本發明專利技術公開一種導線架條的封膠方法與封膠結構，其主要提供一導線架條，其設置數個導線架單元，且通過弧形的連接澆口來連接在各二相鄰導線架單元的二角隅之間，所述弧形的連接澆口不會占用導線架條設置導線架單元的空間，故使得導線架條整體可省略設置現有流道支架，也就是各二相鄰導線架單元的外引腳也能交錯排列在同一交錯排列區。因此，有利于提升導線架條的空間利用率、增加導線架單元的布局數量、增加封膠程序的單位時間產出量，并相對降低半導體封裝構造的平均封膠成本。
【技術實現步驟摘要】
導線架條的封膠方法與封膠結構方法
本專利技術是有關于一種導線架條的封膠方法與封膠結構，特別是有關于一種能提高 單位時間產出量(units per hour,UPH)并可相對減少模流沖線問題的方型扁平封裝(QFP) 導線架條的封膠方法與封膠結構。
技術介紹
現今，半導體封裝產業為了滿足各種封裝需求，逐漸發展出各種不同型式的封 裝構造，其中由半導體硅晶圓(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先利用打線 (wire bonding)或凸塊(bumping)等適當方式選擇固定在導線架(Ieadframe)或基板 (substrate)上，接著再利用封裝膠體封裝包覆保護硅芯片，如此即可完成一半導體封 裝構造的基本架構。一般常見具有導線架的封裝構造包含小外型封裝(small outline package，SOP)、小外型 J 形引腳封裝(small outline J-Ieaded package，SOJ)、小外 型晶體管封裝(small outline transistor，SOT)、寬體小外型封裝(small outline package (wide-type)，SOW)、雙列直插式封裝(Dual In-line Package，DIP)、方型扁平封裝 (quad flat package, QFP)及方型扁平無夕卜弓丨腳封裝(quad flat non-leaded package, QFN)等。目前，為了符合量產需求，通常是在一導線架條(leadframe strip)上設置數個導 線架單元，以同時進行數個芯片的固定、電性連接及封膠等加工程序，最后再切割去除多余 框架，以便同時制造完成數個具有導線架的封裝構造。舉例而言，請參照圖1及2所示，其揭示一種現有方型扁平封裝(quad flat package,QFP)構造的導線架條在封膠前及封膠后的示意圖。如圖1所示，一導線架條1包 含一外框10、數個連結支架11、數個流道支架12及數個導線架單元13。所述外框10、連結 支架11及流道支架12相互連接，所述連結支架11及流道支架12相互垂直交叉排列，以支 撐、區隔及定義所述數個導線架單元13。所述外框10在適當位置設有數個定位孔101，所 述流道支架12在適當位置設有數個注膠孔121及去膠孔122，每一所述導線架單元13具有 一芯片承座131、數個內引腳部132、數個外引腳部133、數個壩桿(dam bar) 134、數個支撐 助條(tie bar) 135及數個切割槽136，所述芯片承座131的四個角位置利用所述支撐助條 135連接到所述流道支架12及所述連結支架11 (或外框10)上。所述內引腳部132、外引 腳部133、壩桿134及支撐助條135是由所述切割槽136定義而成的，并且環繞排列在所述 芯片承座131的四周。所述內引腳部132連接在所述壩桿134上，所述外引腳部133連接 在所述壩桿134及所述連結支架11 (或流道支架12、外框10)之間。如圖2所示，每一所述流道支架12及其一側(如左側)的一排所述導線架單元 13共同定義成一流道分支模塊100。在進行封膠前，先將數個芯片14分別固定在每一所 述芯片承座131上，每一所述芯片14可利用數條導線(wire) 15電性連接至所述內引腳部 132。如圖2所示，在進行封膠時，將具有所述芯片14及導線15的所述導線架條1利用轉 移模塑成形(transfer-molding)方式進行處理，其中將所述導線架條1夾置在二模具(未 繪示)之間。此時，所述導線架單元13對位于所述二模具共同形成的一模穴區中，且所述二模具在一料穴(well)位置利用一活塞將一封裝膠材(molding compound)壓入一流道部 (runner)內，直到所述封裝膠材沿數個側澆口(side gate)注入到每一所述模穴區，以包 覆保護每一所述芯片承座131、內引腳部132、芯片14及導線15(如圖1所示)。所述側澆 口對應位于所述導線架單元13的其中一個支撐助條135上。在完成封膠后，固化所述封裝 膠材，并移除所述二模具。此時，所述封裝膠材對應所述流道部、側澆口及模穴區分別形成 一流道膠條171、數個側澆口膠條172及數個封裝膠體173，其中所述流道膠條171包覆在 所述流道支架12上，且每一所述流道膠條171在每一分流點通過一個所述側澆口膠條172 連接一個所述封裝膠體173。也就是，在每一所述流道分支模塊100中，每設置一排所述導 線架單元13，就必需在所述導線架單元13的一側設置一組所述模具的流道部(亦即所述封 裝膠材的流道膠條171)，每一分流點是以1 1的比例通過所述模具的側澆口(亦即所述 封裝膠材的側澆口膠條17 側向連接一個所述封裝膠體173。然而，在此種導線架條1的流道分支模塊100設計中，每隔一排所述導線架單元13 就必需設置一個所述流道支架12，以提供空間方便后續形成所述流道膠條171及側澆口膠 條172。但是，此種流道支架12與導線架單元13的1 1排列比例設計具有過多數量的 流道支架12，其相對限制了所述導線架條1可用以設置所述導線架單元13的空間，亦即相 對限制所述導線架單元13的總單元數量。結果，每進行一次封膠程序，僅能在所述導線架 條1上形成有限數量的所述封裝膠體173，同時必需浪費不少的所述導線架條1空間做為 所述流道支架12，因而導致難以更進一步提高所述封膠程序的單位時間產出量(units per hour, UPH)。故，有必要提供一種導線架條的封膠方法與封膠結構，以解決現有技術所存在的 問題。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在于提供一種導線架條的封膠方法與封膠結構，其中導線架條 設置數個導線架單元，且通過弧形的連接澆口來連接在各二相鄰導線架單元的二角隅之 間，不會占用導線架條設置導線架單元的空間，故使得導線架條整體可省略設置現有流道 支架，進而有利于提升導線架條的空間利用率、增加導線架單元的布局數量、增加封膠程序 的單位時間產出量(UPH)，并相對降低半導體封裝構造的平均封膠成本。本專利技術的次要目的在于提供一種導線架條的封膠方法與封膠結構，其中導線架條 設置數個導線架單元，且因弧形的連接澆口不會占用各二相鄰導線架單元之間的空間，因 此各二相鄰導線架單元的外引腳能彼此交錯排列在同一交錯排列區，進而有利于提升導線 架條的空間利用率、增加導線架單元的布局數量、增加封膠程序的單位時間產出量(UPH)， 并相對降低半導體封裝構造的平均封膠成本。本專利技術的另一目的在于提供一種導線架條的封膠方法與封膠結構，其中通過弧形 的連接澆口來連接在各二相鄰導線架單元的相鄰角隅之間，在封膠期間，當封裝膠材流經 弧形的連接澆口時，可利用連接澆口的弧形設計來緩沖調整封裝膠材的模流速度，以避免 封裝膠材流入下一導線架單元時意外推動內部導線造成接觸短路缺陷，因此確實有利于相 對減少模流沖線問題并提升產品良率。為達成本專利技術的前述目的，本專利技術提供一種導線架條的封膠方法，其包含步驟提供一導線架條，其包含數個導線架單元，所述數個導線架單元在所述導線架條上排成數行 及數列；提供一熱熔的封裝膠材，并使所述封裝膠材沿一膠流道流動，所述膠流道延伸至所 述導線架條；使所述封裝膠本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種導線架條的封膠方法，其特征在于：所述封膠方法包含：提供一導線架條，其包含數個導線架單元，所述數個導線架單元在所述導線架條上排成數行及數列；提供一熱熔的封裝膠材，并使所述封裝膠材沿一膠流道流動，所述膠流道延伸至所述導線架條；使所述封裝膠材沿所述膠流道由第一個所述導線架單元的一角隅流入第一個所述導線架單元內；以及使所述封裝膠材通過一連接澆口由第一個所述導線架單元的另一角隅流到位于同行或列的第二個所述導線架單元的一相鄰角隅，并流入第二個所述導線架單元內，因而所述封裝膠材在各個所述導線架單元內分別形成一封裝膠體。
【技術特征摘要】
1.一種導線架條的封膠方法，其特征在于所述封膠方法包含提供一導線架條，其包含數個導線架單元，所述數個導線架單元在所述導線架條上排 成數行及數列；提供一熱熔的封裝膠材，并使所述封裝膠材沿一膠流道流動，所述膠流道延伸至所述 導線架條；使所述封裝膠材沿所述膠流道由第一個所述導線架單元的一角隅流入第一個所述導 線架單元內；以及使所述封裝膠材通過一連接澆口由第一個所述導線架單元的另一角隅流到位于同行 或列的第二個所述導線架單元的一相鄰角隅，并流入第二個所述導線架單元內，因而所述 封裝膠材在各個所述導線架單元內分別形成一封裝膠體。2.如權利要求1所述的導線架條的封膠方法，其特征在于所述連接澆口是弧形的連 接澆口。3.如權利要求1所述的導線架條的封膠方法，其特征在于各個所述導線架單元選自 具四排引腳的導線架單元。4.如權利要求1或3所述的導線架條的封膠方法，其特征在于各二相鄰所述導線架 單元的數個外引腳是彼此交錯排列在同一交錯排列區。5.如權利要求4所述的導線架條的封膠方法，其特征在于所述連接澆口位于各二相 鄰所述導線架單元的數個外引腳圍繞而成的一空間中。6.如權利要求1所述的導線架條的封膠方法，其特征在于所述膠流道與所述連接澆 口分別位于第一個所述導線架單元的二對角的角隅上。7.如權利要求1所述的導線架條的封膠方法，其特征在于所述膠流道與所述連接澆 口分別位于第一個所述導線架單元同一側的二角隅上。8.如權利要求1所述的導線架條的封膠方法，其特征在于在提供所述導線架條的步 驟后以及在提供所述封裝膠材前，另包含分別在每一所述導線架單元上放置至少一芯片， 并使所述芯片電性連接所述導線架單元。9.如權利要求1所述的導線架條的封膠方法，其特征在于所述封裝膠材從第一個所 述導線架單元通過所述連接澆口流到第二個所述導線架單...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周素芬，
申請(專利權)人：日月光封裝測試上海有限公司，
類型：發明
國別省市：31[中國|上海]
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