本發(fā)明專利技術(shù)涉及用形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器將小形狀因數(shù)收發(fā)器耦合到電路板模塊。一種系統(tǒng)（２０）包括具有裝置安裝部（３４）的電路板模塊（２２）。該系統(tǒng)還包括小形狀因數(shù)收發(fā)器（２４）和形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器（２６）。形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器被配置為同時連接到（ｉ）電路板模塊和（ｉｉ）小形狀因數(shù)收發(fā)器。形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器包括外部部分和內(nèi)部部分，外部部分定義了大形狀因數(shù)（例如，標(biāo)準(zhǔn)Ｘ２形狀因數(shù)）以在形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到電路板模塊時配裝在電路板模塊的裝置安裝部中，內(nèi)部部分定義了小形狀因數(shù)（例如，標(biāo)準(zhǔn)ＳＦＰ形狀因數(shù)）以使得當(dāng)形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到小形狀因數(shù)收發(fā)器時接收小形狀因數(shù)收發(fā)器的至少一部分。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及用形狀因數(shù)(form factor)轉(zhuǎn)換器將小形狀因數(shù)收發(fā)器耦 合到電路板模塊。
技術(shù)介紹
一般而言，光纖收發(fā)器是具有光接口和電接口的通信裝置。光接口收 發(fā)光纖信號(例如，通過一組光纜)。電接口收發(fā)電信號(例如，通過安 裝在印刷電路板(也稱PCB)上的電路板連接器)。X2是針對正EE 822.3ae以太網(wǎng)通信而優(yōu)化的"現(xiàn)貨(off-the-shelf) "光纖收發(fā)器封裝的一種標(biāo)準(zhǔn)。為了將X2光纖收發(fā)器連接到 PCB，用戶將X2光纖收發(fā)器滑動到安裝在PCB上的專門的剛性框架或軌 道中。X2光纖收發(fā)器的電連接器與安裝在PCB上的電路板連接器嚙合， 從而將X2光纖收發(fā)器電連接到PCB。在多個領(lǐng)先的聯(lián)網(wǎng)部件供應(yīng)商所支 持的多源協(xié)議(MSA)中概述了X2標(biāo)準(zhǔn)。小形狀因數(shù)可插(SFP)是針對高速光纖信道應(yīng)用(例如，4Gb/s的通 信)而優(yōu)化的"現(xiàn)貨"光纖收發(fā)器封裝的另一標(biāo)準(zhǔn)。為了將SFP光纖收發(fā) 器連接到PCB，用戶將SFP光纖收發(fā)器滑動到安裝在PCB上的專門的電 路板連接器中。SFP光纖收發(fā)器的電連接器與該電路板連接器嚙合，從而 將SFP光纖收發(fā)器電連接到PCB。 一般而言，SFP光纖收發(fā)器的形狀因數(shù) 小于X2光纖收發(fā)器的形狀因數(shù)。附圖說明前述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將從對附圖所圖示的本專利技術(shù)特定實(shí)施例 的以下描述中變得顯而易見，在所有不同的圖中，相似的標(biāo)號指的是相同 的部件。附圖不一定是按比例繪制的，而是將重點(diǎn)放在圖示本專利技術(shù)各種實(shí)施例的原理上。圖1是利用形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)的透視圖，該形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器使得SFP裝置能夠連接到電路板模塊的X2安裝位置。圖2是從第一角度看到的圖1的形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的分解圖。 圖3是從第二角度看到的圖1的形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的分解圖。 圖4是圖1至圖3的形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的透視圖，其中多個SFP裝置被對準(zhǔn)以供安裝到形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器中。圖5是在形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器處于鎖定狀態(tài)時附接到圖1的電路板模塊上的X2安裝位置的形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的透視圖。圖6是在形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器處于解鎖狀態(tài)時附接到圖1的電路板模塊上的X2安裝位置的形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的透視圖。圖7是使用圖1的形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器的過程的流程圖。具體實(shí)施例方式概述形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器將小形狀因數(shù)收發(fā)器耦合到電路板安裝位置，該電路 板安裝位置被配置為直接連接到較大形狀因數(shù)的裝置。例如，這種轉(zhuǎn)換器 能夠?qū)FP裝置(例如，SFP光纖收發(fā)器)耦合到標(biāo)準(zhǔn)X2安裝位置。結(jié) 果，具有一個或多個大形狀因數(shù)安裝位置的電路板模塊現(xiàn)在可以容易地與 較小形狀因數(shù)標(biāo)準(zhǔn)裝置(例如，SFP光纖收發(fā)器) 一起工作，即使是這種 安裝位置被配置為直接連接到實(shí)體上較大形狀因數(shù)標(biāo)準(zhǔn)裝置(例如，X2 光纖收發(fā)器)。一個實(shí)施例涉及一種包括電路板模塊的系統(tǒng)，該電路板模塊具有裝置 安裝部。該系統(tǒng)還包括小形狀因數(shù)收發(fā)器和形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器。形狀因數(shù)轉(zhuǎn) 換器被配置為同時連接到(i)電路板模塊和(ii)小形狀因數(shù)收發(fā)器。形 狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器包括外部部分和內(nèi)部部分，外部部分定義了大形狀因數(shù)(例 如，標(biāo)準(zhǔn)X2形狀因數(shù))以在形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到電路板模塊時配裝在 電路板模塊的裝置安裝部中，內(nèi)部部分定義了小形狀因數(shù)(例如，標(biāo)準(zhǔn) SFP形狀因數(shù))位置，用于在形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到小形狀因數(shù)收發(fā)器時8接收小形狀因數(shù)收發(fā)器的至少一部分。對示例實(shí)施例的描述圖1示出了系統(tǒng)20，系統(tǒng)20具有電路板模塊22、 一組SFP光纖收發(fā) 器24 (1) 、 24 (2)(統(tǒng)稱SFP收發(fā)器24)和形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器26。電路 板模塊22包括電路板28、金屬軌道30和電連接器32，它們形成X2裝置 安裝部34， X2裝置安裝部34接收并連接單個X2光纖收發(fā)器。可選地， 電路板模塊22包括多個X2裝置安裝部34 (第二 X2裝置安裝部34被示 出在電路板28的相對側(cè)上)。如圖1所示，形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器26的外部部分36定義X2形狀因數(shù)以 配裝在X2裝置安裝部34中。此外，形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器26的內(nèi)部部分38定 義多個SFP形狀因數(shù)接收位置以接收SFP收發(fā)器24的一些部分。現(xiàn)在將 參考圖2至圖4來提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。圖2和圖3示出了形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器26的分解圖。圖4示出的形狀因數(shù) 轉(zhuǎn)換器26處于已構(gòu)成狀態(tài)并準(zhǔn)備接收SFP收發(fā)器24。如圖2和圖3所 示，形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器26包括殼體40、子卡組件42、鎖定機(jī)構(gòu)44和電磁 干擾(EMI)隔離構(gòu)件46。殼體40包括殼體構(gòu)件48 (A) 、 48 (B)(統(tǒng)稱殼體構(gòu)件48)和用于 將殼體構(gòu)件48保持在一起(圖4)的緊固器50。殼體40定義了用于容納 操作部件的內(nèi)腔52。此外，殼體構(gòu)件48 (A) 、 48 (B)還定義了排氣口 54以促進(jìn)操作部件的冷卻，SP，熱通過專用開口 54而釋放。在一些布置 中，殼體構(gòu)件48由導(dǎo)熱材料(例如，壓鑄鋅、通過鑄造金屬技術(shù)形成的 其他金屬、不銹鋼、具有金屬涂層的注入成型塑料、上述這些的組合、等 等)形成，以改善熱傳輸以及提供EMI屏蔽并輔助接地和靜電放電 (ESD)傳導(dǎo)。子卡組件42包括小電路板56、 一組SFP電路板連接器58 (1) 、 58 (2)(統(tǒng)稱SFP連接器58)和電路60 (由圖2和圖3的標(biāo)號60大體示 出)。小電路板56的連接邊緣62被配置為與電路板模塊22 (圖l)的X2 裝置安裝部34的電連接器32相連。子卡組件42被配置為基本上位于內(nèi)腔52中并且支撐EMI隔離構(gòu)件46。具體而言，當(dāng)EMI隔離構(gòu)件46被相對于子卡組件42的小電路板56 適當(dāng)?shù)囟ㄎ粫r，EMI隔離構(gòu)件46將內(nèi)腔52分成用于連接到多個SFP收發(fā) 器24 (見圖4)的多個安裝位置64。應(yīng)當(dāng)了解，EMI隔離構(gòu)件46的底部部分66提供安裝位置64與小電路 板56之間的EMI屏蔽。此外，EMI隔離構(gòu)件46的中間部分68提供安裝 位置64之間的EMI屏蔽。結(jié)果，當(dāng)多個SFP收發(fā)器24在轉(zhuǎn)換器26內(nèi)操 作時，SFP收發(fā)器24不會彼此干擾。在一些布置中，為了具有增強(qiáng)的 EMI屏蔽，這些部分66、 68由磷青銅形成。優(yōu)選地，EMI特征是由任何 薄、硬的EMI屏蔽金屬、不銹鋼、磷青銅、鈹銅等形成的。能夠解決 EMI/EMR問題的其他材料也是適合使用的。優(yōu)選地，底部部分66定義保持器70,保持器70輔助將SFP收發(fā)器 24保持在它們的安裝位置64中(例如，見耦合到圖2和圖4中EMI隔離 構(gòu)件46的底部部分66的阻留斜面)。此外，當(dāng)SFP收發(fā)器24位于安裝 位置64中時，保持器70用作SFP收發(fā)器24周圍的EMI襯墊。形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器26的鎖定機(jī)構(gòu)44包括一組致動器72 (1) 、 72 (2)(統(tǒng)稱致動器72)和彈簧74。每個致動器72 (即，有碟片的延長臂)包 括臂部分76、從臂部分延伸的碟片(tab) 78、樞軸端80和致動端82。每 個致動器72的樞軸端80被殼體構(gòu)件48 (A)的銷84和小電路板56定義 的圓形凹口 86所捕獲(見圖3)，從而使得該致動器72能夠圍繞樞軸端 80而樞轉(zhuǎn)。在一些布置中，致動器72由注入成型塑料制成。在其他布置 中，致動器72由注入成型塑料制成然后被金屬化(例如，設(shè)有金屬涂 層)，或者由金屬制成，以用于EMI屏蔽目的。彈簧74連接到致動器72的樞軸端80，并將致動器72的致動端82偏 置為彼此本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種系統(tǒng)，包括： 電路板模塊，該電路板模塊具有裝置安裝部； 小形狀因數(shù)收發(fā)器；以及 形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器，該形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器被配置為同時連接到（ｉ）所述電路板模塊和（ｉｉ）所述小形狀因數(shù)收發(fā)器，所述形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器包括： 外部 部分，該外部部分定義了大形狀因數(shù)以在所述形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到所述電路板模塊時配裝在所述電路板模塊的裝置安裝部中，和 內(nèi)部部分，該內(nèi)部部分定義了小形狀因數(shù)以在所述形狀因數(shù)轉(zhuǎn)換器連接到所述小形狀因數(shù)收發(fā)器時接收所述小形狀因數(shù)收發(fā)器的至少一 部分。
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：威廉姆斯F小愛德華茲，范恩古尹，加里馬克勞德，
申請(專利權(quán))人：思科技術(shù)公司，
類型：發(fā)明
國別省市：US[美國]
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