一種計算機散熱裝置與散熱方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供了一種計算機散熱裝置及散熱方法，用以維持一計算機內部的組件在恒定的工作溫度，屬于計算機技術領域。一計算機包括有一機殼、一電路板及至少一芯片，該計算機散熱裝置包括有一第一開口、一第二開口、至少一第三開口、一第一通道、一第二通道、至少一熱交換器。其中，該第一開口及該第二開口均設置于該機殼上。該第三開口設置于該電路板上鄰近該芯片處。該第一通道、第二通道垂直于該電路板設置，并分別與該第一開口、該第二開口相對應，且分別貫穿一第三開口。該熱交換器分別與該第一通道、該第二通道相接，該熱交換器與該芯片相接觸。由此，可使一流體以最短的距離將熱量帶至機殼外部。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及計算機
，特別涉及。技術背景隨著工業產業對于電子產品需求的日漸增加，電子組件的功能也日益強大，這就 使得電路板與芯片需要負荷以及處理的訊號日益龐大。同時，隨著半導體技術的飛快進步， 越來越多的晶體管被放置在單一的芯片內，造成芯片的整體功率消耗及熱量的增加。當晶 體管的集成密度增高、芯片的工作頻率提高，整個芯片便會消耗更多的電力，也會產生更多 的熱量。因此，不論哪種類型的計算機，散熱問題都是關鍵且不可忽視的問題。一般而言，計算機的散熱方式是在計算機的機殼內部加裝風扇。然而，風扇僅是將 芯片局部的熱量帶至機殼內的其他區域，并不能有效地將熱量攜帶至機殼外部。因此，如何有效地將機殼內產生的熱量帶至機殼外部，則是本領域普通技術人員 努力的目標。
技術實現思路
本專利技術主要目的在于，利用一最短路徑有效地將機殼內產生的熱量帶至機殼外 部。為了達成上述目的，本專利技術提供了一種計算機散熱裝置，用以維持一計算機內部 的組件在恒定的工作溫度，該計算機包括有一機殼、一電路板及至少一芯片，該電路板設置 于該機殼內部，該芯片設置于該電路板上。該計算機散熱裝置包括一第一開口、一第二開 口、至少一第三開口、一第一通道、一第二通道及至少一熱交換器。其中，該第一開口及該第 二開口設置于該機殼上。該第三開口設置于該電路板上鄰近該芯片處。該第一通道、該第 二通道均垂直于該電路板設置而分別與該第一開口、該第二開口相對應，且分別貫穿一第 三開口。該熱交換器分別與該第一通道、該第二通道相接，且該熱交換器與該芯片相接觸。 由此，當一流體從該第一開口處進入該機殼內，依序經過該第一通道、該熱交換器、該第二 通道，該流體從該第二開口處離開，可使該流體穿越該機殼及該電路板，并以最短的距離將 該芯片及電路板所產生的熱量通過熱交換帶至機殼外部。其中，該第一開口與該第三開口相對應，使該第一通道穿越該第三開口而與該熱 交換器相接。其中，該第二開口與該第三開口相對應，使該第二通道穿越該第三開口而與該熱 交換器相接。其中，該熱交換器穿越該第三開口設置。其中，該熱交換器通過多個隔板引導該流體進行熱交換。其中，該熱交換器內部設置有多片散熱鰭片，用以提高熱交換效率。為了達成上述目的，本專利技術提供了一種計算機散熱裝置，用以維持一計算機內部 的組件在恒定的工作溫度，該計算機包括有一機殼、一電路板及至少一芯片，該電路板設置于該機殼內部，該芯片設置于該電路板的其中一面上；該計算機散熱裝置包括一第一開 口，設置于該機殼上；一第三開口，該第三開口設置于該電路板上鄰近該芯片處，且該第一 開口與該第三開口相對應；一第一通道，該第一通道垂直于該電路板設置且貫穿該第一開 口與該第三開口，該第一通道的其中一端設置于該芯片外圍；由此，當一流體從該第一開口 處由該第一通道進入該機殼內，該流體會穿越該機殼及該電路板，并以最短的距離將低溫 的流體帶至該芯片處進行熱交換。其中，在該芯片上還設置有多片散熱鰭片。為了達成上述目的，本專利技術提供了一種計算機散熱方法，用以維持一計算機內部 的組件在恒定的工作溫度，該計算機包括有一機殼、一電路板、至少一芯片及如前所述的一 計算機散熱裝置。該計算機散熱方法包括使該流體從該第一開口處進入該機殼內；其次， 該流體依序經過該第一通道、該熱交換器、該第二通道；最后，該流體從該第二開口處流出。 由此，該流體穿越該機殼及該電路板，并以最短的距離將該芯片及電路板所產生的高熱量 通過熱交換帶至機殼外部。為了達成上述目的，本專利技術提供了另一種計算機散熱裝置，用以維持一計算機內 部的組件在恒定的工作溫度，該計算機包括有一機殼、一電路板及至少一芯片，該電路板設 置于該機殼內部，該芯片設置于該電路板的其中一面上。該計算機散熱裝置包括一第一開 口、一第三開口及一第一通道。其中，該第一開口設置于該機殼上，該第三開口設置于該電 路板上鄰近該芯片處，且該第一開口與該第三開口相對應。該第一通道垂直于該電路板設 置且貫穿該第一開口與該第三開口，該第一通道的其中一端設置于該芯片外圍。由此，當一 流體從該第一開口處由該第一通道進入該機殼內，該流體穿越該機殼及該電路板，并以最 短的距離將低溫的流體帶至該芯片處進行熱交換。為了達成上述目的，本專利技術提供了另一種計算機散熱方法，用以維持一計算機內 部的組件在恒定的工作溫度，該計算機包括有一機殼、一電路板、至少一芯片及如前所述的 另一計算機散熱裝置。該計算機散熱方法包括該流體從該第一開口處進入該機殼內；其次， 該流體流經該第一通道；最后，該流體穿越該機殼及該電路板，并以最短的距離將低溫的流 體帶至該芯片處進行熱交換。有益效果由此，本專利技術提供的計算機散熱裝置與散熱方法可以有效地將機殼內產生的熱量 帶至機殼外部，改善現有技術的缺點。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用 的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于 本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他 的附圖。圖IA為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第一實施例的側視圖。圖IB為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第一實施例的俯視圖。圖2為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第二實施例的俯視圖。圖3為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第三實施例的俯視圖。圖4為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第四實施例的俯視圖。圖5為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第五實施例的俯視圖。圖6為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第六實施例的側視圖。圖7為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第七實施例的立體圖。主要組件符號說明1、6、7:計算機散熱裝置；11、61、71:機殼;111、611、711 第一開口；112、612 第二開口；12、22、32、42、52、62、72 電路板；123、623、723 第三開口；13、63、73 芯片；14、24、34、44、54、64 熱交換器；141、241、541、641 隔板;342、442、542、742 散熱鰭片；15、25、35、45、55、65、75 第一通道；16、26、36、46、56、66 第二通道。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于 本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。請參閱圖1A，圖IA為本專利技術提供的計算機散熱裝置的第一個實施例的側視圖。如 圖IA所示，該計算機散熱裝置1用以維持一計算機(未編號)內部的組件在恒定的工作溫 度，該計算機包括有一機殼11、一電路板12及一芯片13，該電路板12設置于該機殼11內 部，該芯片13設置于該電路板12上。本專利技術提供的計算機散熱裝置1包括有一第一開口 111、一第二開口 112、兩第三開口 123、一第一通道15、一第二通道16以及一熱交換器14。 其中，該第一開口 111及該第二開口 112均設置于該機殼11上。兩第三開口 123均設置于 該電路板12上鄰近該芯片13處。該第一開口 111與其中的一第三開口 123相對應，使該第 一通道15垂直穿越該本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種計算機散熱裝置，用以維持一計算機內部的組件在恒定的工作溫度，該計算機包括有一機殼、一電路板及至少一芯片，該電路板設置于該機殼內部，該芯片設置于該電路板上；其特征在于，該計算機散熱裝置包括：一第一開口，設置于該機殼上；一第二開口，設置于該機殼上；至少一第三開口，該第三開口設置于該電路板上鄰近該芯片處；一第一通道，該第一通道垂直于該電路板設置并貫穿第三開口而與該第一開口相對應；一第二通道，該第二通道垂直于該電路板設置并貫穿第三開口而與該第二開口相對應；至少一熱交換器，該熱交換器分別與該第一通道、該第二通道相接，且該熱交換器與該芯片相接觸；由此，當一流體從該第一開口處進入該機殼內，依序經過該第一通道、該熱交換器、該第二通道，該流體從該第二開口處流出，可使該流體穿越該機殼及該電路板，并以最短的距離將該芯片及電路板所產生的高熱量通過熱交換帶至機殼外部。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李坤鴻，
申請(專利權)人：李坤鴻，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]