過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具制造技術

本發(fā)明專利技術涉及一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具，包括底座、定位柱、防錫條、撥頭組件，底座上開有數(shù)個電路板固定框，電路板固定框為外邊與電路板外邊尺寸、形狀相同、內邊為尺寸略小于電路板外形尺寸的階梯框邊，其余部分漏空，撥頭組件套裝在定位柱上，數(shù)個裝有撥頭組件的定位柱布局于數(shù)個電路板固定框周圍，并用螺釘、螺母固定于底座上；兩個防錫條平行固定在底座上兩端。本發(fā)明專利技術的有益效果是：可保證手插器件時器件彼此之間不互抗，元器件過波峰焊接后不良焊接減少，完全滿足技術要求，避免后續(xù)維修的困難，更好的保障產品質量。從而使生產流順利進行，更好的控制生產節(jié)拍，提高生產效率。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及一種波峰焊接夾具，特別涉及一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具。
技術介紹
目前為了提高產品的生產效率和節(jié)約成本問題，電路板大多數(shù)都采用聯(lián)板設計， 常規(guī)方式為手插器件后直接過波峰焊接。但有的聯(lián)板器件設計過于緊密，手插器件時器件 彼此之間互抗，采用常規(guī)的方式存在著比較明顯的缺點，如易漏焊、虛焊、翹起等不良焊接， 需要投入過多人力進行手工維修，整體生產各工位節(jié)拍無法控制，不能完全做到流線化生 產方式，存在質量隱患，生產效率較低。
技術實現(xiàn)思路
鑒于現(xiàn)有技術存在的不足，本專利技術提供了一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接 夾具，將過緊密拼板設計的電路板大聯(lián)板拆分為聯(lián)板單元，分別放于過緊密拼板設計的電 路板波峰焊接夾具中，可保證手插器件時器件彼此之間不互抗，元器件過波峰焊接后不良 焊接減少，所采取的技術方案是一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具，包括底座、 定位柱、防錫條、撥頭組件，其特征在于所述的底座上開有數(shù)個電路板固定框，電路板固定 框為外邊與電路板外邊尺寸、形狀相同、內邊為尺寸略小于電路板外形尺寸的階梯框邊，其 余部分漏空，撥頭組件套裝在定位柱上，數(shù)個裝有撥頭組件的定位柱布局于數(shù)個電路板固 定框周圍，并用螺釘、螺母固定于底座上；兩個防錫條平行固定在底座上兩端。本專利技術的有益效果是可保證手插器件時器件彼此之間不互抗，元器件過波峰焊 接后不良焊接減少，完全滿足技術要求，避免后續(xù)維修的困難，更好的保障產品質量。從而 使生產流順利進行，更好的控制生產節(jié)拍，提高生產效率。附圖說明圖1是本專利技術結構俯視圖。圖2是本專利技術結構主視圖。具體實施例方式如圖1、2所示，過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具，包括一個底座1、十八個 定位柱2、四個電路板固定框5、兩個防錫條3、十八個撥頭組件4、十八個螺釘和十八個螺 母。所述的底座1上開有四個電路板固定框5，電路板固定框5為外邊與電路板外邊尺寸、 形狀相同、內邊為尺寸略小于電路板外形尺寸的階梯槽邊，其余部分漏空，，十八個撥頭組 件4套裝在十八個定位柱2上，十八個裝有撥頭組件4的定位柱2平均布局于四個電路板 固定框5周圍，然后用螺釘、螺母固定于底座1上，而且生產使用時其中的十個位置必須使 撥頭組件4的撥頭壓在電路板的排針器上，其余八個壓在電路板上；兩個防錫條3用螺釘平3行固定在底座1上兩端。 工作原理將夾具置于正向水平，把四個電路板聯(lián)板單元分別放入到四個電路板 固定框5上，然后將撥頭組件4上的撥頭把電路板聯(lián)板單元緊貼在底座1上，防止過波峰時 由于電路板聯(lián)板單元的翹起造成電路板聯(lián)板單元上錫、虛焊等不良現(xiàn)象；然后根據(jù)工藝要 求將器件依次手插到電路板聯(lián)板單元板上，用撥頭組件4的撥頭壓在排針器上，使排針器 緊貼電路板，防止排針器翹起過波峰焊接后出現(xiàn)焊接不良，確認無誤后過波峰焊接。權利要求一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具，包括底座(1)、定位柱(2)、防錫條(3)、撥頭組件(4)、，其特征在于撥頭組件(4)套裝在定位柱(2)上，數(shù)個裝有撥頭組件(4)的定位柱(2)布局于數(shù)個電路板固定框(5)周圍，并用螺釘、螺母固定于所述的底座(1)上；兩個防錫條(3)平行固定在底座(1)上兩端；底座(1)上開有數(shù)個電路板固定框(5)，電路板固定框(5)為外邊與電路板外邊尺寸、形狀相同、內邊為尺寸略小于電路板外形尺寸的階梯框邊，其余部分漏空。全文摘要本專利技術涉及一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具，包括底座、定位柱、防錫條、撥頭組件，底座上開有數(shù)個電路板固定框，電路板固定框為外邊與電路板外邊尺寸、形狀相同、內邊為尺寸略小于電路板外形尺寸的階梯框邊，其余部分漏空，撥頭組件套裝在定位柱上，數(shù)個裝有撥頭組件的定位柱布局于數(shù)個電路板固定框周圍，并用螺釘、螺母固定于底座上；兩個防錫條平行固定在底座上兩端。本專利技術的有益效果是可保證手插器件時器件彼此之間不互抗，元器件過波峰焊接后不良焊接減少，完全滿足技術要求，避免后續(xù)維修的困難，更好的保障產品質量。從而使生產流順利進行，更好的控制生產節(jié)拍，提高生產效率。文檔編號B23K3/08GK101979205SQ20101056836公開日2011年2月23日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權日2010年12月1日專利技術者孟輝, 王克偉, 金嘉英, 高長澤 申請人:天津市中環(huán)電子計算機有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種過緊密聯(lián)板設計的電路板波峰焊接夾具，包括底座（１）、定位柱（２）、防錫條（３）、撥頭組件（４）、，其特征在于：撥頭組件（４）套裝在定位柱（２）上，數(shù)個裝有撥頭組件（４）的定位柱（２）布局于數(shù)個電路板固定框（５）周圍，并用螺釘、螺母固定于所述的底座（１）上；兩個防錫條（３）平行固定在底座（１）上兩端；底座（１）上開有數(shù)個電路板固定框（５），電路板固定框（５）為外邊與電路板外邊尺寸、形狀相同、內邊為尺寸略小于電路板外形尺寸的階梯框邊，其余部分漏空。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王克偉，孟輝，金嘉英，高長澤，
申請(專利權)人：天津市中環(huán)電子計算機有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：12[]