封裝用裝片點膠頭制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及一種封裝用裝片點膠頭，點膠頭上部為螺紋結(jié)構(gòu)１，下部開有點膠孔２，點膠孔２的底部設(shè)有嵌入式構(gòu)造的Ｘ型流動槽３。本實用新型專利技術(shù)裝片點膠頭通過單孔擠出裝片膠，裝片膠順著流動槽流動成型，即可以點出寫膠的效果，流動槽的寬度和深度保證了裝片膠厚度和溢出高度，提高了點膠的質(zhì)量，和多針點膠頭相比，降低了加工成本。（*該技術(shù)在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)是一種半導(dǎo)體后道封裝用裝置，特別是涉及一種前道裝片工序中的裝片膠 點膠頭。
技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體后道封裝流程中，裝片工序所使用的針式點膠頭，在作業(yè)尺寸較小的芯片或 長寬比大于2: 1等的芯片時，比較普遍存在的問題是，裝片膠厚度不能達標(作業(yè)標準 為〉10um，實際僅能達到3~5um左右)、裝片膠溢出高度難以達標(作業(yè)標準為《75%芯片 厚度，實際可能會達到80 95%的芯片厚度)，同時針式點膠頭針式排布復(fù)雜、價格高，而 且使用過程中需要保證每個針孔均出膠順暢、正常，才能點出符合工藝要求的點陣圖案， 針對以上種種不足，需要設(shè)計一種新型的點膠頭，可以確保裝片膠厚度及溢出高度都能達 標。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝用裝片點膠頭，可以讓不具備寫膠功 能的裝片機通過這種點膠頭點出寫的效果，同時滿足裝片膠厚度和溢出高度的標準。一種封裝用裝片點膠頭，點膠頭上部為螺紋結(jié)構(gòu)l，下部開有點膠孔2，點膠孔2的底 部設(shè)有嵌入式構(gòu)造的X型流動槽3 。 有益效果本技術(shù)點膠頭通過單孔擠出裝片膠，裝片膠順著流動槽流動成型，即可以點出寫 膠的效果，流動槽的寬度和深度保證了裝片膠厚度和溢出高度，提高了點膠的質(zhì)量，和多 針點膠頭相比，降低了加工成本。附圖說明圖1為本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖2為本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖的仰視圖。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本技術(shù)。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本 技術(shù)而不用于限制本技術(shù)的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本技術(shù)講授的內(nèi)容 之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本技術(shù)作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申 請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。實施例1一種封裝用裝片點膠頭，點膠頭上部為螺紋結(jié)構(gòu)l，下部開有點膠孔2，點膠孔2的 底部設(shè)有嵌入式構(gòu)造的X型流動槽3。根據(jù)芯片大小可以自主選擇如0.25、 0.33、 0.42等 孔徑的點膠孔2，，根據(jù)需要的芯片尺寸確定點膠頭的長度和寬度，流動槽3采用氧化鋯材 料，據(jù)需要的裝片膠厚度和溢出高度確定流動槽的寬度和流動槽的深度。權(quán)利要求1.一種封裝用裝片點膠頭，其特征是點膠頭上部為螺紋結(jié)構(gòu)(1)，下部開有點膠孔(2)，點膠孔(2)的底部設(shè)有嵌入式構(gòu)造的X型流動槽(3)。專利摘要本技術(shù)涉及一種封裝用裝片點膠頭，點膠頭上部為螺紋結(jié)構(gòu)1，下部開有點膠孔2，點膠孔2的底部設(shè)有嵌入式構(gòu)造的X型流動槽3。本技術(shù)裝片點膠頭通過單孔擠出裝片膠，裝片膠順著流動槽流動成型，即可以點出寫膠的效果，流動槽的寬度和深度保證了裝片膠厚度和溢出高度，提高了點膠的質(zhì)量，和多針點膠頭相比，降低了加工成本。文檔編號H01L21/00GK201402798SQ200920071540公開日2010年2月10日 申請日期2009年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月4日專利技術(shù)者斌 吳 申請人:南通富士通微電子股份有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種封裝用裝片點膠頭，其特征是：點膠頭上部為螺紋結(jié)構(gòu)（１），下部開有點膠孔（２），點膠孔（２）的底部設(shè)有嵌入式構(gòu)造的Ｘ型流動槽（３）。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳斌，
申請(專利權(quán))人：南通富士通微電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：32[]