一種ＴＯ封裝結構的低水汽含量封裝方法及其封裝組件技術

本發明專利技術屬于氣密性封裝技術領域，具體涉及一種ＴＯ封裝結構低水汽含量封裝方法及其封裝組件。其特點在于：在ＴＯ封裝組件的底座上設計了充氣孔，用于除氣、充氣處理和封焊焊縫的漏率檢測，充氣孔的設計改變了ＴＯ組件傳統的封裝方式。在帶有充氣孔結構的ＴＯ組件的基礎上，本發明專利技術采用了一種兩次封焊實現密封的ＴＯ封裝組件封裝方法。解決了ＴＯ封裝結構低水汽含量封裝的難題，封裝體內部的水汽含量可以控制在５００×１０－６以內，氣體純度控制在９９％以上，可以控制封裝體內部的壓力，對于低真空封裝的產品，氣壓控制精度在±１００Ｐａ以內，并且可以對封裝體進行精確的漏率檢測，具有很高的效率和可靠性。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種ＴＯ封裝結構低水汽含量封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：第一步，將待封裝器件安裝在ＴＯ封裝組件的底座上；第二步，對封裝設備、待封裝器件和封裝組件進行除氣處理，并檢測水汽含量和殘余氣體成分，其中，封裝設備包括充氣、除氣設備和工裝：第三步，將ＴＯ封裝組件的底座與管帽采用一次封焊，形成半密封的封裝體；第四步，通過ＴＯ封裝組件的充氣孔對一次封焊的焊縫進行漏率檢測；第五步，對封裝體進行除氣處理，并檢測水汽含量和殘余氣體成分；第六步，對封裝體進行充氣處理；第七步，使用激光焊接機，對封裝體的充氣孔進行密封焊接，完成封裝體的全密封封焊。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊軍，鄭辛，丁凱，王汝濤，劉迎春，廖興才，安泰，王登順，
申請(專利權)人：北京自動化控制設備研究所，
類型：發明
國別省市：11[中國|北京]