本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料（３７）制成的載體（５１）的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述載體的至少一側(cè)上被金屬涂層（２５，５３）涂覆。在第一步中，用分散體（５）將基涂層（１１）施用到基材（３）上，所述分散體（５）含有在基體材料中的能無電涂覆和／或電解涂覆的粒子。至少部分地固化和／或干燥所述基體材料。通過無電涂覆和／或電解涂覆在基涂層（１１）上形成金屬涂層。將由非導(dǎo)電性材料（３７）制成的載體（５１）層壓到金屬涂層（２５）上。作為最后一步，從基材（３）除去載體（５１）以及在其上層壓的金屬涂層（２５）和至少一部分基涂層（１１）。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料制成的載體的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述栽體的至少一側(cè)上被金屬層涂覆。這些^L金屬涂覆的基底層壓材料例如用于生產(chǎn)電子印刷電路板。在這種情況下，導(dǎo)體線路結(jié)構(gòu)是由金屬層構(gòu)成的，為此除去對導(dǎo)體線路結(jié)構(gòu)而言不需要的部分。為了使電流不能流過被金屬涂覆的基底層壓材料中的載體，此載體是由非導(dǎo)電性材料制成的。一般而言，為了生產(chǎn)鍍銅的基底層壓材料，例如玻璃織物用主要由環(huán)氧樹脂組成的配料浸漬并僅僅進行部分固化。這些部分固化的基底層壓材料稱為預(yù)浸料。它們交替地被銅箔隔離以形成堆疊體。銅箔主要是所謂的ED型(ED-電沉積)。它們的厚度在9-400孩t米之間，但是大部分在12-72微米之間。這種隔離的堆疊體隨后被置于兩個基底鋼片之間，即所謂的壓片。多個這些各自含有金屬片、銅箔、預(yù)浸料、銅箔和金屬片的堆疊體隨后在120-250。C的溫度和5-30巴的壓力下壓制。玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂從而完全固化。同時，如此形成的各個基底層壓材料被鋼片平滑化。因為薄銅箔的生產(chǎn)是非常昂貴的，所以按此方式生產(chǎn)的被金屬涂覆的基底層壓材料也是非常昂貴的。此外，厚度小于10微米、尤其小于5微米的銅箔的處理是非常困難或不可能的，這是因為銅箔發(fā)生撕裂。對于薄銅箔、即厚度小于12微米的銅箔而言，總是額外使用較厚的銅箔(一般具有18微米或36微米的厚度)作為載體。為了使銅從載體釋放出來， 一般薄鉻層用作分離層。本專利技術(shù)的目的是提供一種能直接，這些層壓材料已經(jīng)具有非常薄的銅基層，且不需要額外的金屬箔作為載體。此目的通過一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料制成的載體的、被金屬涂覆 的基底層壓材料的方法實現(xiàn)，所述載體的至少一側(cè)上被金屬層涂覆，此方法包括以下步驟(a )用分散體將基層施用到基材上，所述分散體含有在基體材料中的 能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，(b) 至少部分地固化和/或干燥所述基體材料，(c) 通過無電涂覆和/或電解涂覆在基層上形成金屬層，(d) 將由非導(dǎo)電性材料制成的載體層壓到在步驟(c)中制得的金屬層上，(e) 從基材除去用金屬層層壓的載體和任選地至少一部分基層。 本專利技術(shù)方法的優(yōu)點是當(dāng)生產(chǎn)基底層壓材料時能在一個操作步驟中同時施用金屬層。不是必須施用可能會撕裂的箔。此外，即使特別薄的金屬層 也能通過本專利技術(shù)方法施用。使用所述基材的優(yōu)點是此基材是可循環(huán)的，這是因為一般此基材在除 去被涂覆的基底層壓材料之后沒有損壞。此外，也可以生產(chǎn)具有特定表面 質(zhì)量和表面結(jié)構(gòu)的基材，從而能根據(jù)基材的表面狀況，對于被涂覆的基底 層壓材料而言實現(xiàn)預(yù)定的表面質(zhì)量和表面結(jié)構(gòu)。基材例如是片或箔。箔優(yōu)選是軟質(zhì)的。為了從基材釋放金屬層和任選 一部分基層，基材優(yōu)選^L脫模劑涂覆。作為另一種選擇，基材可以是由脫 模劑制成的片或箔。在連續(xù)工藝控制的情況下，基材優(yōu)選作為箔提供，所 述箔被脫模劑涂覆或是由脫模劑制成，它是作為所謂的無端箔儲存在輥上 的。此方法可以作為巻對巻工藝進行，其中從輥解下箔，進行至少一個工 藝步驟，并優(yōu)選進行所有工藝步驟，然后再次巻繞。所有不會被在層壓期間施加的壓力和固化材料所需的溫度所損害的材 料適合作為基材的材料。基材優(yōu)選由金屬制成，例如常規(guī)領(lǐng)域中的鋼片， 鋁，固體鋁合金或固體銅合金。如果在步驟(d)中的載體的層壓是在比環(huán)境溫度更高的溫度下進行, 則優(yōu)選的是用于基材的材料應(yīng)當(dāng)是良好的熱導(dǎo)體。從基材向堆疊體內(nèi)部的熱傳輸是^4居所選擇的材料類型，通過層壓機的加熱曲線調(diào)節(jié)的。在液壓 靜態(tài)壓機的情況下，向堆疊體內(nèi)部的熱傳輸另外通過在片外加入材料來調(diào) 節(jié)，例如多層紙。從而實現(xiàn)了載體材料的均勻固化。在第 一步中，將含有在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子 的分散體施用到基材上。與被脫模劑涂覆的基材的表面之間具有高粘結(jié)力 并與所施用的分散體之間具有低粘結(jié)力的所有材料適合作為用于涂覆基材 的脫模劑。本領(lǐng)域技術(shù)人員將根據(jù)分散體的組成而選擇合適的脫模劑。脫 模劑可以是合適的聚合物，例如聚乙烯醇、有機硅聚合物或含氟聚合物，或低分子量脂肪、蠟或油。相對于空氣具有小于30mN/m低表面張力的脫 模劑是優(yōu)選的。這些是例如含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚 偏二氟乙烯、聚氟乙烯(PVF)、乙烯-四氟乙烯共聚物(EFE)、聚-4-曱基戊烯-1 (TDX),改性聚酯(例如PacothaneTM，來自Pacothane Technologies),或有機硅聚合物，例如聚二曱基硅氧烷聚合物，以及改 性的三乙酸纖維素(CTA )。特別優(yōu)選作為脫模劑的是聚四氟乙烯(PTFE )、 聚氟乙烯(PVF )、乙烯-四氟乙烯共聚物(EFE )、聚-4-曱基戊烯-l ( TDX )、 改性聚酯(例如PacothaneTM，來自Pacothane Technologies )以及改性的 三乙酸纖維素(CTA)。根據(jù)在步驟(d)中的層壓期間的溫度，也可以 使用天然蠟或合成蠟和半合成蠟，例如聚烯烴蠟或聚酰亞胺蠟。不同脫模 劑的組合也是可能的。可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法將脫模劑涂層施用到金屬片上。 例如，可以提供具有永久脫模劑涂層的基材。為此，表面一般首先進行粗 糙化處理。含氟的脫模劑，例如PTFE，例如通過等離子法而永久施用。 脫模劑也可以通過含脫模劑的溶液而施用到表面上。脫模劑通過蒸發(fā)從此 溶液釋放出來。作為另 一個選擇，也可以施用沒有與基材永久粘合的脫模劑涂層。 脫模劑涂層可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何施用方法施用。例如， 也可以通過刮刀涂覆、輥涂、噴涂、漆涂、刷涂等方法施用脫模劑涂層。 但是，優(yōu)選通過^^知的等離子方法將脫模劑涂層施用到基材上，例如參見7PTFE涂覆技術(shù)。作為另一個選擇，在所謂的等離子方法的情況下，等離子方法用于例 如具有PTFE的涂層且是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，通過電弧放電焊接來施 用脫模劑層。如果脫模劑涂層不是牢固地粘合到基材上，則分別必要的是在施用分 散體之前再次施用此涂層，所述分散體含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒 子。能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以是由任何能無電涂覆和/或電解 涂覆的材料、不同的能無電涂覆和/或電解涂覆的材料的混合物或能無電涂 覆和/或電解涂覆的材料與不能如此涂覆的材料的混合物制成的、具有任何 幾何形狀的粒子。合適的能無電涂覆和/或電解涂覆的材料是例如碳，例 如是碳黑、石墨、石墨烯或碳納米管的形式；導(dǎo)電金屬配合物，導(dǎo)電有機 化合物或?qū)щ姷木酆衔锘蚪饘伲瑑?yōu)選鋅、鎳、銅、錫、鈷、錳、鐵、鎂、 鉛、鉻、鉍、銀、金、鋁、鈦、鈀、鉑、鉭以及它們的合金，或含有至少 一種這些金屬的金屬混合物。合適的合金是例如CuZn、 CuSn、 CuAg、 CuNi、 SnPb、 SnBi、 SnCo、 NiPb、 ZnFe、 ZnNi、 ZnCo和ZnMn。特另'J 優(yōu)選的是鋁、鐵、銅、銀、鎳、鋅、碳以及它們的混合物。能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子優(yōu)選具有0.001-100微米的平均粒子 直徑，優(yōu)選0.002-50孩t米，特別優(yōu)選u.005-10孩i米。平均粒子直徑可以通 過激光衍射檢測法確定，例如使用Microtrac X100設(shè)備。粒子直徑的分布 取決于它們的生產(chǎn)方法。直徑分布通常含有僅僅一個最大值，但是多個最 大值也是可本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料（３７）制成的載體（５１）的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述載體的至少一側(cè)上被金屬層（２５，５３）涂覆，此方法包括以下步驟： （ａ）用分散體（５）將基層（１１）施用到基材（３）上，所述分散體（５）含有在 基體材料中的能無電涂覆和／或電解涂覆的粒子， （ｂ）至少部分地固化和／或干燥所述基體材料， （ｃ）通過無電涂覆和／或電解涂覆在基層（１１）上形成金屬層（２５）， （ｄ）將由非導(dǎo)電性材料（３７）制成的載體（５１）層壓到在步驟 （ｃ）中制得的金屬層（２５）上， （ｅ）從基材（３）除去用金屬層（２５）層壓的載體（５１）和任選地至少一部分基層（１１）。
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】EP 2007-5-24 07108827.21.一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料(37)制成的載體(51)的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述載體的至少一側(cè)上被金屬層(25，53)涂覆，此方法包括以下步驟(a)用分散體(5)將基層(11)施用到基材(3)上，所述分散體(5)含有在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，(b)至少部分地固化和/或干燥所述基體材料，(c)通過無電涂覆和/或電解涂覆在基層(11)上形成金屬層(25)，(d)將由非導(dǎo)電性材料(37)制成的載體(51)層壓到在步驟(c)中制得的金屬層(25)上，(e)從基材(3)除去用金屬層(25)層壓的載體(51)和任選地至少一部分基層(11)。2. 權(quán)利要求l的方法，其中基材是被脫模劑涂覆的片(3)或箔。3. 權(quán)利要求l的方法，其中基材是由脫模劑制成的片或箔。4. 權(quán)利要求1-3中任一項的方法，其中在除去基材(3)之后，按照 化學(xué)方式或機械方式除去與被層壓到載體(51)上的金屬層(25)連接的 基層(11)。5. 權(quán)利要求l-3中任一項的方法，其中在步驟(e)中除去基材(3) 之后，在另一個步驟中將金屬按照無電和/或電解方式沉積到與被層壓到載 體(51)上的金屬層(25)連接的基層(11)上。6. 權(quán)利要求l-5中任一項的方法，其中在步驟(b)中的無電涂覆和/ 或電解涂覆之前，能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子被至少部分地暴露。7. 權(quán)利要求5或6的方法，其中在與被層壓到載體(51)上的金屬層 (25)連接的基層(11)中所含的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子在從基材(3)除去之后至少部分地暴露。8. 權(quán)利要求6或7的方法，其中能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的 暴露是通過化學(xué)方式、物理方式或機械方式進行的。9. 權(quán)利要求6-9中任一項的方法，其中能無電涂覆和/或電解涂覆的粒 子的暴露是用氧化劑進行的。10. 權(quán)利要求9的方法，其中氧化劑是高錳酸鐘、錳酸鉀、高錳酸鈉、 錳酸鈉、過氧化氫或其加合物、過硼酸鹽、過碳酸鹽、過硫酸鹽、過氧二 硫酸鹽、次氯酸鈉或高氯酸鹽。11. 權(quán)利要求6或7的方法，其中能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的 暴露是通過能溶解、蝕刻和/或溶脹所述基體材料的物質(zhì)的作用進行的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：R洛赫特曼，J卡祖恩，N瓦格納，J普菲斯特，D亨切爾，
申請(專利權(quán))人：巴斯夫歐洲公司，
類型：發(fā)明
國別省市：DE[德國]
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。