本發(fā)明專利技術(shù)提供一種電裝品組件，其能夠降低金屬模的精度?；澹ǎ保┚哂嘘P(guān)于方向（Ｄ）相對置的一對表面（１ａ、１ｂ）。在一方的表面（１ａ）上設(shè)置有第一電子部件（２）。在另一方的表面（１ｂ）上設(shè)置有關(guān)于方向（Ｄ）比第一電子部件（２）的高度的最大值低的第二電子部件（３）。絕緣性樹脂（５）具有緊密貼合覆蓋第二電子部件（３）以及他方的表面（１ｂ）的覆蓋部（５ｂ）和從基板（１）的周緣向第二電子部件（２）側(cè)沿著方向（Ｄ）延伸的側(cè)面部（５ａ）。蓋體（６）從與基板（１）的相反側(cè)覆蓋第一電子部件（２），從基板（１）的相反側(cè)與側(cè)面部（５ａ）固定。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及電裝品組件，特別是涉及樹脂密封的電裝品組件。
技術(shù)介紹
專利文獻(xiàn)1中公開有在搭載有電子部件的基板上通過絕緣性樹脂 緊密貼合覆蓋電子部件和基板的技術(shù)。更具體地為，在金屬模中收納 基板并注入絕緣性樹脂，該金屬模形成為沿著包含要進(jìn)行覆蓋的電子 部件和安裝有該電子部件的基板的外形形狀的形狀。另外，在專利文獻(xiàn)2中公開有將不適合由樹脂緊密貼合覆蓋的電 子部件由定型的罩體覆蓋，將其他電子部件由樹脂緊密貼合覆蓋的技 術(shù)。更具體地為，在金屬模中收納基板并注入絕緣性樹脂，該金屬模 形成為沿著包含要進(jìn)行覆蓋的電子部件、被設(shè)置有罩體的電子部件以 及安裝有它們的基板的外形形狀的形狀。在金屬模中與基板平行的面 上形成有與罩體相接觸的形狀的空間。專利文獻(xiàn)l:日本特開2004 — 111435號公報專利文獻(xiàn)2:日本特開2006—190726號公報但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中，由于需要將沿著包含要進(jìn) 行覆蓋的電子部件的外形形狀的形狀形成為金屬模，所以電子部件相 對于基板越高，則越需要提高電子部件的位置、尺寸的精度和金屬模 的精度。另外，在專利文獻(xiàn)2所記載的技術(shù)中，在與基板平行的面上形成 與罩體相接觸的形狀的空間，需要提高與基板平行的方向上的精度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本專利技術(shù)的目的在于，提供一種降低金屬模的必要精度的電 裝品組件。本專利技術(shù)的電裝品組件的第1方式中，其具有基板(1)，其具有在規(guī)定的方向(D)上相對置的第一表面(la)以及第二表面(lb);至少一個第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)，其設(shè)置于所述第 一表面；至少一個第二電子部件(3)，其設(shè)置于所述第二表面；絕緣 性樹脂(5)，其具有緊密貼合覆蓋所述第二電子部件中在所述規(guī)定 的方向(D)上具有比所述第一電子部件的高度的最大值低的高度的電 子部件的至少一個和所述第二表面的覆蓋部(5b)、從所述基板的周緣 向所述第一電子部件側(cè)沿所述規(guī)定的方向延伸的所述側(cè)面部(5a);蓋 體(6)，其與所述絕緣性樹脂分體形成，從與所述基板的相反側(cè)覆蓋所述第一電子部件，在與所述基板的相反側(cè)相對于所述側(cè)面部固定。 本專利技術(shù)的電裝品組件的第2方式中，如第1方式的電裝品組件， 在所述規(guī)定的方向(D)上所述側(cè)面部(5a)的高度比所述第一電子部 件(2、 21 25; 26; 27; 28)的高度的最大值低。本專利技術(shù)的電裝品組件的第3方式中，如第2方式的電裝品組件， 在所述第一表面(la)上設(shè)置有在所述規(guī)定的方向(D)上高度互不相 同的多個所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)，設(shè)置于與所 述側(cè)面部(5a)相鄰的位置上的一個所述第一電子部件的所述高度， 比其他所述第一電子部件的任一個的所述高度低，設(shè)置所述一個所述 第一電子部件的位置上的從所述第一表面到所述蓋體的所述第一表面 側(cè)的距離，比設(shè)置所述高度比所述一個所述第一電子部件高的所述其 他所述第一電子部件的位置上從所述第一表面到所述蓋體的所述第一 表面?zhèn)鹊木嚯x小。本專利技術(shù)的電裝品組件的第4方式中，如第2方式的電裝品組件， 所述蓋體(6)具有從與所述基板(1)的相反側(cè)的所述側(cè)面部(5a) 的一端向所述規(guī)定的方向(D)延伸的第二側(cè)面部(6b);從與所述基 板的相反側(cè)的所述第二側(cè)面部的一端向與所述基板平行的方向延伸的 平面部分(6c)。本專利技術(shù)的電裝品組件的第5方式中，如第1方式的電裝品組件， 還具有在所述規(guī)定的方向(D)與所述基板(1)相對配置的第二基 板(11);設(shè)于所述第二基板中所述基板側(cè)的面(11a)上的第三電子部 件(201 203; 204)，所述蓋體(6)在與所述基板的相反側(cè)覆蓋所述 第二基板。本專利技術(shù)的電裝品組件的第6方式中，如第5方式的電裝品組件， 還具有設(shè)于所述第二基板(11 )中與所述基板(1 )的相反側(cè)的面(lib) 上的第四電子部件(2H 213);在所述規(guī)定的方向(D)上在與所述 基板的相反側(cè)與所述第二基板相對配置的第三基板(12);設(shè)于所述第三基板中所述第二基板側(cè)的面(12a)上的第五電子部件(221、 222)， 所述蓋體(6)從與所述基板(1)的相反側(cè)覆蓋所述第三基板。本專利技術(shù)的電裝品組件的第7方式中，如第1 6任一方式的電裝品 組件，其中，所述第一電子部件(2)的至少一個為連接器(24、 25)， 電裝品組件還具有設(shè)于所述蓋體(6)和所述側(cè)面部(5a)的邊界上 的槽(6a、 5c);與所述連接器電連接，經(jīng)由所述槽而向外部延伸的配 線(7)。本專利技術(shù)的電裝品組件的第8方式中，如第1 7任一方式的電裝品 組件，還具有設(shè)于所述第二表面(lb)上，在所述規(guī)定的方向(D) 上具有比所述第一電子部件(2)的高度的最大值低的高度的第六電子 部件(32);在與所述第二表面的相反側(cè)接觸安裝于所述第六電子部件 上的散熱器(300)，所述覆蓋部(5b)至少除了與所述散熱器接觸的 接觸部而覆蓋所述第六電子部件，所述散熱器相對于所述覆蓋部從與 所述基板的相反側(cè)與所述覆蓋部相連接。本專利技術(shù)的電裝品組件的第9方式中，如第1 8任一方式的電裝品 組件，所述側(cè)面部(5a)覆蓋至少一個所述第一電子部件(28)的一 部分。本專利技術(shù)的電裝品組件的第10方式中，如第1 9任一方式的電裝 品組件，還具有安裝于所述第一電子部件(28)的至少一個上，經(jīng)由 所述側(cè)面部(5a)向外部延伸的第二散熱器(302)。本專利技術(shù)的電裝品組件的第11方式中，如第1 10任一方式的電裝 品組件，還具有埋入所述側(cè)面部(5a)，將所述基板(1)和外部配線 (71)電連接的連接機(jī)構(gòu)(53)。本專利技術(shù)的電裝品組件的第12方式中，如第11方式的電裝品組件， 所述連接機(jī)構(gòu)(53)具有 一端與所述基板(1)電連接的引線框(29); 與所述引線框相連接，埋入所述側(cè)面部(5a)，將所述外部配線(71) 螺紋固定的導(dǎo)電性的陰螺紋部(75)。本專利技術(shù)的電裝品組件的第13方式中，如第11方式的電裝品組件， 所述連接機(jī)構(gòu)(53)具有一端與所述基板(1)電連接，經(jīng)由所述側(cè)面 部(5a)而向外部延伸的引線框(29)，所述側(cè)面部(5a0具有關(guān)于所 述引線框在另一端側(cè)延伸的延伸方向包圍所述引線框的連接器形狀。本專利技術(shù)的電裝品組件的第14方式中，如第1 13任一方式的電裝 品組件，還具有將所述蓋體(6)和所述側(cè)面部(5a)之間氣密封的密 封部件(4)。本專利技術(shù)的電裝品組件的第15方式中，如第1 14任一方式的電裝 品組件，還具有與所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)以及 所述蓋體(6)接觸的導(dǎo)熱部件(304)。專利技術(shù)效果根據(jù)本專利技術(shù)的電裝品組件的第1方式，作為絕緣性樹脂的覆蓋部 所覆蓋的第二電子部件由于高度低，所以可以不提高金屬模的精度。 另一方面，高度高的第一電子部件由于通過由絕緣性樹脂形成的側(cè)面 部和蓋體氣密封第一電子部件，所以不需要由絕緣性樹脂覆蓋。另外， 由于蓋體相對于側(cè)面部在與基板的相反側(cè)固定，所以不要求在與基板 平行的方向上的側(cè)面部的位置精度，金屬模形成側(cè)面部的形狀時，能 夠降低金屬模的必要精度。根據(jù)本專利技術(shù)的電裝品組件的第1和第4方式，由于能夠抑制側(cè)面 部的高度，所以能夠以與此相應(yīng)的程度量降低絕緣性樹脂的量，由此 能夠降低制造成本。根據(jù)本專利技術(shù)的電裝品組件的第3本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電裝品組件，其具有： 基板（１），其具有在規(guī)定的方向（Ｄ）上彼此相對的第一表面（１ａ）和第二表面（１ｂ）； 至少一個以上第一電子部件（２、２１～２５；２６；２７；２８），其設(shè)置于所述第一表面上； 至少一個以上第二電子部 件（３），其設(shè)置于所述第二表面上； 絕緣性樹脂（５），其具有：緊密貼合并覆蓋所述第二電子部件中在所述規(guī)定的方向（Ｄ）上具有比所述第一電子部件的高度的最大值低的高度的電子部件的至少一個和所述第二表面的覆蓋部（５ｂ）、從所述基板的周緣向所 述第一電子部件側(cè)沿所述規(guī)定的方向延伸的所述側(cè)面部（５ａ）； 蓋體（６），其與所述絕緣性樹脂分體形成，從與所述基板的相反側(cè)覆蓋所述第一電子部件，在與所述基板的相反側(cè)固定于所述側(cè)面部。
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吉本昭雄，田中三博，
申請(專利權(quán))人：大金工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：JP[日本]
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