中的失效。此外，誤判非導電區域為導電區域或錯誤識別電鍍不足的導電區域，會導致生產過程中的質量分揀不準確，影響整個生產線的效率，嚴重時甚至可能造成不合格產品的流出，影響公司的聲譽和市場競爭力。因此，亟需一種更
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術提供了基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法及系統，解決了上述
技術介紹
中的問題。
2、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現：基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法，包括以下步驟，
3、s1、使用cmos攝像頭對電鍍前后的pcb表面進行多視角拍攝，獲取視頻流，并將視頻流經圖像預處理后，提取連續圖像幀，經拼接，獲取電鍍前后的pcb表面圖像幀集合；
4、s2、根據pcb設計圖，識別pcb表面的非導電區域與導電區域，并結合電鍍前后的pcb表面圖像幀集合，獲取pcb在電鍍前后各像素處的灰度差值基于pcb在電鍍前后各像素處的灰度差值，設定pcb表面區域劃分閾值w；
5、s3、根據s2中設定的pcb表面區域劃分閾值w，識別經電鍍后的pcb表面是否存在偽導電區域，若不存在，則監測pcb表面的相關光澤數據信息，并根據相關光澤數據信息，分析pcb表面的導電區域內的電鍍狀態，以構建電鍍質量評估指數dpzs；
6、s4、預先設定評價閾值k，并將其與所述電鍍質量評估指數dpzs進行比對分析，以綜合判斷出當前pcb表面經沉銅電鍍后的質量狀態，并基于判斷結果，采取相應的分揀手段。
7、優選的，s1具體步驟包括有：
8、s11、使用cmos攝像頭對電鍍前后的pcb表面進行多視角拍攝，并在拍攝過程中，使用led陣列均勻照射pcb表面，以獲取視頻流；
9、s12、利用中值濾波法對視頻流進行去噪處理，并使用開源的計算機視覺庫opencv，讀取視頻流中的每一幀圖像，以形成連續圖像幀，將連續圖像幀使用尺度不變特征變換算法尋找相鄰兩組圖像幀中相同的特征點，并使用單應性矩陣對連續圖像幀進行透視變換，將下一幀的圖像對齊到當前幀的圖像上，以形成電鍍前后的pcb表面圖像幀集合，其中，所述電鍍前后的pcb表面圖像幀集合包括電鍍前的pcb表面圖像幀集和電鍍后的pcb表面圖像幀集。
10、優選的，s2具體步驟包括有：
11、s21、首先將電鍍前后的pcb表面圖像幀集合內的各幀圖像轉換為灰度圖像類型；
12、s22、從pcb制造商處預先獲取pcb設計圖，并根據pcb設計圖，識別出pcb表面的非導電區域與導電區域，并作標記處理，結合所述電鍍前后的pcb表面圖像幀集合，計算pcb在電鍍前后各像素處的灰度差值，其中，通過將電鍍前后的pcb表面圖像幀集合進行特征提取，以獲取pcb表面各像素處的電鍍前灰度值及pcb表面各像素處的電鍍后灰度值；所述pcb在電鍍前后各像素處的灰度差值通過以下公式獲取：。
13、優選的，s2具體步驟還包括有：
14、s23、基于各幀圖像所轉換成的灰度圖像類型，記錄灰度圖像中每個灰度級的像素數量，以計算出電鍍前后的pcb表面圖像幀集合內的灰度直方圖h，其中，灰度圖像類型內的灰度值范圍為：，所述灰度直方圖h表示為：其中，分別為灰度級為0的像素數、灰度級為1的像素數、...、灰度級為255的像素數；
15、s24、基于s23的內容，依次分析在pcb在電鍍后的不同灰度級條件下，非導電區域與導電區域之間的差異性，以獲取不同灰度級條件下的區域差異因子，具體按照以下公式獲取：
16、；
17、式中，表示為當灰度級為t時的區域差異因子；表示為在灰度級為t之前的像素數占總像素數的比例；表示為在灰度級為t之后的像素數占總像素數的比例；表示為在灰度級為t之前的像素的平均灰度值；表示為在灰度級為t之后的像素的平均灰度值。
18、優選的，s2具體步驟還包括有：
19、s25、將s24中獲取的不同灰度級條件下的區域差異因子進行統計，以生成條件組，并通過以下方式設定pcb表面區域劃分閾值w：
20、s251、根據條件組，提取出使得區域差異因子最大的灰度級條件，并記作最終灰度級，所述最終灰度級通過以下方式進行表示：其中，表示使區域差異因子最大的灰度級條件；
21、s252、將最終灰度級作為pcb表面區域劃分閾值w。
22、優選的，s3具體步驟包括有：
23、s31、基于s25中所設定的pcb表面區域劃分閾值w，并結合pcb在電鍍前后各像素處的灰度差值，以識別出經電鍍后的pcb表面的非導電區域是否被錯誤電鍍，具體識別內容如下：
24、s311、若pcb在電鍍前后相應像素處的灰度差值超過pcb表面區域劃分閾值w時，表示pcb表面的相應像素處被執行了沉銅電鍍作業；
25、s312、若pcb在電鍍前后相應像素處的灰度差值超過pcb表面區域劃分閾值w時，表示pcb表面的相應像素處未被執行沉銅電鍍作業；
26、s313、根據s311及s312的內容，并結合s22中識別出的cb表面的非導電區域與導電區域，再次判斷s311及s312的內容，若s311中的相應像素處被執行了沉銅電鍍作業且屬于s22中識別出的cb表面的導電區域，則判斷經電鍍后的pcb表面相應像素處的導電區域被執行了沉銅電鍍作業；若s311中的相應像素處被執行了沉銅電鍍作業且屬于s22中識別出的cb表面的非導電區域，則判斷經電鍍后的pcb表面相應像素處的非導電區域被錯誤執行了沉銅電鍍作業；若s312中的相應像素處未被本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：包括以下步驟，
2.根據權利要求1所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S1具體步驟包括有：
3.根據權利要求2所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S2具體步驟包括有：
4.根據權利要求3所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S2具體步驟還包括有：
5.根據權利要求4所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S2具體步驟還包括有：
6.根據權利要求5所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S3具體步驟包括有：
7.根據權利要求6所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S3具體步驟還包括有：
8.根據權利要求7所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S3具體步驟還包括有：
9.根據權利要求6所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：S
10.基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測系統，用于實現上述權利要求1~9中任一項所述的基于視頻圖像分析的PCB沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：包括圖像捕捉模塊、偽導電區域識別模塊、電鍍質檢模塊及分揀反饋模塊；
...【技術特征摘要】
1.基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：包括以下步驟，
2.根據權利要求1所述的基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：s1具體步驟包括有：
3.根據權利要求2所述的基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：s2具體步驟包括有：
4.根據權利要求3所述的基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：s2具體步驟還包括有：
5.根據權利要求4所述的基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測方法，其特征在于：s2具體步驟還包括有：
6.根據權利要求5所述的基于視頻圖像分析的pcb沉銅電鍍質量監測...
【專利技術屬性】
技術研發人員：尹聯群，劉丹，胡勇，
申請(專利權)人：深圳市塔聯科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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