一種發光均勻的通體柔性霓虹燈制造技術

本實用新型專利技術公開了一種發光均勻的通體柔性霓虹燈，包括柔性塑料燈體芯線，在芯線內沿縱向方向設置有若干垂直芯線的發光體孔，所述發光體包括ＰＣＢ板及設置在ＰＣＢ板上的ＳＭＤ？ＬＥＤ，所述ＬＥＤ的發光中心朝芯線的軸線方向設置，在芯線內沿縱向方向設置有至少一通孔，連接兩相鄰ＰＣＢ板的連接導線一部分設置在燈體孔內，一部分連接導線設置通孔內，所述的設置在燈體孔內部分的連接導線相設置在ＰＣＢ板的背面，所述的芯線外圍沿軸向方向包覆有一透光的塑料散光層。所以本實用新型專利技術明具有發光均勻、光線利用率高、亮度高、成本低、能周身發光的優點。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種照明裝置，特別是一種發光均勻的通體柔性霓虹燈。
技術介紹
由于霓虹燈具有發光連續、均勻、發光亮度高的優點，所以廣泛用作廣告或用作裝 飾，但霓虹燈采用的是玻璃管，因此在包裝運輸時受到很大限制，在運輸時容易破碎，并且 在安裝或維修時必須由專業人士采用專業的工具來操作，從而存在諸多不便。 為此有專利技術者專利技術了一種專利申請號為200810198068. X，名稱為"一種通體發光 的柔性霓虹燈條"專利權人為鶴山麗得電子實業有限公司，該專利技術揭示了一種通過在芯 線橫向孔內設置多個LED，所述芯線內設有貫穿所有橫向孔的縱向？L縱向孔上設有縱向切 口 ，電阻和燈腳連接線通過縱向切口放置在縱向孔內，然后在芯線外包覆一散光層，該專利技術 雖然實現了 360°通體發光，但在實際應用中發現該專利技術存在發光效果不均勻的，并存在以 下缺陷 1、由于該專利技術中的LED為直插型LED，在安裝放置LED時，LED兩燈腳不容易固定， 也容易使兩燈腳之間短路； 2、該封裝形式的LED存在體積大的缺點，并且由于封裝膠體的下部發出的光線很 少，因此使用該LED時，在封裝膠體的下部外圍的燈體表面部分會出現陰影，從而影響發光 效果； 3、由于該專利技術中的電阻放置在偏離軸線的通孔內，所以LED發出的光線經過該電 阻時將會擋住部分光線，從而在體表面部分會出現陰影； 4、另外由于該專利技術中連接LED及電阻的連接線迂回放置在偏離軸線的通孔內，因 此也容易使產品表面出現陰影。
技術實現思路
本技術的目的是為了克服上述存在的缺陷，提供一種能周身發光均勻、亮度 高、成本低的、結構簡單、發光均勻的通體發光柔性霓虹燈。 為了實現上述目的，本技術采用的技術方案是一種發光均勻的通體發光柔性 霓虹燈，包括柔性塑料燈體芯線，該燈體芯線為透光塑料條狀體，在芯線內沿縱向方向設置 有至少兩根可以與電源作電氣連接的金屬導線，在芯線內沿縱向方向設置有若干垂直芯線 的發光體孔，所述發光體包括PCB板及設置在PCB板上的LED，在PCB板上設置有作電氣連 接的焊盤，設置在PCB板上的LED通過PCB板及連接導線與芯線內設置的金屬導線做電氣 連接，所述LED的發光中心朝芯線的軸線方向設置，在芯線內沿縱向方向設置有至少一通 孔，該通孔設置在靠近芯線表面的位置，通孔與芯線表面之間沿縱向方向設置有一呈縫隙 狀的開口 ，連接兩相鄰PCB板的連接導線一部分設置在燈體孔內， 一部分連接導線設置通 孔內，所述的設置在燈體孔內部分的連接導線設置在PCB板的背面，所述的芯線外圍沿軸 向方向包覆有一透光的塑料散光層。3所述的LED為SMD LED。 所述的PCB板上設置有電阻。 所述的PCB板上設置有控制電路的IC。 所述的芯線內沿縱向方向設置有兩縱向通孔，兩通孔以芯線軸心成對稱設置在靠 近芯線表面的位置，通孔與芯線表面之間沿縱向方向設置有一呈縫隙狀的開口，垂直芯線 的發光體孔與其中一縱向通孔呈"T"形，該發光體孔為盲孔。 本技術一種發光均勻的通體柔性霓虹燈與現有技術相比其有益效果有 1、由于本技術中所述發光體為設置在PCB板上的SMD LED，在PCB板上設置有 作電氣連接的焊盤，設置在PCB板上的LED通過PCB板及連接導線與芯線內設置的金屬導 線做電氣連接，所述LED的發光中心朝芯線的軸線方向設置，SMD LED具有體積小、發光角 度大的優點，以及電阻設置在PCB板上，因此避免現有技術中電阻以及LED體積大容易產生 陰影的缺陷。 2、由于本技術中連接兩相鄰PCB板的連接導線一部分設置在燈體孔內，一部 分連接導線設置通孔內，所述的連接兩相鄰PCB板的連接導線設置在燈體孔內部分放置在 PCB板的背面，從而避免了現有技術中連接導線迂回設置在橫向孔內存在產品表面出現陰 影的缺點；附圖說明圖1為本技術的外觀示意圖； 圖2為本技術的局部剖視結構圖； 圖3為本技術的電氣連接示意圖； 圖4本技術芯線的第二實施方案的結構示意具體實施方式以下結合附圖及具體實施方式對本技術作進一步說明。 參照圖l-4、本技術包括柔性塑料燈體芯線l，該燈體芯線為透光塑料條狀 體，在芯線內沿縱向方向設置有至少兩根可以與電源作電氣連接的金屬導線3，在芯線內沿 縱向方向設置有若干垂直芯線的發光體孔11 ，所述發光體4包括PCB板42及設置在PCB板 上的LED41，在PCB板上設置有作電氣連接的焊盤，設置在PCB板上的LED通過PCB板及連 接導線5與芯線內設置的金屬導線3做電氣連接，所述LED的發光中心朝芯線的軸線方向 設置，其LED為SMD LED,避免了現有技術中采用直插型LED存在安裝放置LED時LED兩燈 腳不容易固定，也容易使兩燈腳之間短路，以及該封裝形式的LED存在體積大的缺點，并且 由于封裝膠體的下部發出的光線很少，因此使用該LED時，在封裝膠體的下部外圍的燈體 表面部分會出現陰影，從而影響發光效果的缺陷，所述的PCB板上設置有電阻，避免了現有 技術中電阻放置在偏離軸線的通孔內，LED發出的光線經過該電阻時會將會擋住部分光線， 從而在體表面會出現陰影的缺陷。所述的PCB板42上可以設置有控制電路的IC，從而達到 控制電路，實現燈光多樣變化的效果。在芯線內沿縱向方向設置有至少一通孔12，該通孔 設置在靠近芯線1表面的位置，通孔與芯線表面之間沿縱向方向設置有一呈縫隙狀的開口 13，連接兩相鄰PCB板的連接導線一部分設置在燈體孔內， 一部分連接導線設置通孔內，所述的設置在燈體孔11內部分的連接導線放置在PCB板的背面，從而避免了現有技術中連接LED及電阻的連接線迂回放置在偏離軸線的通孔內，容易使產品表面出現陰影的缺陷。在所述的芯線外圍沿軸向向方向包覆有一透光的塑料散光層2，在燈體6的頭一端可以連接一電源接頭7，在另一端可以套置提帽塞8。為了在生產制作過程中將PCB板放置發光體孔內時能做到位置深淺一致，所以在本技術中所述的芯線內可沿縱向方向設置有兩縱向通孔，兩通孔以芯線軸心成對稱設置在靠近芯線表面的位置，通孔與芯線表面之間沿縱向方向設置有一呈縫隙狀的開口 ，垂直芯線的發光體孔與其中一縱向通孔呈"T"形，該發光體孔為盲孔IIA，因此生產制作過程中只需將PCB板放置到發光體孔的底部即可以，從而降低產品的不良率。因此本技術具有周身發光均勻、成本低的、結構簡單的優點。 以上所舉實施例僅用以方便說明本技術，在不脫離本技術的創作精神范疇，熟悉此技術的人士所作的各種簡易變相與修飾，仍然應包含于本技術的技術方案范圍內。權利要求一種發光均勻的通體柔性霓虹燈，其特征在于包括柔性塑料燈體芯線，該燈體芯線為透光塑料條狀體，在芯線內沿縱向方向設置有至少兩根可以與電源作電氣連接的金屬導線，在芯線內沿縱向方向設置有若干垂直芯線的發光體孔，所述發光體包括PCB板及設置在PCB板上的LED，在PCB板上設置有作電氣連接的焊盤，設置在PCB板上的LED通過PCB板及連接導線與芯線內設置的金屬導線做電氣連接，所述LED的發光中心朝芯線的軸線方向設置，在芯線內沿縱向方向設置有至少一通孔，該通孔設置在靠近芯線表面的位置，通孔與芯線表面之間沿縱向方向設置有一呈縫隙狀的開口，連接兩相鄰PCB板的連接導本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光均勻的通體柔性霓虹燈，其特征在于：包括柔性塑料燈體芯線，該燈體芯線為透光塑料條狀體，在芯線內沿縱向方向設置有至少兩根可以與電源作電氣連接的金屬導線，在芯線內沿縱向方向設置有若干垂直芯線的發光體孔，所述發光體包括ＰＣＢ板及設置在ＰＣＢ板上的ＬＥＤ，在ＰＣＢ板上設置有作電氣連接的焊盤，設置在ＰＣＢ板上的ＬＥＤ通過ＰＣＢ板及連接導線與芯線內設置的金屬導線做電氣連接，所述ＬＥＤ的發光中心朝芯線的軸線方向設置，在芯線內沿縱向方向設置有至少一通孔，該通孔設置在靠近芯線表面的位置，通孔與芯線表面之間沿縱向方向設置有一呈縫隙狀的開口，連接兩相鄰ＰＣＢ板的連接導線一部分設置在燈體孔內，一部分連接導線設置通孔內，所述的設置在燈體孔內部分的連接導線相設置在ＰＣＢ板的背面，所述的芯線外圍沿軸向方向包覆有一透光的塑料散光層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：姚志峰，
申請(專利權)人：姚志峰，
類型：實用新型
國別省市：44[中國|廣東]