固態硬盤制造技術

本實用新型專利技術實施例涉及一種固態硬盤。本實用新型專利技術實施例的固態硬盤包括主控板和存儲模塊，存儲模塊包括貼裝有多個閃存芯片的第一剛柔耦合印制電路板ＰＣＢ，主控板包括貼裝有控制芯片的第二剛柔耦合ＰＣＢ；所述第一剛柔耦合ＰＣＢ和第二剛柔耦合ＰＣＢ分別由柔性ＰＣＢ和剛性ＰＣＢ一體形成，且所述第一剛柔耦合ＰＣＢ和第二剛柔耦合ＰＣＢ通過所述柔性ＰＣＢ實現信號連接。本實用新型專利技術實施例提供的固態硬盤，通過柔性ＰＣＢ將存儲模塊和主控板連接在一起，從而在存儲模塊上不再需要連接其與主控板間信號的連接器、控制芯片以及相應的阻容器件，可以節省ＰＣＢ空間，大幅增加貼裝閃存芯片的數量，提高ＳＳＤ硬盤的存儲容量。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及通信
，特別涉及一種固態硬盤。
技術介紹
基于閃存的固態硬盤(Solid State Disk, SSD)與傳統的硬盤相比具有啟 動快、無噪音、功耗低、抗震性能好、工作溫度范圍寬等一系列的優點。但 是要想全方位的取代傳統硬盤，還存在著許多瓶頸需要克服，其中一個主要 問題就是硬盤容量的問題。目前存在的SSD硬盤的最大存儲容量遠遠低于傳 統硬盤，因此，設計者需要通過改進SSD硬盤設計來提高存儲容量。提高SSD硬盤的存儲容量的途徑主要有兩種， 一種是開發大容量的閃存 顆粒，另外一種就是增加貼裝的閃存芯片的數量。現有技術主要是采用扣板 的形式來增加貼裝閃存芯片的數量，從而提高SSD硬盤的存儲容量。扣板與 主控板的連接方式主要有兩種 一種是采用扣板連接器連接扣板和主控板， 另 一種是將一柔性板的兩端分別采用熱壓技術焊接到扣板和主控板上，以實 現扣板和主控板的連接。但是，扣板連接器連接扣板和主控板時，由于扣板連接器的信號連接能 力的限制，扣板上必須要布置控制芯片和相應的阻容器件來實現信號的調整 輸出。這樣勢必要占去扣板上的很多空間，減少了貼裝閃存芯片的數量，不 利于提高SSD硬盤的存儲容量。另外，在將柔性板的兩端分別釆用熱壓技術焊接到扣板和主控板上，以 實現扣板和主控板的連接時，在主控板和扣板上均有熱壓焊盤的設計，用來 將柔性板的兩邊通過熱壓技術分別焊接到主控板和扣板上，實現其間的連接。由于受到這種熱壓焊盤信號連接能力的限制，扣板上面同樣需要布置控制芯 片和相應的阻容類器件進行信號的整合。這樣扣板上面除了需要設計熱壓焊 盤外，還需要布置控制芯片和相應的阻容器件來進行信號的整合，扣板上面的大量空間#:占據，不利于增加貼裝閃存芯片的數量。
技術實現思路
本技術實施例提供一種固態硬盤，以提高該固態硬盤的存儲容量。所述存儲模塊包括貼裝有多個閃存芯片的第 一剛柔耦合印制電路板 PCB,所述主控板包括貼裝有控制芯片的第二剛柔耦合PCB;所述第一剛柔耦合PCB和第二剛柔耦合PCB分別由柔性PCB和剛性 PCB —體形成，且所述第一剛柔耦合PCB和第二剛柔耦合PCB通過所述柔 性PCB實現信號連接。本技術實施例的固態硬盤，通過柔性PCB將存儲模塊和主控板連接 在一起，從而在存儲模塊上不再需要連接其與主控板間信號的連接器、控制 芯片以及相應的阻容器件，可以節省PCB空間，大幅增加貼裝閃存芯片的數 量，提高SSD硬盤的存儲容量。附圖說明圖1為本技術固態硬盤第一實施例的剖面結構示意圖； 圖2為本技術固態硬盤第二實施例的剖面結構示意圖； 圖3為本技術固態硬盤第三實施例的剖面結構示意圖。具體實施方式下面將結合本技術中的附圖，對本技術中的技術方案進行清楚、 完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不 是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的 范圍。本技術實施例要在固態硬盤(SSD)上增加貼裝閃存芯片的數量。 本技術將SSD硬盤的內部結構分為兩個部分主控板和存儲模塊，采用 剛柔耦合技術，通過柔性板的多層走線和金屬化過孔自動實現主控板和存儲 模塊的連接。本技術實施例在存儲模塊上無需連接器、控制芯片以及相 應的阻容器件，節省了很多PCB空間，大幅增加了貼裝閃存芯片的數量，提 高SSD硬盤存儲容量。圖1為本技術固態硬盤第一實施例的剖面結構示意圖，如圖1所示， 該SSD硬盤包括存儲模塊和主控板，存儲模塊包括貼裝有多個閃存芯片11 的第一剛柔耦合印制電路板(PCB) 1，主控板包括貼裝控制芯片21的第二 剛柔耦合PCB2。其中第一剛柔耦合PCB1包括剛性PCB12和柔性PCB13， 第二剛柔耦合PCB2包括剛性PCB22和柔性PCB23;且第一剛柔耦合PCB1 和第二剛柔耦合PCB2可以通過柔性PCB13和柔性PCB23上布設的信號線和 過孔實現第一剛柔耦合PCB1和第二剛柔耦合PCB2上的信號的連接，柔性 PCB13和柔性PCB23如圖1中的斜線陰影區域所示，該柔性PCB13和柔性 PCB23以及剛性PCB12和剛性PCB22可以在一次加工中形成。可見，該SSD 硬盤可以通過柔性PCB實現存儲模塊和主控板的信號連接。其中，在本實施例中，第一剛柔耦合PCB1上面只貼裝有閃存芯片，作 為存儲模塊，僅實現擴展存儲容量的功能；第二剛柔耦合PCB2作為該SSD 硬盤的核心部分， 一般要貼裝有控制芯片、相應阻容器件、連接器等，實現 控制功能、與外部設備的信號連接功能等。本技術實施例提供的固態硬盤，通過柔性PCB將存儲模塊和主控板 連接在一起，從而在存儲模塊上不再需要連接其與主控板間信號的連接器、 控制芯片以及相應的阻容器件，可以節省PCB空間，大幅增加貼裝閃存芯片 的數量，提高SSD硬盤的存儲容量。圖2為本技術固態硬盤第二實施例的剖面結構示意圖，如圖2所示， 該SSD硬盤包括存儲模塊和主控板，存儲模塊包括貼裝有多個閃存芯片41 的第一剛柔耦合印制電路板(PCB) 4,主控板包括貼裝控制芯片51的第二 剛柔耦合PCB5。其中第一剛柔耦合PCB4包括剛性PCB42和柔性PCB43, 第二剛柔耦合PCB5包括剛性PCB52和柔性PCB53;且第一剛柔耦合PCB4 和第二剛柔耦合PCB5可以通過柔性PCB43和柔性PCB53上布設的信號線和 過孔實現第一剛柔耦合PCB4和第二剛柔耦合PCB5上的信號的連接，柔性 PCB43和柔性PCB53如圖2中的斜線陰影區域所示，該柔性PCB43和柔性 PCB53以及剛性PCB42和剛性PCB52可以在一次加工中形成。在本實施例中，第一剛柔耦合PCB4的剛性PCB42分別相對設置在第一 剛柔耦合PCB4的柔性PCB43的兩個表面上，且在第一剛柔耦合PCB4的柔 性PCB43的兩個表面上i殳置的第 一剛柔耦合PCB4的剛性PCB42上貼裝多個 閃存芯片41。另外，也可以僅在第一剛柔耦合PCB4的柔性PCB43的兩個表 面之一上的第一剛柔耦合PCB4的剛性PCB42上貼裝多個閃存芯片41,這樣 實現的存儲模塊會比兩個表面上均貼裝時的存儲容量小。本技術實施例提供的固態硬盤，存儲模塊和主控板分工明確，存儲 模塊和主控板通過柔性PCB連接。主控板可以實現SSD硬盤的控制功能、 與該SSD硬盤的外部信號連接的功能；存儲模塊上只需要貼裝閃存芯片，實 現單純的存儲功能。由于在存儲^f莫塊上面省去了控制芯片、阻容類器件、連 接器或熱壓焊盤等設計，可以節約大量的PCB空間，大幅增加存儲才莫塊上閃 存芯片的貼裝數量。圖3為本技術固態硬盤第三實施例的剖面結構示意圖，如圖3所示， 該SSD硬盤包括存儲^t塊和主控板，存儲模塊包括貼裝有多個閃存芯片71 的第一剛柔耦合印制電路板(PCB) 7，主控板包括貼裝控制芯片81的第二 剛柔耦合PCB8。其中第 一剛柔耦合PCB7包括剛性PCB72和柔性PCB73 ， 第二剛柔耦合PCB8包括剛性PCB82和柔性PCB83;且第一剛柔耦合PCB7和第二剛柔耦合PCB8可以通過柔性PCB73和柔性PCB83上布設的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種固態硬盤，其特征在于，包括主控板和存儲模塊，　所述存儲模塊包括貼裝有多個閃存芯片的第一剛柔耦合印制電路板ＰＣＢ，所述主控板包括貼裝有控制芯片的第二剛柔耦合ＰＣＢ；　所述第一剛柔耦合ＰＣＢ和第二剛柔耦合ＰＣＢ分別由柔性ＰＣＢ和 剛性ＰＣＢ一體形成，且所述第一剛柔耦合ＰＣＢ和第二剛柔耦合ＰＣＢ通過所述柔性ＰＣＢ實現信號連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張紅治，
申請(專利權)人：成都市華為賽門鐵克科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：90[]