【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種閃存卡封裝結構，包括：基殼、電路基板、壓板以及包覆層，所述基殼包括底板以及圍設于所述底板邊緣的框架，所述框架與所述底板形成容置腔，所述電路基板置放在所述容置腔中，壓板設置在基殼的頂部所述框架以及電路基板的上部，包覆層以原料成型在壓板與機殼的周圍，以及電路基板與壓板及機殼的接合處，其特征在于， 所述框架具有設置在基殼兩端及側部使電路基板定位的定位部以及設置在基殼側部的卡扣部； 所述壓板兩側邊緣設置與所述框架的所述卡扣部相對應的凸塊，所述凸塊卡扣在所述卡扣部上。
【技術特征摘要】
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