印刷電路板鉆孔機排屑機構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種印刷電路板鉆孔機排屑機構，所述鉆孔機包括鉆頭、驅動所述鉆頭旋轉的主軸以及壓腳，所述排屑機構包括套設于所述主軸的吸屑罩，所述吸屑罩上部側壁設有排屑口，所述吸屑罩下部側壁對應所述鉆頭的位置設有多個進氣通道，所述吸屑罩底部設有可拆卸連接壓腳的通孔。這樣，在鉆孔機鉆板加工過程中，通過負壓將鉆孔切屑由排屑口排出，同時通過進氣通路進氣，形成渦流，對鉆頭起到冷卻效果，并可清除纏繞或黏附于鉆頭上的切屑，提高了鉆板精度和孔壁質量，同時降低了斷針率，另外，本實用新型專利技術可以方便快捷的更換壓腳，不僅降低了使用成本，而且可根據實際情況選用不同結構的壓力腳。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及印刷電路板鉆孔設備
，更具體地說，是涉及一種印刷電路板鉆孔機排屑機構。
技術介紹
隨著PCB(Printed Circuit Board ；印刷電路板)制造行業的發展和用戶需求的不斷提高，對數控PCB鉆孔機的加工精度要求越來越高，其中在高端HDI (High Density Inverter ；高功率密度逆變器)板等微孔鉆應用領域中表現得尤為突出。吸屑和鉆頭冷卻 裝置在PCB板的加工中起著至關重要的作用，其結構的合理性以及功能齊全的實用性直接 影響到零件的加工質量、刀具壽命和帶內主軸的故障率等各方面。因此PCB鉆孔機中需要 合理高效的排屑機構以及鉆頭冷卻結構，來保證PCB鉆孔機的加工生產能力和鉆孔精度。在現有技術中，微孔鉆所使用的直徑為0. 3mm以下的微孔鉆頭，在下鉆加工過程 中溫度會升高，從而導致斷針、加工孔質量下降、鉆頭磨損嚴重等情況，同時加工過程中產 生的粉塵和切屑不能及時徹底的清除，更會產生鉆頭纏屑、夾塵、電主軸卡死等情況，從而 引發鉆頭折斷、加工效率和質量降低、損壞電主軸等一系列問題。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于提供一種印刷電路板鉆孔機排屑機構，其可 促進排屑并能冷卻鉆頭。為解決上述技術問題，本技術的技術方案是提供一種印刷電路板鉆孔機排 屑機構，所述鉆孔機包括鉆頭、驅動所述鉆頭旋轉的主軸以及壓腳，所述排屑機構包括套設 于所述主軸的吸屑罩，所述吸屑罩上部側壁設有排屑口，所述吸屑罩下部側壁對應所述鉆 頭的位置設有多個進氣通道，所述吸屑罩底部設有可拆卸連接壓腳的通孔。所述多個進氣通道橫截面的面積總和小于所述排屑口橫截面的面積。所述多個進氣通道的外端設有螺孔。所述多個進氣通道均勻分布在所述吸屑罩下部側壁。所述多個進氣通道軸線的延長線位于所述鉆頭軸線的一側，且相對兩進氣通道的 軸線不在同一條直線上。所述排屑機構還包括與所述多個進氣通道外端連通的吹氣裝置。所述排屑機構還包括與所述排屑口外端連通的吸氣裝置。這樣，在鉆孔機鉆板加工過程中，通過負壓將鉆孔切屑由排屑口排出，同時通過進 氣通路進氣，形成渦流，對鉆頭起到冷卻效果，并可清除纏繞或黏附于鉆頭上的切屑，提高 了鉆板精度和孔壁質量，同時降低了斷針率，另外，本技術可以方便快捷的更換壓腳， 不僅降低了使用成本，而且可根據實際情況選用不同結構的壓力腳。附圖說明圖1是本技術一較佳實施例的剖視示意圖；圖2是圖1沿A-A線的剖視示意圖。具體實施方式為了使本技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以 下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實 施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。請參照圖1及圖2，為本技術印刷電路板鉆孔機排屑機構的一較佳實施例，所 述鉆孔機包括鉆頭1、驅動所述鉆頭1旋轉的主軸2、以及壓腳(圖中未示出)。所述排屑機 構包括套設于所述主軸的吸屑罩3，本實施例中，吸屑罩3呈一倒置的草帽狀，所述吸屑罩3 頂部設有與鉆孔機連接的翻邊部31，所述吸屑罩3底部設有供所述鉆頭1伸縮的通孔34， 通過所述通孔34可實現對所述壓腳的可拆卸連接。所述吸屑罩3側壁設有排屑口 32，所述 吸屑罩3下部側壁對應所述鉆頭1的位置設有多個進氣通道33。所述多個進氣通道33均 勻分布在所述吸屑罩3的下部。這樣，在鉆孔機鉆板加工過程中，通過負壓將鉆孔切屑由排 屑口 32排出，同時通過進氣通路33進氣，形成渦流，對鉆頭1起到冷卻效果，并可清除纏繞 或黏附于鉆頭1上的切屑，提高了鉆板精度和孔壁質量，同時降低了斷針率。作為一種優選方式，所述多個進氣通道33橫截面的面積總和小于所述排屑口 32 橫截面的面積。這樣，可在鉆頭1附近形成更高速的氣流，利于清除纏繞或黏附與鉆頭1上 的切屑，也提高了其對鉆頭1的冷卻效果。更具體地，所述多個進氣通道33的外端設有螺孔331，通過選擇進氣通道33被遮 擋的數量，可實現對鉆頭1附近氣流的調節。請參照圖2，本實施例中，為了更好地形成渦流，所述多個進氣通道33軸線的延長 線位于所述鉆頭1軸線的一側。為了避免通過兩相對進氣通道33的氣流相撞而互相抵消， 需要使所述兩相對的進氣通道33的軸線不在同一條直線上。另外，為了增強冷卻和排屑效果，本實施例還可整合其他外部設備，如在所述多個 進氣通道外端連接的吹氣裝置(圖中未示出)，以增強冷卻和排屑效果。或者，設置與所述 排屑口外端連通的吸氣裝置(圖中未示出)。本實施例中的吸屑罩為一體式結構，可同時實現吸屑、排屑、鉆頭冷卻等功能；其 結構緊湊且簡單適用、拆裝維修及更換方便；由于機械鉆機Z軸的吸屑、排屑及對鉆頭的冷 卻部分是影響鉆板加工精度的幾個重要因素之一，所以本實施例的一體式及簡約性也大大 減小了影響鉆板精度的不確定因素，從而提高了鉆板加工精度。另外，本實施例可根據實際情況選擇不同結構功能的壓腳。在機械鉆孔機的加工過程 中，壓腳是一個影響鉆板加工精度的易損件，磨損嚴重的壓力腳會大大降低機床的加工精度。而 本實施例可以方便快捷的更換壓腳，降低了使用成本。另外，在機械鉆機加工不同的孔徑的鉆板 時會根據實際情況選用不同結構的壓力腳，該結構能滿足這一需要，且不用更改其它結構。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本 技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術 的保護范圍之內。權利要求一種印刷電路板鉆孔機排屑機構，所述鉆孔機包括鉆頭、驅動所述鉆頭旋轉的主軸以及壓腳，其特征在于所述排屑機構包括套設于所述主軸的吸屑罩，所述吸屑罩上部側壁設有排屑口，所述吸屑罩下部側壁對應所述鉆頭的位置設有多個進氣通道，所述吸屑罩底部設有可拆卸連接壓腳的通孔。2.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔機排屑機構，其特征在于所述多個進氣通道 橫截面的面積總和小于所述排屑口橫截面的面積。3.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔機排屑機構，其特征在于所述多個進氣通道 的外端設有螺孔。4.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔機排屑機構，其特征在于所述多個進氣通道 均勻分布在所述吸屑罩下部側壁。5.如權利要求1或4所述的印刷電路板鉆孔機排屑機構，其特征在于所述多個進氣 通道軸線的延長線位于所述鉆頭軸線的一側，且相對兩進氣通道的軸線不在同一條直線 上。6.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔機排屑機構，其特征在于所述排屑機構還包 括與所述多個進氣通道外端連通的吹氣裝置。7.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔機排屑機構，其特征在于所述排屑機構還包 括與所述排屑口外端連通的吸氣裝置。專利摘要本技術公開了一種印刷電路板鉆孔機排屑機構，所述鉆孔機包括鉆頭、驅動所述鉆頭旋轉的主軸以及壓腳，所述排屑機構包括套設于所述主軸的吸屑罩，所述吸屑罩上部側壁設有排屑口，所述吸屑罩下部側壁對應所述鉆頭的位置設有多個進氣通道，所述吸屑罩底部設有可拆卸連接壓腳的通孔。這樣，在鉆孔機鉆板加工過程中，通過負壓將鉆孔切屑由排屑口排出，同時通過進氣通路進氣，形成渦流，對鉆頭起到冷卻效果，并可清除纏繞或黏附于鉆頭上的切屑，提高了鉆板精度和孔壁質量，同時降低了斷針率，另外，本技術可以方便快捷的更換壓腳，不僅降低了使本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板鉆孔機排屑機構，所述鉆孔機包括鉆頭、驅動所述鉆頭旋轉的主軸以及壓腳，其特征在于：所述排屑機構包括套設于所述主軸的吸屑罩，所述吸屑罩上部側壁設有排屑口，所述吸屑罩下部側壁對應所述鉆頭的位置設有多個進氣通道，所述吸屑罩底部設有可拆卸連接壓腳的通孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：高云峰，孫闊，葉愛鵬，雷群，楊立偉，
申請(專利權)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，深圳市大族數控科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：94[中國|深圳]